后摩尔时代半导体封装的发展趋势（先进封装迎爆发口）

随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定律演进过程中未完全开发的部分提升系统集成度。先进封装是实 现“超越摩尔定律”的重要方式。

根据Universal ChipletInterconnect Express (UCIe) ，28nm制程的芯片设计成本约0.51亿美元，但当制程提升至5nm时，芯片设计成本则快速升至5.42亿美元，成本提升近十倍。

受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。而系统级封装、Chiplet等先进封装技术为行业技术演进的关键路径。行行查 | 行业研究数据库 资料显示，Chiplet的平台是竞相布局的焦点，不论是芯片设计服务企业（如奇异摩尔）、封装企业（如长电、日月光等），还是EDA工具（如概伦电子、华大九天等）企业都有所涉及，在为自身研发服务的同时，未来有机会成为行业通用平台。

据Omdia报告，2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则会超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

从市场格局来看，国内传统封装种类与产能规模达到世界第一，高端技术覆盖率已达到90%。在国家资金、政策支持下，国内IC封测市场内资企业保持领先地位，前三内资龙头企业合计占比27.1%。

随着技术逐步追赶，目前国内龙头企业先进封装技术已进入世界第一梯队，基本实现自主可控。

全球封测厂商市场竞争格局：

当前国内长电科技、通富微电和华天科技三家国内头部封测厂商均具备chiplet量产能力，长电科技在TSV-less、RDL等技术方面有所布局，通富微电推出融合了2.5D、3D、MCM-Chiplet等技术的先进封装平台——VISionS，华天科技推出由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix，预期未来将受益于封装价值量的提升。

长川科技Chiplet 芯粒的测试与先进封装将为公司带来新机遇。华峰测控是国内领 先的集成电路测试设备企业，同样受益于 Chiplet 芯粒测试与先进封装带来的机遇。华大九天Chiplet 技术的应用需要 EDA 工具 的全面支持，作为国内 EDA 龙头，有望在 Chiplet 领域进行拓展。

产业链相关布局厂商还包括兴森科技、寒武纪、富满微、华润微、苏州固锝、中京电子、同兴达、劲拓股份、佰维存储、气派科技、深科达等。先进封装工艺与设备布局厂商包括新益昌、德龙激光和光力科技等。

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