云计算芯片潜力（36氪首发中科融合）

近日，36氪获悉，中科融合获得华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万A 轮融资。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。

当下机器视觉产业链里的公司，大多从3D相机、机器视觉算法等维度切入，中科融合则从芯片和算法角度，提供3D视觉的眼睛和处理数据信息的大脑，形成更清晰的图像。

3D结构光技术利用光学方法进行三维成像，其过程大致为先将特定图案的主动光源投射到被测物体上，再利用相机或传感器捕捉被测物体上形成的三维光图形，最后通过计算、处理并输出3D点云，从而生成可供机器进行各种计算的数据。

目前高精度专业领域的3D技术存在昂贵和复杂的痛点，大部分视觉芯片采用的是国外公司产品，如美国德州仪器的DLP、英伟达的GPU，价格昂贵，成本较高。中科融合同时具备成像和数据处理部分需要的MEMS和 VDPU智能处理SoC芯片两颗芯片，并具备整体解决方案。

在芯片进度上，中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，采用40nm工艺生产，且从前一代仅支持自己的成像算法，到目前具有向下兼容的能力，未来也可以支持其他类型的三维成像算法，覆盖更多应用场景。其SoC芯片第一代已点亮，并于2022年8月拿到量产版本，预计年底正式发布。

据中科融合介绍，相对目前进口的产品，公司的MEMS微镜芯片可以价格下降4倍、功耗下降10倍、芯片体积下降20倍；而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降10倍、功耗降低30倍、体积下降10倍，公司基于这两款芯片已打磨形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模组。

中科融合芯片

在技术难度上，MEMS精密芯片每秒钟会产生数万次的振动，整个生命周期就需要数千亿次，且每一次光学扫描都要非常精准，对可靠性、准确性要求很高；算法层面，需要处理数千万点云高密度成像。中科融合的产品具有极高的技术门槛。

中科融合基于其光学和算法层面的积累，可以做到几十微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、鲁棒性好的特点。

硬件上，其SoC芯片算法底层代码、硬件算子都是自主研发，集成了多个计算加速引擎，可以对数据的实时闭环处理，更好地保证光学成像的精准性。作为一颗算力芯片，它支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等，可以被当作嵌入式系统开发使用。从商业角度上，这能为客户在低成本的前提下提供更便捷的服务。

在应用场景上，中科融合CEO王旭光告诉36氪，公司产品主要用于对高精度图像有需求的场景，如工业场景、医疗场景等。以医疗领域为例，牙齿矫正、颈椎腰椎间盘突出、女生医美等项目，都需要基于人的身体特征进行治疗，中科融合可以帮助机器更好获得人体3D信息，为医生提供辅助诊疗意见。

在商业模式上，据王旭光介绍，中科融合向工业、医疗、汽车等领域的头部客户提供的是智能3D视觉解决方案；未来，也会为3D视觉相机厂商提供核心芯片模组、为机器视觉厂商提供3D视觉相机Turnkey解决方案。在产品价格上，公司的智能3D视觉核心模组及3D视觉相机Turnkey解决方案的价格具有压倒性优势。

在团队背景上，创始团队成员上，创始人王旭光从美国UT Austin大学获得博士学位，曾在美国AMD/Spansion和Seagate工作，研究底层材料和工艺，2010年回国作为技术负责人负责SSD控制器研发，具备芯片工艺，器件，电路设计，算法和系统的完整研发和产品开发经历。联合创始人及CTO刘欣博士从新加坡南洋理工大学获得博士学位，归国前在新加坡科技局（A*STAR）微电子研究院（IME）担任智能芯片部主任。整体团队上，公司有着MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队，是一支成建制、跨领域、国际化的团队，且团队负责人都有着多年工作经验，为来自美国和新加坡的海归芯片技术专家、外企高管以及创业者。目前公司共有近百名员工，其中有70多名硕士，10余名博士。

投资人说

华映资本管理合伙人章高男表示：“3D视觉技术在产业端拥有广泛的应用场景，是巨大的增量市场，同时也是华映智能制造投资大生态的重要组成部分。华映在3D视觉领域已经有相对完整的布局，从高精度纳米级检测到远距3D识别以及3D AI检测等，基本实现了全场景的覆盖。 在10米以内近距微米级别高精度高速检测领域，中科融合了打通了完全自主的MEMS动态结构光底层核心制造工艺和驱动控制技术，同时在前端集成了超低功耗专用AI处理器，大大降低了使用成本。中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能相机模组和模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。华映长期看好中科融合的未来发展，期待和公司共同努力，加速国产技术的智能化进程。”

万讯自控认为中科融合的开发的SoC芯片算力和功能，也满足工业信号链领域产品的应用，在国产化替代的刚需中，替换外国产工业控制芯片，满足智能物联网多种场景中，自动化仪表产品专用芯片需求，从而提升产品性能，降低成本，同时保障供应链的自主可控。