华为耳机freebudspro拆解（HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机）

6月21日，华为带来了新款入门级别TWS耳机——FreeBuds悦享版，支持双击触控和通话降噪，在造型上延续了华为FreeBuds的设计，盒体采用悬挂式设计，轻巧圆润，耳机的设计则来源于高尔夫球杆，简约沉稳。

我爱音频网对华为FreeBuds悦享版无线耳机进行了拆解，来看看内部与之前的FreeBuds有什么不一样的地方。

一、HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机开箱

包装正面，上方有产品的名称：HUAWEI FreeBuds悦享版无线耳机和华为的花瓣logo，中间是耳机的渲染效果图，底部是特性图标，兼容安卓系统及iOS系统说明。

背面的特性图标相较正面多了一个语音助手随手召唤。下方标注有产品的包装提示，电池提示，不可乱丢弃，可循环利用，采用大豆油墨印制。

包装清单：快速指南，产品保修卡，额外硅胶耳塞三副，硅胶圈一对，耳机，充电线。

附带的是一条USB-A to Micro-USB充电线。

充电盒顶盖特写，凹印有华为的英文大写字母。

充电盒底部特写，型号：CM-H1C，输入：5.2V⎓1.1A，输出：5V⎓0.11A，SN：2155030888RL95007065，CMIIT ID：2018DP8900，华为技术有限公司，中国制造。

充电盒正面特写，开合处下方有一颗指示灯。

充电盒背面特写，转轴处下方是Micro-USB充电口，充电口左边是一个按键，按一下可以查看耳机充电盒剩余电量。

充电盒打开状态特写。

充电座仓充电顶针和微动开关，微动开关用来检测耳机是否放入，开始充电。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机进行有线充电测试。充电电流为0.641A。

充电盒和耳机重量：52.3g。

充电盒重量：41.3g。

耳机重量：11.2g。

二、HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机拆解

我们分离卡扣连接的座仓，然后打开充电盒内部。

座仓内侧特写，上面有几块磁铁，用于磁吸定位耳机及磁吸闭合充电盒。

充电盒内部元件布局构造特写。

LED指示灯和霍尔元件副板单独固定在塑料框架上。

三色LED指示灯特写，指示充电状态和连接状态。

丝印HF9152 霍尔感应IC，用于检测充电盒开合状态。

充电盒内部整体结构一览。

电池与主板正面特写，电池采用三线焊接在主板上，分别是正负极和温度检测线。

电池与主板背面特写。

可充电锂离子电池，型号682723，额定容量：410mAh，1.558Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V。制造商：重庆市紫建电子有限公司。

锂聚合物电池生产日期：2019年4月19日。

电池的保护电路特写，有一颗自恢复保险丝来限制电流，还在MOS管上串联电阻，用于减小保护电流。

微动开关特写，按下用于检测耳机是否放入。

主板Pogo Pin充电顶针特写。

微动按键特写，按下用于查看耳机充电盒剩余电量。

上海韦尔 WS4612 负载开关，支持过流保护和短路保护。

上海韦尔 WS4612 详细资料。

丝印cKBEB 升压IC。

丝印ZdAYB 电池充放电管理IC。

上海韦尔 WS3210C 过压保护负载开关，用于输入保护。

上海韦尔 WS3210C 详细资料。

HOLTEK合泰HT50F32002 32位单片机。

该系列的 HOLTEK 单片机是基于Arm Cortex-M0 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。Cortex-M0 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下，借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储，高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用。

此系列单片机具有多种外设，如硬件除法器 DIV、ADC、I²C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式，在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性，这是低功耗应用方面的考虑要点。

以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制器等。

我们来看耳机部分。

耳机底部通话麦克风开孔，有一层滤网。

耳机边上的降噪麦克风开孔。

红外传感器开窗特写。

耳机充电金属触点特写。

耳机泄压孔特写，用来平衡内外气压。

耳机出音孔特写，有金属网罩覆盖。

我们开始拆解耳机，首先分离耳机顶部，耳机底部。

耳机顶部内部一览。

耳机定位磁铁特写，两侧是充电触点。

耳机扬声器单元特写。

耳机充电金属弹片特写，电池固定在塑料框内部，电路板热熔固定在塑料框上。

红外线距离传感器特写，用于检测用户佩戴状态。

电池正极弹片特写。

耳机底部用胶水粘合。

底部结构嵌套有黑色橡胶圈，提升紧闭性，有效防水。

底部结构包含四个器件：硅麦，黑色橡胶圈，金属防尘网罩，塑料底盖。

镭射k 94153 MEMS通话硅麦特写。

耳机采用纽扣锂电池。

纽扣锂电池与一元硬币的比较。

纽扣锂电池一面特写，电池来自紫建电子，充电限制电压：4.2V。

纽扣锂电池另一面特写，型号：LIR ZJ1254C，3.7V，55mAh，0.204Wh。

耳机顶部整体结构一览。

顶部结构的FPC与耳机主板通过排线插座相连。

我们分离出的耳机主板特写。

耳机顶部整体结构特写。

丝印AD9R1 IC，用于距离传感器检测。

丝印7 L01 IC，用于磁感应，加速度检测。

丝印MR2 J2C IC，用于锂电池保护。

电池主板正面特写。

电池主板背面特写。

耳机陶瓷蓝牙天线特写。

蓝色塑料壳下方是降噪硅麦。

镭射k 94376MEMS硅麦特写。

圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片。

最高输入耐压30V，有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管，圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2×2-8L封装，得益于超小体积，在耳机中使用广泛。

圣邦威 SGM40561 详细资料。

耳机采用BES恒玄 BES2000IZ蓝牙音频SoC。

BES2000IZ是一款全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。

内置高性能Cortex-M4F核心，最高主频可达300MHz，芯片内集成4MB串行闪存，用于用户编程，支持恒玄无线立体声，支持双麦克风降噪和回声消除，支持多波段EQ和低音增强，支持温度传感器，支持USB音频播放。

HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结：

HUAWEI华为FreeBuds的外观为流线型设计，整体简约小巧；采用人体工学设计，佩戴舒适稳固不易掉。耳机结构紧密，有效防尘抗水。

左右耳机各配有双拾音硅麦，匹配通话降噪技术，对环境音进行收集和过滤，人声拾取更清晰；内部扬声器采用复合振膜，能够带来不错的音质表现。内部搭载了一颗BES恒玄2000蓝牙音频芯片，具有全集成、高性能、低功耗等特点，让耳机整体拥有不错的体验。

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