碳化硅上游龙头公司（聚焦碳化硅领域）

为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。

最新消息是，上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目，而瞻芯电子和泰科天润两家碳化硅功率器件厂商也迎来了新的投资者。

晶盛机电宣布33.6亿新项目

近日，晶盛机电发布向特定对象发行股票预案公告。

据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、以及补充流动资金。

△Source：晶盛机电公告截图

其中，12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目总投资7.5亿元，拟使用募集资金5.64亿元；年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，拟投入募资4.32亿元，扩大生产8-12英寸减薄设备、以及边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机。

从投资金额来看，碳化硅衬底晶片生产基地项目无疑是晶盛机电本次投资的重头戏。该项目计划总投资33.6亿元，拟使用募集资金31.34亿元，拟建设地点为宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区。项目投产后，预计年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

科技厂商加速布局

近日，小米长江产业基金投资了碳化硅厂商瞻芯电子。

天眼查信息显示，瞻芯电子工商信息于10月22发生变更，注册资本从3571.43万元增至4375.00万元，增幅22.5%，同时新增小米长江产业基金等为股东。本次增资后，小米长江产业基金成为瞻芯电子的第四大股东，持股6.80%。

△Source：天眼查截图

资料显示，瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。

此外，TCL近日也投资了一家碳化硅功率器件厂商。

10月25日，碳化硅功率器件厂商泰科天润宣布，公司D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

泰科天润表示，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。

资料显示，泰科天润专业从事碳化硅器件研发与制造，在北京和湖南分别拥有4寸和6寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线，业务包括碳化硅生产、碳化硅器件研发制造及提供相关技术服务等，产品包括碳化硅肖特基二极管、充电桩电源模块等，可应用于新能源汽车、电脑等领域。