厚膜芯片好坏判断（SGVision检测电路板引脚）

一、检测要求：检测电路板的引脚是否有缺失或者歪斜，过孔数量是否正确。引脚不良或者孔数不正确产品为不良品。

二、算法设置

1、检测思路

根据检测需求，要检测引脚的有无或者歪斜，在良品的情况下小范围拟合直线，如果引脚没有或者歪斜就无法找到这条直线。图中大点的白色点为过孔，检测过孔数量是否正确。可以使用连通域分析来检测。当以上有任意一个NG时，这个产品NG。

模板匹配——直线拟合——连通域分析

2、检测流程

（1）模板匹配

被检产品位置基本固定。使用模板匹配进行纠偏。

（2）直线拟合

引脚边为直线，可以用直线拟合来寻找，如果缺少引脚或者引脚歪斜将无法找到直线。良品图中分别给13个引脚各做一个直线拟合。

（3）连通域分析

用连通域分析检测过孔数量，

算法添加完成

（4）添加变量

在【编辑全部算法】——【编辑变量】添加变量之后确定保存。

三、输出设置

在【通讯】——【输出数据】中添加需要输出的信号。

保存之后去主界面测试：

马克拉伯机器视觉应用开放社区的视觉检测软件SGVision，具有外观检测、缺陷检测、有无检测、尺寸测量、颜色识别、正反检测、脏点污点检测、视觉引导定位、视觉定位抓取等等功能。目前已经在电子、汽车、医疗、物流、能源、印刷等多个行业成功落地应用，如果你有视觉检测方面的需求，想要知道你的产品能不能检测，可以自己上手试一试。