联发科天玑900高通骁龙778(联发科死咬高通)

#天玑9000旗舰芯#联发科杀红眼了!在2022年,联发科通过推出使用台积电4nm工艺的天玑9000,在高端安卓旗舰手机市场中收获了一大片好评。比起那块使用三星4nm工艺的“火龙”骁龙8,无论是在能耗比、发热控制、峰值性能上,都要好上太多太多了!

甚至与有小道消息传出,高通要求某手机厂商减少某款搭载天玑9000芯片旗舰手机的出货量,这操作有内味儿了。

联发科天玑900高通骁龙778(联发科死咬高通)(1)

改头换面的骁龙8 ,小升小补的天玑9000

既然骁龙和高通都前后发布了旗舰芯片的小升级版,那我们不妨先来看看这两块芯片的参数吧。

在高通骁龙8 这边,最大的升级就是把芯片的生产商从三星换成了台积电,对比起三星拉胯的制造工艺,台积电的4nm工艺就要成熟多啦,毕竟造就高通上两代火龙芯片的原因,三星的锅起码要占80%!

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除了在工艺上有着跨越式的提升,芯片本身的提升倒是和往年的升级思路没有多大的差别,X2超大核从此前的3.0Ghz提升到了3.2Ghz,3颗A710提升到了2.75GHz,A510则提升到2.0GHz。此外,骁龙8 的GPU与上一代相比渲染能力也提升了10%。

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而天玑9000 这里,由于原本就非常能打了,所以这次的升级也仅仅是将各核心的频率做了稍微的超频,将峰值性能与骁龙8 维持在同一水平线。

这里也放一张两款芯片的对比图(图片出处:@DTCHAT),大家若感兴趣也可以详细看看。但根据笔者的猜测,两款同Armv9架构、同工艺甚至同样规格的芯片,在日常使用中是无法拉开太多差距的,或许仅仅能体现在跑分软件了;高通的优势在于,GPU和ISP方面会比天玑更好。

也有可能,届时一大波国产手机品牌会继续玩“不服跑个分”的套路。

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下半年国产旗舰即将来袭,内卷在所难免

在骁龙8 和天玑9000 发布后,国内的手机厂商几乎同时宣布,将在第一时间推出搭载全新芯片的旗舰手机,目前可以确定首款搭载骁龙8 的新旗舰将会是在7月5日发布的话说ROG 6 Pro,以及有可能同时在7月5日发布的小米12 Ultra。

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而紧随其后的还有realme真我GT2大师探索版(型号 RMX3551),该机将会配备6.7英寸直屏,内置100W快充 5000毫安时电池;

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摩托罗拉的新款手机也通过了3C认证,该机将会首发2亿像素传感器,同时还会采用新骁龙8 芯片,屏幕方面6.67英寸曲面屏幕,144Hz刷新率,前置60万像素镜头,支持125W快充,50W无线快充。

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据爆料,目前确定搭载天玑9000 的手机不算太多,据爆料,realme真我的某款旗舰将首发天玑9000 ,另外还有红米K50Ultra、小米12s Pro等等。

但还有消息称,因为原本天玑9000就不会太差,即将会有原本搭载天玑9000芯片的手机通过OTA直接将芯片超频的手机。

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虽然从纸面参数上来说,两款旗舰芯片的水平都有了一定的提升,但相对于小升级的天玑9000 来说,骁龙8 无疑是更引人瞩目的,毕竟在经历三星工艺折磨了两代之后,更换了相对成熟的台积电4nm工艺,这让芯片的提升有可能是巨大的。

不知道大家对于这两款的芯片,更看好谁呢?

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