了解华为手机参数（荣耀手机中美国元件占比）

众所周知，2021年前，所有的国产手机中，华为手机（含荣耀）一定是国产化程度最高的，芯片用自研的麒麟，还有很多的电源管理芯片等，均是自研的。

华为是想办法在供应链中去美化，尽量多的使用国产供应链，与国产供应链一起成长，而作为子品牌的荣耀，当然也是如此。

不过后来的事情，大家也清楚了，2020年底，荣耀离开了华为的怀抱。以此来以避开来自于美国制裁，从而能够获得芯片、操作系统、GMS等关键的美国技术。

那么问题就来了，离开华为前、离开华为手，荣耀手机中来自于美国的元件占比又有什么样的变化呢？

如下图所示，这是日经报道中出具的一份数据，数据显示的是两个时期，荣耀手机中元件来源地占比（组件价格占成本的比重）情况。

左边是荣耀2020年发布的荣耀30S的元件来源地占比情况，当时荣耀还属于华为。而右边是荣耀2021年底发布的X30手机元件来源地情况，这个时候荣耀已经离开了华为。

我们可以看到2020年时，手机元件中占比最高的是中国厂商，达到了37.5%，而美国厂商只占9.6%的比重，排在第4位。

但到2021发布X30时，美国元件占比达到了38.5%，排第一了，而中国厂商只占10.2%了，排在第3位了。

为何差别这么大？上图标注了差异比较大的核心元件的供应商名称。可以看到原来的荣耀30S中，像芯片、基带、电源管理芯片等均是华为海思提供的，而现在这些芯片均是高通等美国厂商提供的了。而这些芯片、基带等正是成本比较高，又比较核心的元件。

正如前面所言，荣耀离开华为也是为了避开美国的制裁，以便于获得美国的元件供应，如今荣耀也做到了，按照一季度的数据，荣耀已经是国内第二名了，基本恢复了巅峰时刻。

但对于中国元件减少，美国元件增多这件事情，还是挺让人遗憾的，你觉得呢？只希望国产供应链能够强大起来，希望国产手机中，中国元件越来越多。