3d数码设计网（在线设计平台-原理图设计）

侠为电子专注于EDA软件研发，软件产品涵盖电路原理图设计、电子物理版图设计、系统级封装设计（SiP）、系统级仿真、电子元器件库管理等。日前在AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC期间，侠为电子发布“侠为在线设计平台-原理图设计”。

侠为电子创始人、董事长罗晶介绍，侠为“侠为在线设计平台-原理图设计”是基于侠为原理图设计软件、在线设计平台实现了工程管理、团队协作等云端功能。工程管理功能支持对工程做版本控制、附件管理，并支持Wiki功能方便处理相关的文档工作；团队协作功能支持如审核、分享、批注、实时协作。提供第三方服务接口，接入供应链资源，让研发设计更高效。产品特点：

• SaaS模式

多人在线协同

工程版本管理

• 多层次原理图设计

支持多人协作设计

支持超大型的设计

• 规则检查及报告

绘图页面与窗口并存，便于修改错误

可单击对应错误坐标位置定位到原理图

• 网表(Netlist)生成

可与原理图进行交互式设计

支持第三方PCB软件网表格式

• 高效编辑机制

智能化Drag功能

拖动目标自动对齐格点

• 器件清单(BOM)生成

支持BOM比较

支持用户自定义模板导入

侠为电子成立于2019年9月，目前以板级EDA的全流程方案为主，采用基于云原生的技术进行板级EDA。罗晶讲述板级EDA的发展过程。

罗晶指出，板级的EDA软件其实是EDA最早的形态，在70年代产生第一代EDA软件，称为PCB1.0版本; 到了90年代，由于的电子设计产品越来越复杂，逐渐演化为PCB 2.0板级软件，这些软件重点是要有制造化的能力，从CAD软件升级到EDA的概念。

当CAD软件有自动化的功能，大家称之为第一代的EDA。典型代表像Kicad、PowerPCB、Veribest ZukenCR5000，AllegroPCB，都是PCB2.0的产品，适用场景包括工业控制、汽车电子。

2000年后，有些芯片设计越来越复杂，不仅需要有自动化的设计能力，还需要有非常强的约束管理，才能保证电子的性能和稳定性。过去第三代PCB涉嫌约束管理，都是技术性的约束如说芯片电压、性能等，然随着近两年供应链紧张、缺芯的情况，整个电子大规模生产与销售过程中，供应链的稳定度更跃升为企业产品生存发展的关键。

因此，侠为表示会把供应链的约束也会放到我们设计里面，设计过程里面不仅考虑性能，也会考虑芯片供应的情况包括它的价格，供货期、未来供货的稳定度，才能保证产品长线发展，这是侠为电子重点突破之处。

罗晶表示，侠为电子未来发展的愿景是EDA不仅是设计工具，更能成为数字化设计平台的入口，也是供应链的入口。

举一个例子，在互联网时代，入口成为关键指标，高德现在已经成为互联网各个领域非常大的竞争对手，因为高德把查路线、打车、订酒店、团购、外卖所有事情都包办了，成为一个完美的入口，甚至让物联网的电商包括美团、携程、滴滴等都有巨大压力，这个就是入口的价值。

罗晶指出，侠为电子把软件分成四层，最地下是把软件做一个核心，作为一个底座; 在上面增加设计相关的功能来完成客户设计; 第三层可以与供应链的电子物料、供应商等等模块进行比配; 再往上可以跟第三方的进行对接，用这样的架构可以实现像高德的优势。