1制程已经客户导入（1制程已经客户导入）

中芯目前已经量产14nm制程，而下一代的N 1制程工艺2019年末也完成客户导入验证，而应该业界预估N 1制程是7nm工艺，因此网友产生了疑问，在没有7nm光刻机的情况下，中芯是怎么做的。

1、中芯订购7nm光刻机迟迟未到位

目前中芯并未明确N 1制程是多少nm工艺，按照其提供的参数来看，业内预估是7nm工艺。如果按此计算的话，中芯N 1需要7nm的光刻机。

事实上中芯也已经向荷兰ASML采购了一台7nm EUV光刻机，但现阶段这台机器一直未到位。背后的原因很简单，就是美国当前正在全面封堵我国的半导体产业，荷兰自然也得跟随大佬的脚步，现在这机器至今未获得荷兰的出口许可。

2、没有7nm光刻机怎么办？有DUV！

中芯现阶段既拿不到7nm光刻机，又想要使用N 1制程，那该怎么解决呢？

办法当然是有的，因为7nm制程并非百分百需要EUV光刻机，在基于现有的技术路线上完全可以采取其他技术手段来解决7nm制程的生产，当年台积电最初的7nm制程就是在未使用ASML 7nm EUV光刻机的情况下生产。

现在可行的方式就是使用DUV多重曝光来解决，通常生产7nm工艺芯片至少得曝光4次，相比EUV光刻机只要一次即可，这种生产方式显然效率较低，成本也更高，包括芯片的良品率也会大幅降低。

但是，在没拿到7nm EUV光刻机前中芯只能依赖这种技术手段来处理，哪怕效率低成本高，但有技术可以生产总比没有强。

因此，在中芯当前的规划中N 1并非是必须使用7nm EUV光刻机。

3、按规划N 2制程将应用EUV光刻机

目前按照中芯自己的规划，未来到N 2时将转移到EUV光刻机，只要条件许可就必须要上。

很显然，当中芯的制程上到N 2时，再想继续通过DUV多重曝光只怕这良率更低，成本更高，此时就不得不必须使用EUV光刻机了，否则不仅N 2制程受影响，后续更先进的制程发展更受阻碍。要知道台积电现在已经在使用EUV光刻机生产5nm的芯片了。

最后这里再给大家顺带说一下中芯目前的整体进展，现阶段中芯14nm工艺已经量产，前阶段也和华为签了合约为其代工，14nm的产能2020年底将达到15000万片。而N 1工艺现阶段已经完成客户导入验证，年底可以实现小规模量产，到2021年将会全面量产。

Lscssh科技官观点：

综合而言，中芯这2年的发展还是比较神速的，但是和三星、台积电相比差距还是相当大的，人家已经开始在量产5nm了，我们至今还只是14nm，希望未来今年中芯的发展能比较顺利，最终缩小和头部企业的代差，乃至追平。