7nm工艺是什么芯片(性能差距竟如此之大)

芯片制造行业是目前技术门槛最高的一个行业,也是与我们日常最息息相关的行业。我们日常生活中离不开的手机,就是芯片高度集中化的产物。

芯片的制造工艺近年在不断的进步,在十几年前DIY充满了竞争的时候,那时的主流制造工艺是110纳米工艺,而时至今日,芯片的制造工艺也只剩下了个零头,2017年的最新制造工艺已经提升到了10nm。

制造工艺的提升,对于手机处理器的全方位提升是最为明显的。它能在相同的封装面积上,让处理器承载更多的电子元件,最直观的提升就是晶体管数量,它的多少会直接决定处理器性能。显然更先进的工艺技术,可以让芯片容纳更多的晶体管;同时更加精细的制造工艺,还可以让芯片面积有效减少,它为手机的内部设计提供了更多的发挥空间。

7nm工艺是什么芯片(性能差距竟如此之大)(1)

图形性能不单关系到系统的流畅程度,对于很多手机用户来说,它还是游戏性能的保证。这点上Adreno 540更是有着得天独厚的优势。以目前最火爆的手机游戏《王者荣耀》来说,高通与腾讯方面进行了深度合作,开发出了高帧率模式,很多搭载骁龙835处理器的手机均支持该模式。使用该模式玩《王者荣耀》,可以将最大帧率提高到60帧,整个游戏过程会异常的顺畅,体验远不是30帧的环境能比拟的。

相比较之下,Helio X30所使用的PowerVR 7XTGT7400 Plus(800 MHz)就要稍逊一筹了,Imagination的PowerVR系列GPU可谓是苹果的御用产品,其性能不需要我们去怀疑,不过但从硬件规格来看,它还是略逊Adreno 540。

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口说无凭,我们来个最简单的对比方法——跑分。使用两款处理器的手机小米6和魅族Pro 7对比一下,在关乎GPU表现的3D得分上,72000 VS 41000 的分数一目了然,Adreno 540在图形性能上有着绝对优势的表现。

自主架构很重要

高通骁龙835与联发科Helio X30的最大区别,其实就是公版方案与半定制化方案之间的区别。Helio X30完全遵循ARM公版架构,十核三簇的架构中,两颗2.5GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心,十个核心分工明确。不过高端处理器就配2个A73核心,这实在有些说不过去。

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骁龙835处理器则采用半定制化的方案,Kryo 280是A73的半定制方案,具备异步多核的运算能力支持,可以根据实际使用需求,调整每一个核心的频率,比起Big.Little更具灵活性。

连接技术高通强无敌

在手机的各项性能之中,网络性能总是被我们所忽略,不过这方面才是最影响体验的,开个网页都老是“转圈圈”的话,那显然会让人很不爽。

联发科处理器以往在网络上一直是短板,Helio X30则有了很大的改观,下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps,上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps,具有LTE Cat.10/13标准。

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高通骁龙835在这方面则完全是秒杀,其配备骁龙X16 LTE调制解调器,可以实现千兆的传输速率。支持3CA载波聚合、4x4 MIMO、256-QAM等技术,下行速率达到1Gbps峰值,具有LTE Cat.16/13标准。这种数字上的碾压显然是让人无法反驳的。

显然同样的10nm工艺,最终的性能表现也是有很大区别的,而在目前的市场环境下,10nm处理器的首选必然是骁龙835了。

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