电子产品表面包布机器（超薄电子布市场需求持续攀升）

　　电子布根据厚度划分可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布、极薄型电子布集中，其中超薄型电子布为1067型、极薄型电子布有1027型和1017型。极薄、超薄电子布生产技术门槛较高，当前主要应用在IC载板和高端智能手机领域。 　　随着终端产业逐渐向轻量化、轻薄化、小体积等方向发展，电子布也逐渐向薄型化、高端化方向发展。1067型、1027型、1017型的电子布占比不断提升，在2019年占比达到15%以上，到2020年增长到18%。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年中国电子布行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，电子布主要用于多层覆铜板中的半固化片。半固化片主要用于多层板PCB中，在2019年全球PCB仍旧以刚性板为主，多层板占比约为39%。受计算机、汽车电子、消费电子以及通信产业的发展，我国PCB需求快速攀升，也将带动电子布需求攀升，在2020年国内电子布需求量约为33亿米，则我国电子布市场容量约为198亿元。对应超薄型电子布需求量约为5.9亿米，国内高端电子布产品需求呈现快速增长趋势。

　　高端超薄布/极薄布市场需求增长主要依赖两点：首先是智能手机高端化发展，手机主板薄型化和精密化发展背景下，所采用的覆铜板向轻薄化方向发展；其次是高频覆铜板应用需求的增多，随着无人驾驶、卫星导航等产业的快速发展，以及5G基站的建设，高频覆铜板市场需求持续攀升。

　　电子布越薄其性能更高、附加值更高，但生产技术难度也更大，当前国内电子布产能主要集中在中端产品，能够实现高端超薄布和极薄布生产的企业较少，国内有宏和科技、富侨工业、昆山南亚、建滔化工等。而在全球中，高端电子布市场主要被日东纺、旭化成等日企占据。电子布需使用电子纱进行生产，高端电子布原材料则为极细电子纱，但当前国内高端电子纱产品依赖进口，在2020年我国电子纱进口金额为1.4亿美元。

　　新思界产业分析人士表示，超薄电子布在高端智能手机、军事、无人驾驶等领域应用需求较高，随着近几年国内产业转型升级，超薄电子布市场需求持续攀升，行业得到快速发展。我国已经成为全球主要电子布生产企业，但国内电子布产能主要集中在中端产品，在高端超薄电子布领域原材料极细电子纱仍需进口，能够实现生产的企业较少。