固态硬盘坏了的10个征兆，用不坏的固态硬盘出现了

闪存终有一死，固态硬盘存在天生的写入寿命限制。而近日国内不少媒体报道说三星发布了用不坏的固态硬盘，事实果真如此吗？下图是某媒体报道截图，关键字：永远不坏、芯片级。

关键字：永远不坏

世间无永恒，大家都知道"永远不坏"那是不可能的。我们来看三星官方新闻稿的原文是如何写的：

韩国人的确用了never-die的描述，但请注意它是加引号的。明明是"飞流直下三千尺"式的夸张表述手法，为什么翻译后要把引号去掉，还自作聪明加上一句"不掉（盘）"呢？

关键字：芯片级

芯片级听起来是不是很高级呢？实际上这是一处翻译错误。三星的新闻稿很明确的表述了FIP（fail-in-place）是"三项软件创新"之一。原文中的"chip level"指的是该技术能处理闪存在chip一级的损坏，保障数据不丢失。

闪存的最小读写单位是Page（页），最小擦除单位是block（块）。在block之上还有Plane（面）、chip（未封装的裸芯片）、Device（封装后的颗粒）等。

闪存chip的动画示意：晶圆上的一个裸芯片。每个闪存颗粒可以封装1到16个chip。

固态硬盘的数据纠错由主控完成，ECC纠错信息通常存储在每个block块的Spare区域内，当Block中的某个Page读取纠错失败、或者对block的擦除操作失败，判定闪存损坏时，主控会标记整个block，也就是坏块。即便是全新的固态硬盘，它的闪存中也会有数量不定的出厂坏块，这不会影响性能和使用。只有当备用块不足以替换新增坏块时固态硬盘才会失效。

传统的固态硬盘坏块管理处置的是block级别的故障，当由于意外导致包含上千个block的整个闪存chip一下子全坏掉时，传统的纠错算法就无能为力了，当然这样的故障概率非常低。三星PM1733作为企业级固态硬盘自然会有更高的数据安全性需求，所以才会有能够处置chip一级的数据保护。

类似技术早已有之：

三星在新闻稿中宣称FIP技术标志着60年存储历史上的一个新的里程碑，对它的地位给予了很高的评价。但其实这并不是开天辟地的新技术，至少在三星之前已经有不止一家公司实现了chip失效保护。譬如SandFroce的RAISE Level 2可以保护多个page、block或整个die（即chip）失效的情况下数据安全：注意时间是2013年。

再比如美光提出的RAIN（Redundant Array of Independent NAND），这份资料也是2013年的，距今已有6年之久。

为什么不值得普通人期待？

既然这些高等级的数据保护技术早就有了，为什么至今没有广为人知？PCEVA认为原因主要有三个：

1.可用容量上的考虑

Chip级的安全保护需要冗余的闪存空间，意味着纠错需要额外的闪存空间。例如SandForce的RAISE Level 2需要2个额外的裸芯片来保护数据。这对于容量可达30TB的企业级固态硬盘来说完全不是问题：它拥有512个裸芯片。

但3D闪存时代每个闪存裸芯片的容量可达64GB，一张512GB容量的家用固态硬盘只有8个闪存chip，拿不出足够多的chip来做冗余保护。大家都在算每GB可用容量几毛钱的时候，怎么可能在每张家用固态硬盘上扣掉128GB的可用容量搞数据保护？

2.性能问题

类似RAID的保护机制会带来性能损失。SandForce主控在启用RAISE后性能会出现衰减，我不清楚三星PM1733的主控是否进行了专门的设计，能够保障在启用FIP的同时做到完全不影响原始性能发挥。但对于家用消费级产品来说，额外的成本和潜在的性能减益都是难以接受的。

3.收益问题

三星会在PM1733上启用FIP，跟它使用最新的92层堆叠3D TLC闪存不无关系。TLC要满足企业级的数据安全需要，必然需要做一些补强。

但类似的补强手段却不一定适合家用产品。在闪存质量有保障（原厂Flash、经过严格检验的GD）的情况下，整个chip失效的概率很低，就像完整掉电保护一样属于无需考虑的范畴。反过来，如果使用没有质量保障的垃圾闪存，牺牲容量和性能保安全似乎也得不偿失。

提高闪存可靠性的技术有很多，从各方面考量来看，FIP并不适合服务普通家用固态硬盘。