大题材ai芯片独角兽来了（芯海科技深度解析）

一、芯海科技：全信号链芯片设计领军者，AIoT 时代迎机遇

1、深耕信号链 IC 十余载，迎接 AIoT 市场广阔机遇

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物 联网一站式解决方案的研发设计。公司产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领 域，终端客户包括客户 X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等。作为国内少有的同时拥有 ADC 和 MCU 双平台的芯片设计公司，芯海的 ADC 和 MCU 产品已达到国外 TI、ST 同类产品的同等水平，目前处于国内领先、国 际先进水平。

公司以 ADC 起家，逐渐向 MCU、物联网一站式解决方案过渡完善。公司发展主要分为四大阶段：第一阶段，2003~2009 年， 高精度测量阶段。以高精度 ADC 技术和自主知识产权的 8 位 MCU 内核为核心，设计开发高精度 ADC 芯片和 SoC 芯片，主 要应用于体重秤、商用衡器工业测量领域。第二阶段，2010~2015 年，高精度测量以及通用 MCU 阶段。依据上一阶段开发的 8 位 MCU 内核，增强 MCU 的可靠性，开发各种外设，开发各类通用 MCU 产品，扩展通用 MCU 应用市场，包括移动电源、 小家电、消费电子等；第三阶段，2016~2019 年，智能硬件解决方案阶段。公司将已有的高精度 ADC 技术和高可靠性 MCU 技术，及新开发的各类无线应用技术，整合成智能硬件解决方案技术，针对智能物联产品设计研发了对应芯片和解决方案，并 应用于智慧健康测量、智能手机、智能家居等领域。第四阶段，未来随着物联网的逐步普及，公司计划整合高精度测量技术、 AI 算法技术、无线应用技术，帮助客户实现未来的硬件产品变得更加智慧。

创始人兼董事长卢国建为公司实际控制人，公司员工持股比例高。公司创始人兼董事长卢国建为公司实际控制人，通过海联 智合及直接控股，持有公司发行后 28.01%的股权。海联智合为公司员工持股平台，其背后共计 35 名管理层及技术人员参与 持股，合计持有公司发行后 16.54%股份。高员工持股比例彰显公司对内部人才的高度重视，有助于激励员工、增强公司凝聚 力。

此外，值得注意的是，公司也受众多创业投资公司青睐，其中南山鸿泰、聚源载兴、聚源东方、屹唐华创、安谋科技等知名投 资机构及公司参与持股，分别占发行后股份的 2.72%、2.67%、0.67%、0.60%、0.52%。聚源载兴和聚源东方大股东为中芯 晶圆股权投资，中芯晶圆对两者持股分别为 66.23%，44.83%；南山鸿泰背后第一大股东为国家集成电路产业投资基金，占其 股份比例为 43.75%；而安谋科技为公司 IP 核供应商；屹唐华创背后同样有亦庄国投身影。

2、业绩稳步增长，业务不断扩张

历年业绩稳步提升，20 年上半年红外测温芯片需求旺盛带动业绩大幅提升。2016 年-2019 年公司分别实现营收 1.04 亿元、 1.64 亿元、2.19 亿元、2.58 亿元,复合增长率达 35.38%；净利润 0.23 亿元、0.16 亿元、0.28 亿元、0.42 亿元，复合增长率 23.68%。2020 年 1H，受疫情影响，下游对于红外测温芯片及模组等系列产品需求旺盛，公司营收实现大幅增长，为 1.59 亿 元，同比增长 71.59%；同时，由于毛利率大幅提升，2020 年 1H 公司净利润也实现大幅突破，为 0.45 亿元，同比增长 281.54%。

公司营业收入主要由智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片组成。其中智慧健康芯片及通用微控制器芯片为营收主要贡献领域，总体占比达 80%以上。

3、供应链上下游稳定，经销模式显露良效

公司供应商较为集中，且采购金额比例较稳定。公司作为 Fabless 模式下的集成电路设计企业，公司产品生产和加工环节的 供应商包括晶圆制造企业和芯片封装测试厂商等。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集 中度很高，掌握先进工艺的厂商数量较少。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考 虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测试厂进行合作，因此公司的供应商同样较为集中。同时，为减轻供应商依赖，公司也向 GLOBAL FOUNDRIES 及易兆微电子采购晶圆。此外，天水华天科技为公司封测加工供应商，采购金额占比分别为 14.71%、 18.35%、22.59%。

公司主要采取经销为主的、直销为辅的销售模式进行产品销售，有助于业务快速发展。公司的经销商主要为方案商，为具有 一定技术开发和外围器件配套能力的企业，可在采购芯海科技的芯片产品基础上进行二次开发形成整套应用，从而满足终端 客户的对芯片和方案的定制化需求。公司通过与经销商合作，有利于实现研发、销售链条的专业分工，集中资源进行主业的设 计研发工作，提高公司对下游客户的响应效率。此外，经销模式有利于公司精简销售和方案设计人员，降低人员管理和运维成 本。2019 年公司前五大客户均为经销商，其销售占比达 52.06%，其中占比最大的是经销商西城微科，2017-2019 年，公司 对西城微科的销售额分从 1,966.56 万上升到 7,627.59 万，占各年销售比例分别从 12.00%上升到 29.52%。公司对西城微科 主要销售产品为智慧健康芯片，终端销售产品主要是体重秤和体脂秤，公司对其销售额增长较快的原因主要是近年来健康管 理产业快速发展，西城微科的下游终端客户 X 及小米等智能健康终端厂商需求显著增长，以及终端产品持续升级换代。

4、高度重视研发投入，高精度 ADC 高可靠 MCU 技术为公司发展内核

芯海科技是国内少有的 ADC MCU 双平台 IC 设计公司，公司基于高精度 ADC 技术和高可靠性 MCU 技术，针对具体应用场 景推出了智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片和通用微控制器芯片等几大产品系列。其中除通用 微控制器芯片为数字芯片外，其余均为数模混合芯片。

专攻高精度 ADC 芯片领域，紧握国产替代机遇。ADC 芯片主要看两大指标，速度及精度。速度代表着 ADC 可以转换多大带 宽—Band width 的模拟信号（带宽对应的就是模拟信号频谱中的最大频率），而精度则衡量转换出来的数字信号与原来的模拟 信号之前的差距。因此，ADC 芯片从特点上也可以分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四种类型。高性能 ADC 在军用领域、高端医疗器械、以及精密测量等领域起着至关重要的作用，不过目前全球 ADC 市场主要被以美国公 司 TI、ADI 为首的几家跨国大企业所垄断，作为全球 ADC 芯片主要需求方，国内终端厂商长期依赖向 TI、ADI 等公司进口。 此外，受《瓦森纳协议》限定，精度超过 8 位且速度超过 10MSPS 的 ADC 更是受出口管制，国内厂商亟需实现国产突破。

公司目前核心的技术为低速高精度 ADC 技术，其 ADC 产品主要是 Sigma-Delta ADC，特点是低速高精度。自成立以来，公 司一直专注于高精度 ADC 芯片的设计和研发。公司自主研发的 24 位高精度 ADC 芯片 CS1232 在有效位数上已经达到了 23.5 位，目前处于国内领先、国际先进水平，近年来更是在手机、智慧家居等领域实现了多项技术突破。高精度 ADC 在电子设备 中属于核心器件，厂家一旦选用，一般不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考虑，只选用以 TI 和 ADI 为主的国外知名厂家的 ADC 产品。自华为事件及中美贸易战以后，国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯片。芯海科技自 主研发的 ADC 相关芯片相比于国外竞争对手的同型号产品有国产替代优势，在此国产替代浪潮中公司有望不断实现业绩突 破。

公司 MCU 向中高端升级，产品集成度和可靠性较高。公司自 2010 年以来推出首颗 8 位 MCU 芯片，并凭借着对 MCU 技术 的全面掌握以及多年来自主设计 IP 经验的积累，公司能够根据市场变化迅速作出反应，设计出适应市场的 MCU 芯片产品。 8 位 MCU 方面，公司的内核及外设均为自主研发设计；32 位 MCU 方面，跟国外竞争对手比，公司目前最高水平 MCU 芯片 （CS32G020/021）与赛普拉斯及 ST 公司同类可比芯片在主要性能指标（内核、存储、IO 数量、ADC 等）基本处于同等水平。在电源快充市场领域，公司内置 USB PD3.0 快充协议的 32 位 MCU CS32G020，相对于 ST 公司或者赛普拉斯的产品， 集成度更高，支持的协议更全面，易用性更高，同时成本也更低。

公司近年来不断加大研发投入力度，研发费用率保持在 18%以上。2017 年至 2020 年 1H，公司研发费用分别为 4,019.66 万 元、4,115.69 万元、5,108.61 万元和 3,194.48 万元，占营业收入的比例为 24.52%、18.77%、19.77%和 20.04%，与同行业 公司相比处于较高水平。高比例的研发费用为公司的技术创新和人才培养等机制奠定了基础。目前，公司拥有 6 项核心技术、 195 项专利、134 项软件著作权和 27 项集成电路布图设计。同时，公司拥有技术研发人员 135 人，占员工总人数的 62.79%， 其中技术研发人员中本科以上学历的人数为 121 人，占研发总人数比例为 89.63%，有效保障公司拥有雄厚的研发实力。

5、管理团队经验丰富，研发功底雄厚（略）

二、以信号链 MCU 技术为核心，围绕“1 3 N”战略布局五大应用市场

为迎接物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴领域发展机遇，芯海科技立足于信号链模块与 MCU 技术，产品及解决 方案定位于“1 3 N”场景应用，主要布局智慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。其中“1”指的是 智能手机及周边应用，包括压力触控芯片和快充芯片等。其压感方案已经在 vivo、小米、魅族、努比亚等客户中实现量产；快 充方案则已被小米、贝尔金、百思买、联想、努比亚、绿联等配件厂商采用。“3”指的是 TWS 耳机、智能可穿戴和体脂秤应 用。如 TWS 耳机方面，压力触控成为代替电容触控、加速度传感器方案的新趋势，伴随着 Airpods pro 及华为 Freebuds pro 的使用，未来有望迎来其余厂商的追随更新；此外，芯海科技还推出了 TWS 充电仓 SOC 芯片 CSS32P21，该产品具有高集 成度、高精度测量、超低功耗、高可靠性等特点，目前已进入试产状态。“N”指的是物联网智能硬件应用,主要是基于其 ADC 芯片、MCU 和 SoC 芯片的解决方案,包括智能照明、电动牙刷、电动自行车、工业测量、数字电源等等应用。

1、智慧健康产品存量替换空间大，可穿戴健康设备市场前景可期

芯海科技在智慧健康领域的产品为一套完整的集智慧 IC、通讯模块、算法及芯联云于一体的一站式解决方案。目前公司围绕 自主研发的智慧健康芯片，通过应用于智能体脂秤、智能手环、血压计、血氧计等一系列健康测量设备为人体数据提供精准测 量监控，为后续建立慢性病预测模型实现健康管理奠定基础。目前已打入客户 X、小米等核心智能终端品牌。公司智慧健康芯 片主要以 ADC、SoC 产品及方案为主。根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价，预计 2021 年，智慧健康上述 细分产品出货量为 86.08 亿台/套，可覆盖的芯片市场规模约为 45 亿元。

公司在智慧芯片方面的代表性产品主要是 CS125X 系列芯片（主要应用于体脂秤、红外额温枪等），主要竞争对手为 TI，对标 产品为 AFE4300 系列芯片。该两款芯片的主要应用产品为便携式智能体脂秤。对比而言，TI 公司的 AFE4300 芯片是全球率 先应用于便携式智能体脂秤的芯片，芯片价格较高。而芯海科技推出的 CS125X 系列芯片，是国内首家便携式智能体脂秤专 用的 AFE 芯片，结合相关的算法模型，形成了一套完整的家用体脂秤、高端人体成分分析仪的核心技术解决方案。

2、智能手机 TWS 压力触控为蓝海市场，应用场景有望爆发

压力触控是继机械按键，传统电容触控后新一代的人机交互方式。其原理是通过检测人手按压在材料表面的压力来检测按键 的动作。与机械按键相比，不需要在电子设备的外壳上开孔，灵敏度高，反应迅速，使用寿命长（一般机械按键的按压次数是 1 万次）。与电容触控按键相比，压力触控对材料无要求（传统电容触控只能使用绝缘材料），对水或者汗液等液体污染不敏感 （传统电容触控在有水或者汗液的情况下会失效），不仅可以检测按键动作的有无，还可以根据按键的压力大小提供更多的操 作，极大的提升用户体验。

微压力应变器广泛应用于智能手机、小家电领域。压力触控方案是由电压力传感器、压力触控 SoC 以及算法三部分组成，各 部分都有其独特的技术要点。压力触控方案正常工作，需要三部分相互协调配合实现。如压力传感器，要求能够解决传感器信 号量、可靠性以及可生产性等一系列问题。而压力触控 SoC 则要能够精准测量出微伏级小信号并能够校准传感器的适配等。 压力触控方案的主要技术路线分为压电陶瓷，压力电容，压力电阻、微压力应变器等，相比于前三种方案而言，微压力应变通 过材料表面变形感知力度，可适用于任何材质、生产工艺成熟简单、对制程要求低、可实现线性压力输出等特点。微压力应变 器技术已经广泛在智能手机、小家电领域获得采用。

芯海科技是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控 SoC 芯片并量产的企业，目前已用于 vivo NEX3/小米 MIX Alpha、 vivo iQOO/iQOO Pro 等机型。公司压力触控芯片由高性能模拟前端和高性能主控组成，模拟前端对压力传感器输出端信号 进行失调补偿、温度补偿，放大后转换成数字信号送入高性能主控进行信号处理，高性能主控使用特殊压力检测算法通过通道 检测、噪声处理、阈值判断等手段识别出按键的动作以及按键压力的大小。以智能手机为例，压力触控芯片应用于压感 Home 键、压力触控屏和侧边虚拟按键。除用于智能手机外，公司压力触控芯片还可应用于 TWS 等诸多电子设备上，公司规划未来 几年内将迎合人机触觉互动细分市场技术需求，持续升级压力触控芯片，并将压力触控技术推广至耳机通信，提升用户体验 感，巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场。

公司压力触控芯片产品有一定技术优势，但囿于知名度不够。公司在压力触控芯片领域主要竞争对手为美信和 Maxlinear 等。 目前已经实现量产的微压力应变压力触控方案中，除芯海科技外，均采用 AFE MCU 的双芯片解决方案或者 AFE AP 的方法 （例如 Google Pixel2/3 使用的是美国美信的模拟前端加 AP 的方案，HTC 的 ocean11 使用的是美国 Extra 的模拟前端 MCU 的方案），该类型方案存在体积大、集成度低、功耗大等问题。而芯海科技压力触控方案为单芯片模式，相对于前述两种方案， 具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。不过，目前芯海科技压力触控芯片知名度还不足，整体渗透率较低，未来 随着进一步加强品牌宣传，公司压力触控芯片有望迎来放量。

5G 时代压力触控是手机中框按键最佳解决方案，压力触控方案市场将愈加广阔。压力触控是继机械按键，传统电容触控后新 一代的人机交互方式，自 2015 年 iPhone6s/6sPlus 采用压力触控技术带来 3D Touch 新体验后，中兴、HTC、小米、vivo、 魅族等旗舰机型相继采用压力触控技术，在以往屏幕的二维操作的基础上加入压力感应，二维界面开始转向三维，带来人机交 互新的新趋势。尤其在 5G 时代，消费电子行业将迎来新一轮创新，5G 应用升级将成为电子行业新一轮创新的核心动力。在 硬件上，5G 带来的天线数量的增多会使得传统的金属中框应用受到较大限制，这将迫使手机厂商开发各种新型材料的中框， 比如玻璃中框，陶瓷中框等，而此类中框对于按键解决方案要求较高，若使用机械按键，则会由于打孔而导致中框强度受到影 响，若使用传统电容触控技术，则仍然不能避免容易误触的问题。比较而言，压力触控是此类中框按键最好的解决方案。随 着 5G 商用的落地，高阶智能终端压力触控渗透率将进一步提升，压力触控方案市场将愈加广阔。

TWS 耳机方面，压力触控代替电容触控、加速度传感器方案是可能趋势。TWS 耳机标杆产品 AirPods Pro 便放弃了 AirPods 2 的敲击控制方式，采取了经压力传感器实现的压感触控方式——用户称为“捏”。AirPods 2 敲击控制主要是芯片通过内置的 加速度感应器感应加速度的变化，实现触控操作。但其具有操作单一、影响用户体验等去点。国内 TWS 产品则主要采用电容触控，这种实现方式有容易误触的缺陷。而 AirPods Pro 的压感触控很好的解决了上述方案的不足之处，在压感区域，通过 轻按一至三次对应不同的操作，长按可以切换主动降噪与通透模式；手机上设置按压力度也可以有效防止误触。苹果公司将压 力触控于 AirPods Pro 上的采用，有望带动 TWS 触控方式升级。目前，部分品牌耳机产品开始应用，华为、小米等品牌的 TWS 耳机也已经在从电容触控向压感触控迈进。如华为最新 FreeBuds Pro 产品采用了压感触控技术。

未来家电市场也有望应用压力触控方案。油烟机、电磁炉、冰箱、洗衣机、电脑、打印机、门铃、灯控等均需采用触摸按键， 然而，目前白色家电市场主流仍是机械按键，正在向电容式触摸按键转变中。不过未来家电市场也有望应用压力触控方案。以 油烟机应用为例，相比于机械式、电容式触摸按键，压感触控具有抗干扰性强，寿命>1000 万次、防水防尘等优点。

3、不断完善开发平台和开发生态，向 32 位 MCU 产品升级

MCU 芯片是微控制单元的缩写，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成 芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。目前，MCU 被广泛应用于各类电子设备上，是电子设备的控制核心。 MCU 的使用可以使电子产品的功能和性能得到大大提高，并广泛应用于智能家居、消费电子、网络通信、工业控制等领域。

全球 MCU 市场规模 164 亿美元，32 位 MCU 已成为主流。20 年上半年，受疫情影响全球电子供应链疲软、汽车销售放缓， IC insights 预计 2020 年整体市场规模将下降 8%至 149 亿美元。不过随着疫情好转，预计整体市场规模将回暖，2023 年将 达 188 亿美元。MCU 产品结构中，32 位 MCU 已逐渐成为主流。32 位 MCU 工作频率大多在 100-350MHz 之间，处理能力 和执行效能比 8/16 位更好，其应用也更为宽泛。系统厂商出于自身产品研发效率和项目管理的需要，将倾向于选择性价比高、 容易获取设计资源的内核处理器。此外，随着先进制程工艺的采用，32 位 MCU 的成本逐年降低。因此 32 位 MCU 将持续保 持高速增长。据 IC Insights 预测，2020 年 32 位 MCU 将占据 62%，16 位占 23%，4/8 位占比 15%。预计到 2024 年，32 位 MCU 将达到 71%，而 4/8/16 位 MCU 逐年下降

芯海科技 MCU 芯片广泛应用于移动电源、快充、TWS 充电盒等消费电子领域。公司早于 2007 年开始开发自主知识产权的 MCU 内核，自主研发了 MCU 开发工具（编译器/IDE/烧录器/仿真器等），并于 2010 年推出芯海首颗 8 位 MCU 芯片。芯海科 技的 8 位 MCU 芯片内核及外设均为自主研发设计，凭借着对 MCU 技术的全面掌握以及多年来自主设计 IP 经验的积累，芯 海科技能够根据市场变化迅速作出反应，设计出适应市场的 MCU 芯片产品。例如，随着国内电源快充市场的发展，公司于 2014 年便推出了国内首颗移动电源专用 MCU 芯片，并于 2018 年推出了国内首颗内置 USB 3.0 PD 快充协议的 32 位 MCU 芯片。目前，公司通用微控制器芯片已广泛应用于移动电源、快充适配器、无线充、车充、TWS 耳机充电盒、直发器、电动 牙刷、电动自行车等消费电子领域。

MCU 技术积累雄厚，并不断完善开发平台和开发生态。目前，芯海科技已经初步完成了 MCU 开发平台，实现了 MCU 的结 构化和模块化开发，并在此基础上，针对不同的细分市场，快速推出一系列高集成度 MCU，满足从 8 位到 32 位、从低成本 到高精度高性能的广泛需求。除了 MCU 芯片本身，为了提高用户的开发效率，芯海科技在开发工具上也持续投入，早在 2008 年就开发了完全自主知识产权的 8 位 MCU 内核和完善的开发平台，包括仿真器、烧录器、汇编编译器、C 语言编译器以及各 种类型 IP 等，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权 MCU 内核和 C 编译器的企业。此外，芯海科技还为客户提供完整的 开发生态，以 PD 快充产品开发为例，芯海科技创新性的提供了 SmartPD 图形化开发平台，进一步降低客户的开发门槛，缩 短新产品上市时间。随着公司技术和业务的发展，芯海科技的 MCU 在可靠性，适用性以及 IP 丰富度方面也不断得到提升。 凭借在 MCU 技术上深厚的积累，芯海科技可以根据市场的需求，选择不同的 IP 组合，迅速推出满足市场的产品，实现性能 和成本的平衡。

公司与国内前十名的品牌客户在快充领域均有深度合作，且产品相比于竞争对手 ST 及赛普拉斯优势更明显。公司 MCU 芯片 目前以 8 位为主，主要应用于电子消费产品，不过公司也已开发出 32 位 CS32G020/021 系列 MCU 产品，目前主要应用于电 源快充领域。公司 32 位快充协议芯片，主要对标产品为位赛普拉斯的 CCG3PA 系列和 ST 公司的 STM32G071K8 系列。公 司与国内前十名的品牌客户在快充领域均有深度合作，其快充协议芯片可支持 USB PD3.0、PPS、高通 QC4 、华为 FCP/ SCP、AFC、联发科 MTK、BC1.2、OPPO VOOC 等协议，与国外竞争对手 ST 及赛普拉斯比，支持的协议更全面，同时公 司产品集成度更高，易用性更高，成本也更低。后续随着快充市场放量，以及公司产品知名度提升，预计有望赢得更多客户关 注。

4、智能家居前景广阔，公司产品获行业标杆客户批量使用

智慧家居是以家庭居住场景为载体，以物联网为关键技术，融合自动控制技术、计算机技术，以及新兴发展的大数据、人工智 能、云计算等技术，将家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理等功能有机结合，通过对家居设备线上集中管理，提供更安 全、节能、便捷、舒适的智能化家庭生活场景。

作为物联网行业最具潜力的细分市场之一，智能家居行业近年来快速发展。随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟， 智能家居产品消费门槛逐步降低，消费者接受度不断提高，智能家居行业真正开始快速发展，成长为物联网行业最具潜力的细 分市场之一。根据 IDC 统计，2018 年中国智能家居市场累计出货近 1.5 亿台，同比增长 36.7%，预计未来五年中国智能家居 设备市场将持续快速增长，2023 年市场规模将接近 5 亿台，年均复合增长率超过 20%。

中国智能家居仍处在初级阶段，未来发展空间广阔。根据中国信通院发布的《2018 中国智能家居产业发展白皮书》数据显示， 2017 年中国的智能家居规模体量已达到 5.2 亿美元，高于英国的 4.775 亿美元，但渗透率只有 0.1%，远远落后于美国的 5.8%、 日本的 1.3%；随着近年来国家政策的鼓励支持、行业技术的成熟发展，以及众多家电平台对外开放接口，互联互通阻碍陆续 消除，我国智能家居渗透率和整体行业规模将得到快速提升，预计到 2020 年我国智能家居渗透率将上升至 0.5%，市场规模 达到 5,819.3 亿元。

芯海科技产品已被美的、小米等行业标杆客户批量使用。在智慧家居领域，芯海科技提供的产品及方案包括红外感应芯片、内 置称重算法的高精度测量芯片以及免校准高精度计量芯片等。目前，公司智能家居系列芯片已被广泛应用于智能照明、中央空 调、冰箱、破壁机以及称重饭煲家电设备等。针对智能家居精确感知的需求，芯海科技结合自己在高精度测量领域的传统优 势，推出了称重、压力感应、凝霜检测、电能计量与保护、红外感应等一系列智能测量芯片。除了测量精度高，智能测量芯片 还集成了电能计量、凝霜检测、压力检测、人体感应等一系列算法，具备完整的信号处理能力，其输出的数据可直接提供给主 控 MCU 使用，省去了下游客户漫长的学习和开发过程。产品已经被美的、小米等行业标杆客户批量使用。

5、国内工业测量芯片以进口为主，亟待国产厂商替代

工业测量指的是在工业生产和科研各环节中，为产品的设计、模拟、测量、放样、仿制、仿真、产品质量控制、产品运动状态 提供测量技术支撑，一般要求工业测量仪器能够适应不同环境并做到精密测量。目前，公司工业测量系列芯片已广泛应用于压 力变送器、充气泵、胎压计以及测温模块、计数秤/计重秤等。

工业测量芯片设计复杂，目前国内工业测量芯片以国外进口为主。工业测量芯片应用场景丰富，差异化较大，导致工业测量芯 片设计较为复杂。为了满足应用要求，工业测量芯片一般会集成众多 IP 模块，模块之间的通信、协同工作和数据处理较复杂， 模块集中管理难度较高，芯片能耗较大，对于芯片性价比和稳定性影响较高。因此，测量精度和适应性成为制约工业测量芯片 的关键因素，由于芯片设计难度较高，目前国内工业测量芯片以国外进口为主。

《中国制造 2025》的提出和物联网的兴起，促进高精度工业测量芯片国产替代需求。随着物联网的兴起，工业半导体发展迅 速，高精度工业测量芯片国产替代需求较高，随着大量新应用的需求，高精度工业测量芯片的需求也将增加。芯海科技自主研 发的工业测量芯片具有高精度、高线性度以及受温差影响小的特点，可以满足国内多数工业测量仪器需求，因此具有较高的 国产替代价值。

芯海科技的工业测量芯片内置自主研发的 24 位高精度 ADC，能适合不同的工业应用环境，满足仪器仪表温度变化条件下的 软件补偿，可以满足国内多数工业测量仪器需求。公司该系列产品所对应的竞争对手主要为 TI。作为全球模拟 IC 龙头，TI 公 司的 ADS1232 芯片的精度和稳定性在工业测量领域处于行业领先水平。而芯海科技自主研发的高精度 ADCCS1232，性能指 标已与 TI 的 ADS1232 基本一致，具备一定的国产替代价值。但由于 TI 公司的工业测量芯片产品具有先发优势，高端仪器对 于工业测量芯片稳定性要求较高，一旦使用便不会轻易更换，而目前国内高端仪器所使用的工业测量芯片主要以 TI 公司等国际厂商为主。若未来随着国产替代进程进一步加速，公司产品有望获得更多试用机会。

三、募投项目助力产业化升级，推动未来新品突破

1、募投项目概况

本次募集资金净额为 4.95 亿元，募集资金投资项目围绕公司募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的升 级、延伸与补充，主要用于高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产业优化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康 SoC 芯片升级及产业化项目。

2、高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产业优化项目

本项是在现有产品和技术储备的基础上，对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善，并探索更多的应用场景，与 公司现有主要业务密切相关，是实现公司战略目标的措施之一。本项目旨在攻克 MCU 芯片设计核心技术，做好下一代的技 术储备，推动 MCU 芯片产品的迭代升级和技术创新，从而丰富公司 32 位系列 MCU 芯片的产品品类，提升公司 MCU 芯片 的性能和核心技术指标，满足客户及市场多领域、多层次的丰富应用场景需求，扩大公司在高端 MCU 芯片领域的市场份 额，提升公司盈利水平，带动行业发展，减轻中高端芯片的进口依赖度。

本项目的建设投入包括场地购置和软硬件设备引入，以及研发过程中所需的产品试制费、测试费、软件使用费、研发人员工 资等。根据公司的发展规划，本项目所需的办公场所将按照公开市场价格在广东省深圳市购置。

3、压力触控芯片升级及产业化项目

本项目主要集中于研发低成本、低功耗和高可靠性的压力触控核芯片产品。以持续的研发投入和技术储备、完善的管理制度 和广阔的市场基础为基础保障，在现有产品和技术储备的基础上，结合自身高精度 ADC、SoC 芯片的研发优势，不断完善 测量技术，对压力触控芯片产品进行迭代升级，从而丰富公司感知芯片的产品品类，进一步打造感知、控制和传输完整的生 态链，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展，迎合下游应用市场技术发展的新趋势并提升研发及产 业化能力和市场竞争力。

本项目的建设投入包括购置研发所需的场地和软硬件设备，以及研发过程中所需的产品试制费、测试费、软件使用费以及研 发人员工资等。根据公司的发展规划，本项目所需场地将按照公开市场价在广东省深圳市购置。

4、智慧健康 SoC 芯片升级及产业化项目

本项目旨在研发一款高集成度的智慧健康 SoC 芯片，突破智能穿戴设备核心芯片的关键技术，为终端厂商提供物美价廉的 高性能芯片，满足多生理参数测量的市场需求，降低终端设备厂商的进入门槛，促进相关领域科技发展和创新。以国家以及 项目所在地政策的支持，广阔的市场前景为基础，在现有产品和技术储备的基础上，集合生物信号处理 SoC 芯片、高性能 模拟前端 AFE 以及 BLE 蓝牙通信模块于一体，推出集成度更高的新一代智慧健康 SoC 芯片，实现产品的升级迭代，提升公 司盈利水平。

本项目的建设投入包括购置研发所需的场地和软硬件设备，以及研发过程中所需的产品试制费、测试费、软件使用费以及研 发人员工资等。根据公司的发展规划，本项目的所需场地将按照公开市场价格在广东省深圳市购置。

四、盈利预测与投资建议（略）

预计 2020/21/22 年公司归母净利润分别为 0.90/0.97/1.11 亿元，公司原有股本 7500 万，新增发行股本 2500 万，对应发 行后 EPS0.90/0.97/1.11 元。我们看好公司在高精度信号链及高可靠性 MCU 的领先布局，应对未来物联网市场广阔发展前景， 公司围绕“1 3 N”战略不断延伸突破，预计将充分享受行业红利。

估值方面，国内我们选取圣邦股份，思瑞浦，兆易创新，中颖电子作为可比上市公司。其中圣邦股份及思瑞浦均已推出信号链 ADC 产品，而兆易创新及中颖电子为公司 MCU 业务竞争对手。根据 Wind 盈利预测及一致预期，可比公司 2020 年-2022 年 PE 平均估值为 108.65/79.13/58.60 倍，我们测算芯海科技 2020 年-2022 年 PE 平均估值为 69.61/65.06/56.79 倍，因此公司 估值仍有一定优势。且芯海科技作为高精度 ADC 高性能 MCU 平台型公司，围绕物联网领域不断突破，未来有望畅享物联网 市场发展红利。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：信达证券，方竞）

【报告来源：未来智库】

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