sd卡数据恢复软件哪个最好用？数据恢复之如何从一体封装闪存SD卡

现代很多的NAND闪存装置都使用了一个新的结构：把传输介面、控制器跟记忆体晶片全部整合到一个陶瓷基板上，我们称之为Monolithic 架构(COB封装)。

COB就是将IC封装的打线(wire bonding)及封胶(Caplu)作业移植到电路板上而已，也就是说把原本黏贴到导线架(leadframe)的

裸晶圆(die)改黏贴到电路板( PCB)上，并将原本焊接(Bonding)到导线架的导线/焊线(wire)改焊到PCB的镀金焊垫，然后用Epoxy点胶覆盖于晶圆及导线取代原本的模具封装，COB可以省下原本IC封装的切脚成型(Triming&Form)及印刷(marking)的制程，

COB还有另一项优点让某些厂商特别钟爱它。由于需要「封胶」的关系，一般的COB会把所有的对外导线接脚全部封在环氧树脂(Epoxy)之中，对那些喜欢破解别人设计的骇客可能会因为这个特性而需要花更多的时间来破解，间接的达到了防骇安全等级的提升。

以上图文引用自电子制造工作狂人下文参考ACELab Blog的文章

在以前，所有的记忆卡，像是SD、Sony MemoryStick、MMC 跟其他的类型，都包含了一个非常简单的”经典”架构与零件整合在一起– 一个Flash控制器与一个TSOP-48 或LGA- 52 封装的NAND 记忆体晶片。在这样的案例上，完整的资料救援是很简单的– 我们只要把记忆体晶片解焊，透过Flash设备去读取，模拟控制器算法，来救援资料。

但是如果我们的记忆卡或UFD装置已经是一体封装架构呢？我们该怎么做？要怎样才能存取到NAND记忆体晶片并读取出来？

基本上，在这个案例中我们应该要试着把陶瓷基板的镀层刮除来找出一体封装特殊脚位

在开始做TF 卡的资料救援前，我们必须告诫你，整个救援过程是非常复杂而且需要良好的焊接技术与特殊设备。

下面为你所需要的设备：

1. 一部好的光学显微镜，可以x2、x4、x8 变焦
2. USB烙铁，以及非常细小的烙铁头
3. 双面胶带
4. 助焊剂
5. BGA助焊膏
6. 热风枪座
7. 松香膏
8. 木质牙刷
9. 酒精 (75%异丙醇)
10. 直径0.1 mm 有绝缘漆包覆的铜线
11. 抛光砂纸 ( 1000、2000与2500号)
12. 0.3 mm BGA 锡球
13. 镊子
14. 锋利的解剖刀
15. 电路图
16. Flash电路板配接盘

当所有的设备都准备好时，我们就可以开始了

首先，我们用双面胶将要进行作业的MicroSD(或其他一体封装装置) 固定在桌子上。

然后，我们开始刮除陶瓷电路板下面的镀层。这个步骤需要花点时间，你需要非常小心以及有耐心。如果伤到了电路板，资料就直接毁了

我们先使用1000至2000号的粗砂纸──

当刮掉大部分镀层、隐约能看到电路结构后，我们就得换细一点的2000号砂纸

最后，当看得到铜接点时，要换用更细的2500号砂纸。

如果你的操作都正确的话，最后应该会看到这样的结果：

接下来的工作，我们需要串接三组电路：

1. 资料I/O接点：D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7
2. 指令接点：ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE
3. 电源供应接点：VCC , GND

要找一体封装脚位图

然后我们要把记忆卡固定在救援卡上(PC-3000 Flash 闪存电路板配接盘) 好方便接下来的焊接作业。

在焊接前将电路图等说明文件印出来摆旁边检查，会是非常好的主意。

开始焊接工作，请确保你的工作台光源完全足够

滴上一点助焊剂到MicroSD的脚位然后稍微刷一下。

再用湿的牙签帮忙，应该可以将BGA 锡球全部放到电路图上标记的所有铜接点。BGA锡球最好是使用接点大小75%左右的尺寸。助焊剂会帮助我们将BGA锡球固定在MicroSD 记忆卡的表面。

当所有BGA锡球放置在脚位上，就开始用烙铁去熔解小锡球。

小心！所有的动作请务必完全轻柔，烙铁也绝对不能碰触到电路板

而锡球只要轻轻快速点一下就会熔了。

当所有的锡球都熔上之后，你需要放一点BGA助焊膏在接点上。

使用热风枪，我们需要把针脚的温度加热到200度C以上。BGA助焊膏会分散所有接脚的热度并让他们缓缓溶解。加热之后，所有的接点与BGA锡块会呈现半球状。

现在我们要用溶剂将锡膏清除。你需要将它洒在记忆卡表面然后用小刷子清乾净。

下一步要准备铜线，需要好几条5~7 公分的长度，长度最好统一，此边我们准备一张7公分宽的纸当测量标准。

然后，我们用解剖刀把铜线外的绝缘层刮除。

最后用松香(也是助焊剂)处理这些铜线的接头两端，以利等一下的焊接作业

做法是烙铁头先进松香让松香熔化后，再拿铜线头沾一沾熔化的松香，线的两边都要

现在线材都准备好了，我们要用这些线来连接我们的救援板与记忆卡

线建议从救援板那一边开始焊，线另一端再焊到记忆卡上，需要在显微镜下操作。

当救援板的线好了，我们就透过显微镜把线焊到记忆卡上。

右撇子的人建议右手拿烙铁、左手拿镊子夹铜线

过程请别忘了保持你的烙铁头是干净的，整个过程需要时常清洁，上面也应该要保持有一层新鲜的焊锡以利焊接传热

当所有的接点都焊接好，再三确认没有任何一根线误接、接地或短路，而且每个点都必须固定得非常牢靠

然后我们就可以将整个救援板插上PC-3000 Flash，开始读取记忆卡

这就是靠破坏记忆卡外壳来读取记忆卡的过程，但难度颇高、不建议自行DIY，若真到这一步，最好直接交给专业资料救援公司进行专业处理

每次的资料救援都是不容失误的，一次就得作对

材料来源OSSLAB

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