smt的工艺流程和专业术语（100条SMT常用知识汇总）

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

3. 锡膏中主要成分为两大部分：锡粉和助焊剂；

4.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；

5.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1

6.锡膏的取用原则是先进先出

7.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌；

锡膏

8.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸

9.SMT的全称是Surface Mount Technology，中文意思为表面贴装技术；

10.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电；

11.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data；

12.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全称为工程变更通知单，SWR中文全称为特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发方为有效；

22. ５S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质、全员参与、及时处理以达成零缺点的目标；

25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境；

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃；

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息；

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；

34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

35. CPK指目前实际状况下的制程能力；

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4；

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；

45. ABS系统为绝对坐标；

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为: 玻纤板；

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；

53. 早期表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn 37Pb；

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之；

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

59. 63Sn 37Pb之共晶点为183℃；

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形、星形、本磊形；

64. SMT段排阻有无方向性无；

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；

68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管；

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

72. SMT常见之检验方法：目视检验、X-ray检验、机器视觉检验；

X-ray检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导 对流；

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

76. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

77. ICT测试是针床测试；

78. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

79. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

80. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

81. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

82. 锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；

83. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

84. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；

86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；

88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；

89. 回焊机的种类：热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；

91. 常用的MARK形状有：圆形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、万字形；

92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

95. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：

a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型、连续式放置型和大量移送式放置机；

100. 制程中因印刷不良造成短路的原因：

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。

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