飞龙360水冷支持双平台吗（组一套目前最强的）

之前首发了Radeon RX 6950XT这块显卡，主要还是偏向游戏多一点，整机性能没有什么体现，正好趁着来了一套新的机电散热，那么正好更新一下，也来测一测整机的性能，下面我们先看看配置

配置

CPU：AMD R7 5800X3D

显卡：华擎（ASRock） RX6950XT Formula

主板：微星（MSI） MPG X570S EDGE MAX WIFI

散热：德商德静界（be quiet！）PURE LOOP 240 一体式CPU水冷散热器

主固态：三星（SAMSUNG）1TB SSD固态硬盘

固态：台电 （TECLAST）幻影系列 1TB

内存：英睿达镁光（crucial）DDR4 3200 16G*2

机箱：德商德静界（be quiet！）SILENT BASE 802

电源：德商德静界（be quiet！）PURE POWER FM 1000W

散热风扇：德商德静界（be quiet！）Light Wings 120mm PWM

R7 5800X3D

作为AMD的“最强游戏CPU”，5800X3D相比5800X最大的不同，就是L2 L3缓存从原来的36m来到了100m。比如8核16线程、105w的TDP等等其他的参数，都基本保持一致。这样的提升来源于AMD的3D缓存技术，就是给CPU增加大容量的缓存，从而能够间接提升CPU的游戏性能。

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华擎（ASRock） RX6950XT Formula

显卡当然是AMD的最新卡皇：RX6950XT。这款来自华擎的3风扇标准长度显卡，外观和配色非常犀利，不愧Formula“方程式”的称呼。

三8pin供电，它超高的功耗可想而知。随处可见的散热网孔，在确保散热的同时，也能让人体会到设计的美感。

显卡顶部共有两个可操作的开关：右侧的LED灯效开关，可以开启或关闭显卡上的所有ARGB LED；左侧的BIOS切换开关，可以在“P”（performance，性能）与“Q”（quite，静音）BIOS之间自由选择。

显卡接口为1个HDMI2.1和3个DP1.4，但居然没有Type-C接口，这点确实要差评。

微星（MSI） MPG X570S EDGE MAX WIFI

在暴风吸入CPU和显卡之后，真的就已经家境贫寒了。主板只好用了微星的中端产品线“MPG”的X570S刀锋。

虽说是定位中端，但该有东西的它是都没少。它有着1条PCIE4.0x16和2条PCIE4.0x4插槽，其中第一、二条插槽都进行了金属加固。存储方面，它有三个M.2 Pcie4.0x4，每条插槽上均带有原配散热马甲，另有6个SATA接口，存几个T的小姐姐轻轻松松。

非常厚实的全金属供电散热模块，诚意十足。

IO方面，X570S共有3个USB3.2 Gen2 Type-A、1个USB3.2 Gen2 Type-C、4个USB 3.2 Gen1 Type-A、2个USB 2.0。网口则配备的是1个2.5G网口和WIFI6E网卡。作为中端主板的它，居然还配备了高端主板常见的一个刷BIOS和一个清除CMOS按钮。

德商德静界（be quiet！ ）PURE LOOP 240 一体式CPU水冷散热器

德商德静界就是我们常说的“德商必酷”，他们家的机箱水冷电源我还是都挺感兴趣的，就今天这个机会也就选用了它们。考虑到5800X3D的TDP只有105瓦，所以水冷就选用了德商的240mm一体水。

除了常规的一体水本体和两个风扇外，它居然还配备了可供自行填充的水冷液，再配合经过特殊优化的注水流程，这块一体水的使用寿命想必会相当的长。

PURE LOOP的水泵是独立于水冷头之外的，这相比传统的AIO来说又是一个比较意外的设计，甚至有些分体水的色彩。既然独立于水冷头之外了，体积不受限制的水泵究竟效能如何，还是要在后续的散热测试中一探究竟。

三星（SAMSUNG）1TB SSD固态硬盘

主固态使用了三星的980PRO带马甲的版本，带马甲的散热性能还是不错的

相比于不带马甲的版本，帅了很多，但也厚了一些，如果是主板有散热装甲的就没法安装了

螺丝是梅花螺丝，我暂时没工具拆，不过颗粒和主控基本没有什么区别

台电 （TECLAST）幻影系列 1TB

台电的固态硬盘算是极具性价比的选择了，1TB的M.2接口固态硬盘只要500多，打游戏装机狂喜。

主控为慧荣的2263XT,这是一款入门级的主控，常用在无缓方案的固态上，保有量还不少，我这里用作游戏盘，所以完全能接受

颗粒是镁光大S降级片，这个就不能说好了。不过总比小作坊不知道哪来的芯片要强，毕竟没有骗你是什么颗粒，不过参考这块固态的售价，勉强可以接受吧

镁光英睿达（crucial）DDR4 3200 16G*2

镁光英睿达称得上是闪存颗粒界的老大哥了。它的原厂内存条，虽然外观看上去比较朴素粗犷，不过却有着镁光心，但用起来还是相当安稳的。

颗粒是D9WFL，就是以前的E-DIE，超频没问题，但这两条内存最低频率就是3200了，我觉得完全够用，后面有时间再研究超一超

德商德静界（be quiet! ）SILENT BASE 802

机箱是德商802低噪音机箱，它的低噪音实现的方式相当硬核：在侧板和前面板内部都覆盖上了超大面积的1cm厚的隔音棉，机箱里的声音基本上都能够被隔音棉所捕获，从而实现最大程度的静音。

当然，隔音棉包裹，这听上去就相当的“闷罐”。802机箱内也相当贴心的提供了可替换式的顶盖和light wings前面板，是要绝对的安静还是要更强大的散热性能，可以让我们自己选择。5800X3D 6950XT，这一套顶级旗舰相比不会有多凉快，于是我们还是换到了透气面板。当然了，如果是热量比较低的配置，我可能还是倾向于选择保留原来的隔音面板。

来到内部，802的内部空间相当的大，不过，能够放下420mm冷排的前部风扇位，只附赠了两个风扇，多少有点扣门的感觉。其实再多给一个风扇也不会增加什么成本，但是给人的感受就会不一样。机箱背板处内置了风扇集线器，共可连接六把风扇。

顶置IO方面，两个USB3.2Gen2 Type-A和1个USB3.2Gen2 Type-C，一个耳机接口、一个麦克风接口，接口称不上丰富。不过，在最左侧本可以放下第三个Type-A接口的地方，802的选择是安排了一个连接到机箱内置风扇集线器的调速开关（最左），其可以实现4档的风扇转速调节。这也算是主打“低噪音”的设计语言的延续吧。

德商德静界（be quiet！ ）PURE POWER FM 1000W

电源依旧是来自德商的1000w 80Plus 金牌全模组。它的线材没有专门的袋子进行收纳，包装稍显一般。

电源风扇没有设置专门的低噪音按钮，亦或者说，它一直在以低噪音的状态下运行。12V分了两路12V1 46A共计552W，12V2 42A共计504A，肯定是够用了

不过，它的线材接口是比较少见的竖向放置，甚至标明了该接口的最大电流，是相当值得友商们值得学习的地方。

德商德静界（be quiet! ）Light Wings 120mm PWM

由于整机都没什么RGB污染，我还另外配备了三把RGB风扇，准备给透着性冷淡风的机箱里上点色。

Light Wings 120mm三风扇套装内还附带了一个ARGB风扇集线器，可以方便的做到线材的管理和供电。

风扇我替换到了水冷上，正反面都可以发光，只不过我做了汉堡排，反面就看不到RGB灯光了，风扇采用了水波纹扇叶，可以降低噪音，并且风扇也有14CM的规格，提供不同数量的规格，方便我们选择

测试CPU-Z

CPUZ多核跑分6308.6，单核跑分605.5

R23

R23多核14524分，单核1453分，这个分数甚至比5800X还要差一点，由于这次5800X3D增加的是三级大缓存，还砍掉了超频，所以这个成绩并不意外

内存

这次的内存使用台风软件查看后显示器的完全没问题，就是镁光的EDIE，颗粒显示的D9WFL也能对的上

内存不自带XMP开机就是3200频率，其实有很大的超频空间，不过这里我就直接拿默频3200测试了，实际上时序和频率应该调整一下的，可以看到读再45352MB/s，写在25539

MB/s，复制在43771MB/s，延迟在78.2ns，除了延迟，其他都能接受，后面我在慢慢去调整，毕竟EDIE颗粒的超频性能在那摆着

固态测试

980PRO

由于980PRO被我直接拿去做系统了，基本上剩下一半的空间，看了下读在6846MB/s，写入在4924MB/s，算是比较正常的

又到了熟悉的折磨硬盘环节，软件还是HDTUN，由于已经还剩下一半的空间，更能显示出硬盘的性能，这里可以看到，SLC缓存大概有30G，速度4000MB/s，缓存用完之后可以看到保持在2000MB/s左右，基本就是一块中低端硬盘的标称速度了，三星还是挺让人放心的

同时用热成像扫了一下固态的温度，三星980PRO在有马甲的情况下最高温度快80度，平均温度77度，也算保持的比较好了

台电幻影

台电幻影这块盘是我用来存游戏的，不需要太快的速度，要的是价格和容量，先进行了空盘测试，读在2091

MB/s，写了1675MB/s，玩游戏够用了

SLC缓存可以看到跑了200G没有掉速，不过这是空盘测试，不过目前这块盘已经塞满了3A大作，使用时也没有明显的卡顿，正常使用还是可以的

塞到还剩200G空间时，写入100G文件，大概还有25G的缓存，之后的速度就在200MB/s-1.54GB左右波动，应该是主控在启用垃圾回收机制，这个等级的固态我想也没有比台电幻影强太多的了

可以看到固态在全速工作时，最高温度在76度，最高温的地方还是在主控，不过这个固态没有散热马甲，加个散热马甲温度还能低一些

烤机测试

最后测试了一下双烤，可以看到，AIDA64CPU烤机温度大概在64度，使用监控软件大概在85度左右，这里德商德静界的

PURE LOOP 240 一体式CPU水冷散热器压制这颗5800X3D还是有点难度的，我建议更换成360会有更好的效果，由于AMD的积热问题还是遗传给了5800X3D，还是选用360水冷比较保险，烤机对德商德静界（be quiet！）PURE POWER FM 1000W电源到不造成任何威胁，我看了一下CPU大概120W，显卡大概350W，电源方面还是比较稳定的

总结

之前我已经测试过这台电脑的游戏性能，这个配置确实适合用来玩游戏，因为5800X和6950XT对于办公性能还是稍微弱一点，我说的弱一点只是相对于顶配的12900K和3090TI，并不是不能用来渲染做视频，但相比于售价，即使弱了一些办公性能，光玩游戏，总价格最多也就是12900K和3090TI的价格，我反正是觉得挺香的，而且AMD还能有优惠，正好618了，大家可以看看，差距比较大，性价比就出来了！

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