smt贴片回流焊用途(关于SMT贴片回流焊的温度控制)

  保证SMT贴片回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求,保证芯片加工产品焊接质量。了解关于SMT贴片回流焊的温度控制有哪些要求?  一、在再流焊起焊时,各温区的温度稳定,链路速度稳定后,即可进行炉温曲线的测试,炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。  二、生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度,定期测量炉温曲线的测控文件,监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。  三、是无铅膏温曲线的设定要求:  1、温度曲线的设定主要依据:A.药膏供应商提供的推荐曲线。印刷板材的材料,尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等2、无铅炉温要求:  (1)粘接点数大于100,密脚IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的产品,实测峰温控制在245度至247度。  (2)多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品,可根据实际需要,将峰值温度控制在247-252度。  (3)如果FPC软板、铝基板等板材或零件有特殊要求,则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺,则按工艺流程管理)。  注:如产品在实际操作中出现异常,应及时向技术人员反馈SMT技术人员3.3温度曲线的基本要求。  预热区域:预热倾角1~3℃,温度升高140~150℃;常温:温度在150~200℃,持续60~120秒。  回风区:气温在217℃以上40~90秒,气温在230~255℃。  冷却区:冷却倾角(除PPC和铝基板外)/温度(视情况而定)在1~4℃以下注解包括什么?  五块板材通过炉头后,须对各板材的光泽度、焊锡度和焊接性能进行全面检查。  产品使用管理:严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。  每班测一次炉温,换线后再测炉温,每班测生产型号要求测,另调品质时,确认炉内有板或其他杂质等,确认进口与出口宽度一致。  每改变一次温度参数,就对炉温进行测试。以上是SMT芯片加工回流焊温度控制的要求。

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