深南电路pcb事业部 深南电路内资PCB领导者

深南电路是内资通信板领导者公司专注于电子互联领域，拥有PCB、封装基板及电子装联三项业务，形成了“3-In-One”业务格局根据Prismark的数据，2018年度公司市场占有率位列全球PCB厂商12名按照产品形态去拆分营收，PCB业务贡占比74%，电子装联占营比12%，封装基板占比10%按照下游去拆分应收，通讯领域占比超过60%，我来为大家科普一下关于深南电路pcb事业部 深南电路内资PCB领导者?以下内容希望对你有帮助!

深南电路pcb事业部 深南电路内资PCB领导者

深南电路是内资通信板领导者。公司专注于电子互联领域，拥有PCB、封装基板及电子装联三项业务，形成了“3-In-One”业务格局。根据Prismark的数据，2018年度公司市场占有率位列全球PCB厂商12名。按照产品形态去拆分营收，PCB业务贡占比74%，电子装联占营比12%，封装基板占比10%。按照下游去拆分应收，通讯领域占比超过60%。

5G基站叠加数据中心建设，高频高速PCB需求旺盛。5G基站结构变化，MassiveMIMO的引入会增加PCB的使用面积;5G信号高频化和阐述数据量的提升会增加对高频高速PCB的需求。云计算的快速增长带动数据中心的建设以及服务器的放量，利好服务器用高速PCB。

卡位最佳赛道，产能释放弹性大。通讯和服务/存储是未来增速最快的细分赛道，是对高多层PCB需求最旺盛的下游领域。公司掌握高多层PCB的核心工艺，并且在通讯领域积攒多年经验，具备优质的下游客户。数通二期规划了58万平方米的高速高密度多层PCB年产能，有望为公司成长提供动力。

IC载板国产替代空间大，公司具备先发优势。政府对于集成电路的扶持力度加大，产业链各个环节的公司也在逐步崛起;在集成电路产业逐步向国内转移的驱动下，IC载板国产替代趋势明确。公司2008年率先进入IC封装领域，已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。随着无锡封装厂产能逐步释放，预计IC载板业务将成为公司长期成长引擎。

盈利预测与估值：我们看好公司在通信板的领导地位以及在IC载板的前瞻布局。公司PCB业务有望充分受益于5G基站和数据中心的建设，公司IC载板业务有望充分享受半导体国产化的红利。上调盈利预测，预计公司2020年、2021年的营业收入为144.82和181.78亿元，对应EPS分别为5.31和6.52元，当前股价对应的P/E分别为42.95和34.96倍，给予“买入”评级。