小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)

昨天在微头条做写了一个话题

小米8中频虚焊如此之多,表现症状,无缘无故,正常使用突然没有信号,wifi也打不开,伴随着偶尔自动重启,手机耗电明显增加。

问题之二,掉地上轻微摔一下,手机就开始断断续续,无服务没信号,wifi打不开,设置关于手机,所有参数,基带版本,显示,未知二字。

小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)(1)

今年遇见很多相同故障的手机,看评论区都说,是芯片不点胶引起的故障。这个是错误的说法,在全球市场中百分之九十以上的手机中,中频ic是没有点胶的。这种说法是不成立滴。

小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)(2)

小米的绝大多数主板是芯片没有点胶,但是有,多集中在音频ic上面,{ic的意思是集成电路芯片},少部分套件也有点胶处理{套件的意思是,cpu 硬盘 运行内存}。

小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)(3)

不点胶的小米质量真的不好吗?

这是错误的观念,点胶是可以减少故障率,但不能保证百分之百的不虚焊,iPhone,华为,ov三家品牌,所有套件都有点胶处理,一部分型号电源ic也点胶处理。那么他们故障率真的很低吗?该虚焊的一个都不少,很经典的iPhone6p与iPhone7前者有触摸ic容易虚焊断脚,后者音频ic与基带电源容易虚焊断脚。点胶只是可以减轻故障率。

小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)(4)

为啥会虚焊呢?在长达十年的实力维修中,第一生产线BGA烤箱温度不够或者主板在BGA烤箱中,焊锡虽然融化,芯片与主板脚位没有完全贴合,焊接牢固。一般犯病的手机都是哪一个批次出问题比较多。

小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)(5)

没有焊接好的手机,在工厂测试环节,往往都可以过关,没有完美贴合,但是却有一点点的焊接好地方,这块主板经过严格功能测试,是合格产品。

小米手机摔得没信号了(小米掉地上摔一下)(6)

当组装好的手机被客户买走,这种隐性的故障,前期表现的并不明显,或许没有,当玩游戏运行app,cpu与电源ic会产生个很大的热量,大家知道热胀冷缩的原理。即使手机并没有摔到地上,也没有被用力挤压,热胀冷缩虽然主观上用眼睛很难分辨出来。机主来来回回几百次的,手机发热手机冷却,逐步会引起,管脚虚焊。

看我修哪个品牌比较多?哪个品牌质量就差吗?

不是这样子的,因为我对某个品牌,经验比较多,我修这个品牌的产品,就很迅速,我是个小商人,利益最大化才是最好。因为我是维修人员,自然拿到手的都是坏的手机,对吧。好的它也不给我。

已维修为本的内容主题,也不像评论中,写的那样子,哪个品牌手机质量不好,八成都是重摔造成的故障,还有进水。

在我职业生涯中,iPhone坏的也是一堆堆的。只是比较喜欢修理小米,好修理,也简单。他的系统做的非常好,刷机什么的特别简单。

文章就写到这里,不喜勿喷哟。

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