电镀行业用锡标准（产品上锡实验）

21除PCB焊盘類以外的(包括PCB直脚频)其它所有類型產品的操作方法: 211将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，然后在室温下干燥5秒至20秒 2.1.2.锡炉温度保持在245℃-260℃，使用锡条100%Sn 2.1.3.将元件脚浸入锡内4.5秒至5秒(注:銅圈產品入锡内浸5-10秒)，上锡面须除去锡面浮渣 2.1.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂 2.1.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风千最少20分钟 21.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，元件脚仔表面见图(1)(2)(3)(4) 2.1.7.将结果记录在(上锡试验记录表>中 22PCB焊盘類產品的操作方法: 221将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，離開助焊湾後垂直不超過60秒，在1至5分鐘内進行上錫 2.2.2.锡炉温度保持在250℃-260℃，使用锡条100%Sn;将元件脚浸入锡内浸4至5秒 2.2.3.上錫樣品入錫深度不可超過产品厚度的一半，上锡時水平不動，上锡面须除去锡面浮渣 第3百 2.2.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂 2.2.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风干最少20分钟 22.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，元件脚仔表面见图(5) 2.1.7.将结果记录在(上锡试验记录表>中3检查标准: 在图1，图2，图3，图4，圖5所示上锡部位至少须有95%的面积上锡良好，上锡缺陷不能集中在一处且不能超过上锡面积的5% 4使用工具:锡炉、显微镜、牙刷、秒表、镊子、酒精容器、松香水 5注意: 1.5.1.图(1)，(2)适用于直脚产品 152.图(3)适用于SMT(平脚)产品;153图(4)适用于T脚产品 154图(5)适用于PCB類焊盤類产品(此類產品上錫試驗前將CORE先拆掉再做上錫試)，今天小编就来说说关于电镀行业用锡标准?下面更多详细答案一起来看看吧!

电镀行业用锡标准

21除PCB焊盘類以外的(包括PCB直脚频)其它所有類型產品的操作方法: 211将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，然后在室温下干燥5秒至20秒。 2.1.2.锡炉温度保持在245℃-260℃，使用锡条100%Sn。 2.1.3.将元件脚浸入锡内4.5秒至5秒(注:銅圈產品入锡内浸5-10秒)，上锡面须除去锡面浮渣。 2.1.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂。 2.1.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风千最少20分钟。 21.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，元件脚仔表面见图(1)(2)(3)(4) 2.1.7.将结果记录在(上锡试验记录表>中。 22PCB焊盘類產品的操作方法: 221将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，離開助焊湾後垂直不超過60秒，在1至5分鐘内進行上錫。 2.2.2.锡炉温度保持在250℃-260℃，使用锡条100%Sn;将元件脚浸入锡内浸4至5秒。 2.2.3.上錫樣品入錫深度不可超過产品厚度的一半，上锡時水平不動，上锡面须除去锡面浮渣。 第3百 2.2.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂。 2.2.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风干最少20分钟。 22.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，元件脚仔表面见图(5) 2.1.7.将结果记录在(上锡试验记录表>中。3检查标准: 在图1，图2，图3，图4，圖5所示上锡部位至少须有95%的面积上锡良好，上锡缺陷不能集中在一处且不能超过上锡面积的5%。 4使用工具:锡炉、显微镜、牙刷、秒表、镊子、酒精容器、松香水。 5注意: 1.5.1.图(1)，(2)适用于直脚产品 152.图(3)适用于SMT(平脚)产品;153图(4)适用于T脚产品。 154图(5)适用于PCB類焊盤類产品。(此類產品上錫試驗前將CORE先拆掉再做上錫試)