什么是锡膏的用途

【锡膏】又称为焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体,今天小编就来说说关于什么是锡膏的用途?下面更多详细答案一起来看看吧!

什么是锡膏的用途

什么是锡膏的用途

【锡膏】又称为焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成:

1、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

2、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业(表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺), PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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