ic设计和验证（数字IC后端真的不如前端设计和验证吗）

众所周知，数字IC设计的岗位分为：前端设计、功能验证、DFT、后端设计。

抛开市场需求较少的DFT，剩下三者在岗位选择上都是各有优劣的。

但对于大多数转行IC的同学来说，都有一个错误的认知：数字IC后端不如前端设计和验证。

一来是从字面上去判断了“前后”的优先级，二是看了些所谓的“天花板理论”就匆匆下了判断。

这就让很多原本更适合从事后端设计工作的同学，只是一知半解的程度，就一股脑选了验证。

短期来看可能影响不大，但对于IC设计十几年甚至数十年的职业规划上来说，还是相当关键的。

今天，就来聊聊关于后端设计的那些刻板印象。

一般来说，参照大公司设计、验证、后端的1:3:1的岗位需求，确实验证的市场需求更大，要招的人更多，正因如此，验证成了绝大多数其他专业转行IC的同学的首选。

选的人多了，自然要求也就高了，往年面试考些IC常规题就能过，现在SV、UVM都要懂一些。

而后端目前而言，反倒是成了最容易的那个。

后端基本不死卡学历，本科作为底线，技术到位基本上都有机会。

除此之外，后端对于是否科班出身看的不重，我自己知道的基本上做后端的出身专业比较多样化：电子类、信息类、自动化类、物理类、化学类等工科专业都见过，侧面证明后端入行并不难。

无论是往年的数据，还是今年的行情，都可以说明一个事实：前端设计、功能验证、后端设计三个岗位的薪资水平是不相伯仲的。

至少在应届offer拿到的价格上来说，是没有所谓的优劣之分。

三十多万的设计不少，四十多万的后端也很寻常。

而之后的岗位晋升所带来的薪资涨幅，那就是不同岗位上成长速度不同的情况了。

比如说你更适合做后端，原本在后端上你两年就可以升至中级工程师，结果验证上则需要三年。

这就需要一开始的选择就要想到之后的规划。

说这话的一般有两类人，一类是没做过后端，但是大概知道是做什么甚至懂点术语的；另一类是做过后端但项目经历都是小芯片、性能功耗要求不高且非先进工艺的。

越是不懂的人越敢说话，懂得越多反而更加谨慎，如果把这类人说的话当做自己选择方向的指导意见的话，那自然是要摔跤的。

诚然，复杂度不高的芯片确实不需要太多人工干预了，尤其是产品线和流程比较成熟，按部就班更新，加上对功耗、性能和面积没有强烈要求的芯片，在后端EDA工具已经相当强大的今天，跑几遍就可以开始ECO，几轮下来问题不大。

这里直接借用某位后端大佬的发言：

能做完这些项目就能代表你能独立做出这款芯片的全部后端吗？请问自己以下几个问题：

芯片为什么做成现在的面积？

如果有一款新的芯片你能合理定义它的面积吗？

IO为什么摆成当前的位置？

电源网络为什么设计成现在的模样，有什么约束？

时序为什么signoff在当前的电压范围？

时序signoff的corner是怎么决定的？

不同corner的margin为什么加这么多？

如果只给你一个综合网表和相应的SDC以及库文件，你能独立建立flow并实现满足所有signoff条件的GDSII吗？

如果这些问题你都回答不了，那么你真的只是在跑流程。

对于后端工程师，如果说你一直在做这样跑流程的工作，那么我劝你多去理解思考一下项目深层次的东西，尝试一下不同的项目类型，在高频、低功耗、复杂时钟、复杂电源和先进工艺方面至少精通一种，熟悉两三种。

如果你能在上述某一个或者几个领域做到精通，那么你已经有了自己的一定程度的壁垒，比多数人已经强很多了。

所以说，不是后端技术要求低，是你对自己的要求低罢了。

后端设计的主要工作就是将前端设计的RTL代码转化成门级网表，最终生成GDSⅡ文件，最终拿到工厂进行流片生产了。

这其中涉及的工作内容包括：逻辑综合、形式验证、布图规划、布局布线等。

而后端所起的价值，就是在满足设计要求的情况下，尽可能通过自己的经验知识来加速设计的迭代，加快项目的进展，让一颗芯片成功实现从代码到实物。

大公司对于前后端的分工较为明确，各司其职。但是也有一些设计公司，给后端设计者们的是rtl的代码和基本的约束，需要其他岗位去做逻辑综合。

而对于转行的同学来说，什么样才算适合做后端设计呢？

相比验证需要较高的代码基础，后端则是需要较高的英语水平和一定逻辑思维能力，要有动脑思辨的想法，不然真就成了“跑个流程”而已。

如果是天生对代码头疼，还想要入行IC设计的同学，不如选择一条更适合自己的转行路线，数字IC后端设计将是你最好的选择。