芯片公司发展方向（每天认识一个芯片公司）

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今天带大家认识的是海力士这个公司。

英文名：SK Hynix ，

国家：韩国

创立时间：1983年

Hynix 是芯片生产商，英文缩写"HY"。2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。旗下产品主要有：

DRAM、NAND Storage、SSD、MCP、COMS Image Sensor，其中NAND Storage主要是UFS和eMMC。MCP主要有uMCP和e MCP。

旗下最新版UFS产品UD310遵循UFS3.1协议，是全球首款采用 176 层 NAND 闪存的 UFS3.1 。最大支持1TB容量，最小64GB。UD310 的封装尺寸缩小至 11×13mm，高度降低至 0.8mm，可舒适地安装在 5G 手机和各种移动设备中，发热更少，运行更节能。在 V7 NAND 的支持下，UFS3.1/UFS2.2 在 UFS3.0/UFS2.1 的基础上有明显的性能提升，顺序写性能是之前的3倍，随记读是之前的2倍。

旗下的eMMC 采用5.1的协议，通过使用命令队列 (CQ) 优化性能，达到了 HS400 模式的最大接口速度。可应用于智能手机、平板电脑、 GPS 系统、DTV、机顶盒、OTT 、汽车等。SK hynix 的 eMMC 解决方案提供从 8GB 到 64GB 的各种密度。

简单介绍一下MCP (Multiple Chip Package)，中文含义是多制层封装芯片，即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片

旗下的MCP主要包括uMCP和eMCP。uMCP为UFS和LPDDR的结合，eMCP为eMMC和LPDDR的结合，这种堆叠的芯片更加节省面积。

今天的介绍先到这里，主要介绍海力士旗下的NAND产品，其他产品大家可以到官网进行查看。

最后聊一下薪资，海力士在无锡有办公地点，应届待遇14w-18w左右，供感兴趣的小伙伴参考哦。下图是海力士的财报。

溜啦溜啦__