回流焊用在哪波峰焊用在哪（详细解析波峰焊与回流焊的区别有哪些）

焊接是印刷电路板设计过程的重要组成部分，焊接是把电子元器件固定在印刷电路板上，在PCBA加工中，波峰焊与回流焊是两种常见的焊接工艺，但不同的场景选用的焊接方式并不相同，那么这两种焊接工艺有何区别呢？接下来由快发智造的小编来进行详细解析。

波峰焊：

波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。

助焊剂：主要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。

预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。

波峰焊波峰焊工艺由四个步骤组成：助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却。

波峰焊：随着温度的不断升高，焊膏变成液体，形成波浪，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固地粘合在板上。

冷却：波峰焊曲线符合温度曲线。随着波峰焊阶段温度达到峰值，温度下降，称为冷却区。

回流焊:

回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。回流焊有四个焊接工艺分别为：预热、保温、回流焊接、冷却。

预热：预热符合热曲线，并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶剂。

保温：板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。

回流焊接： 回流区域是在焊接过程中达到最高温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结合并熔化。

冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或对组件的热冲击。

波峰焊与回流焊的区别：

简而言之：波峰焊主要用于焊接插件元件，回流焊主要用于焊贴片元件。就焊接而言，波峰焊和回流焊之间的区别永远不可忽视，快发智造作为专业PCBA制造服务商，专注PCB设计、DFMA服务、PCB制造、元器件采购等，若你有PCBA加工服务您可以联系我们。

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