AMD锐龙7000 性能（每瓦性能更强的）

在最近CES 2023上，AMD 宣布了一系列涵盖台式机和移动端的新计算产品，为游戏玩家、内容创作者、专业人士和主流用户带来了更高水平的性能，AMD通过全新的锐龙7000X3D系列台式机处理器和65W 锐龙7000系列台式机处理器，大幅扩展了AM5平台用户的选择范围。

专为游戏玩家带来的三款锐龙 X3D 处理器也会在今年二月与大家见面，而仅有65W TDP设计的锐龙7000 系列处理器的发布则更吸引我这样的生产力用户。AMD在现有锐龙7000 系列台式机处理器产品阵容的基础上，推出了全新的锐龙9 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600系列处理器，这些处理器基于“Zen 4”架构打造，这三款全新锐龙处理器在效率和性能方面都进行了优化，并随盒装附赠AMD 幽灵散热器，扩展了入门级AM5平台的生态系统，为用户带来更多选择。

锐龙5 7600，核心规模：6C12T，缓存容量 38MB，基础频率：3.8GHz，加速频率：5.1GHz，TDP：65w，搭配幽灵 Stealth 散热器，1549元（国内价格）；

锐龙7 7700，核心规模：8C16T，缓存容量40MB，基础频率：3.8GHz，加速频率：5.3GHz，TDP：65w，搭配幽灵 Prism 散热器，2299元（国内价格）；

锐龙9 7900，核心规模：12C24T，缓存容量76MB，基础频率：3.7GHz，加速频率：5.4GHz，TDP：65w，搭配幽灵Prism 散热器，3199元（国内价格）；

一次为大家开箱三款处理器也是着实的幸福，三款处理器都采用65W TDP设计。功耗相比之前后缀带有X结尾的三款处理器降幅明显，功耗降低的同时虽然基准频率也有所降低，但是加速频率依旧保持在全员5.1GHz以上，这点还是必须好评的。而且缓存方面也并没有被砍。一样支持PCIe 5.0和DDR5内存，内置了RDNA 2架构核显的设计依旧保留。65W 锐龙7000系处理器的加入极大的丰富了AMD 台式产品线，让玩家以及用户有了更多的选择。

三款产品依旧采用LGA1700封装设计，AMD锐龙7000系台式机处理器的顶盖四周有8个开孔区域。可以看到这些开口区域都设计了部分电容位置。

锐龙9 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600三颗处理器直接覆盖了高中低价位，让玩家的选择更加丰富了许多。

这次 65W 设计的 AMD 锐龙7000系列非 X 结尾的台式机处理器也为玩家提供我们熟悉的两款散热器，这次测试散热器就是通过这两款散热器进行测试的，其中锐龙7 7700和锐龙9 7900都是搭配我们熟悉 AMD 幽灵 PRISM 散热器，锐龙5 7600 搭配的则是幽灵 STEALTH散热。两款散热对于AMD 的老玩家应该都比较熟悉了。

幽灵 Prism散热器之前就是很多AMD 玩家心中的信仰散热器了，采用四热管设计，并支持可控发光 LED 彩灯设计。安装方面幽灵 STEALTH散热器可以直接搭配AMD 主板扣具安装。散热安装高度85mm，采用直触式铜底设计。

另外幽灵 PRism 散热器还支持ARGB灯光效果，可以通过自带的5V ARGB 线材实现与主流主板灯光同步，另外也可以通过USB线材实现对于灯光的设置。

幽灵PRISM散热器搭配的是锐龙9 7900 和锐龙7 7700处理器。

幽灵 STEALTH散热器搭配的是锐龙5 7600 处理器，这款散热器采用铝制鳞片设计，搭配一枚90mm风扇。安装尺寸104*101*38mm。

散热底部已经预涂了散热硅脂。

性能测试：

测试配置：

• CPU：AMD 锐龙5 7600/锐龙7 7700 /锐龙9 7900
• 主板：华硕 ROG Crosshair X670E HERO
• 显卡：蓝宝石 超白金 AMD Radeon RX 7900 XTX
• 内存：金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 6000 16GBX2
• SSD：金士顿 KC3000 2TB PCIe 4.0 SSD
• 电源：华硕 ROG LOKI SFX-L 1000W
• 散热：AMD 幽灵系列散热器

测试部分直接采用裸机测试，测试环境温度23℃。测试仅开启主板AI自动超频功能，未做其他设置。

测试散热锐龙7 7700和锐龙9 7900 均使用 AMD 幽灵PRISM 散热器，锐龙5 7600采用幽灵 STEALTH散热测试。AMD 幽灵系列散热器的回归也让我十分欣喜，AMD 幽灵的散热性能与灯光部分都是我很喜欢的。

65W TDP 性能如何？

首先是CPU-Z验明正身，通过CPU-Z可以看到三颗锐龙7000系列处理器的具体信息。虽然频率方面相比锐龙7000系列带有X结尾的处理器略有降低，不过缓存方面与之前都保持一致。

要知道这三颗非 X 结尾的锐龙7000系列桌面处理器的TDP 都仅为 65W。

CPU-Z和Cinebench R15到R23的测试：

可以看出这次更新的AMD 锐龙7000系处理器三款非X 结尾的处理器，虽然基础频率相比前代有所降低，而且最大睿频也都少了0.1~0.2GHz（锐龙7 7700相比7700X 最大睿频仅降低0.1GHz ），但是AMD 依旧为三款处理器提供TjMax 95℃。所以实际性能测试的结果也是我非常惊喜的。感兴趣的跟我一起往下看吧。

AMD 锐龙5 7600 的CPU-Z多核得分6058.1、单核730。R15测试多核分数为2469cb、单核301cb；R20测试CPU多核分为5629pts，单核 724 pts；R23测试CPU多核分为 14438 pts，单核 1877 pts。Geekbench 5测试单核成绩2096，多核成绩11055。

AMD 锐龙7 7700 的CPU-Z多核得分8029.1、单核757。R15测试多核分数为3347cb、单核314cb；R20测试CPU多核分为7914 pts，单核 762 pts；R23测试CPU多核分为 20218 pts，单核 1956 pts。Geekbench 5测试单核成绩2190，多核成绩14026。

AMD 锐龙9 7900 的CPU-Z多核得分11795.1、单核749.6。R15测试多核分数为 4652 cb、单核 310 cb；R20测试CPU多核分为 11046 pts，单核 751 pts；R23测试CPU多核分为 26931 pts，单核 1917 pts。Geekbench 5测试单核成绩2151，多核成绩 19434。

从测试可以看出三款锐龙7000 系桌面处理器虽然仅有65W TDP 设计，但是三款处理器性能还都是非常能打的，而且首发价格相比之前也都便宜了不少。搭配后续更新的B650 主板也都是不错的选择，而且要注意测试成绩都是搭配 AMD 锐龙7000 台式处理器附带的幽灵系列散热器进行测试的。而且从发热与性能释放方面来讲如果追求更好的性能释放玩家和用户可以选择散热性能更好的双塔风冷或者一体式水冷散热来获得更好的性能释放。

3D Mark 处理器性能测试如图：

锐龙5 7600 的Time Spy CPU 得分 10228，Time Spy Extreme CPU得分 4997，Fire Strike CPU得分 29428， CPU Profile最大线程分数 6798。Night Raid CPU成绩为15073。

锐龙7 7700 的Time Spy CPU 得分 14068，Time Spy Extreme CPU得分 6784，Fire Strike CPU得分 35968， CPU Profile最大线程分数 9329。Night Raid CPU成绩为19242。

锐龙9 7900 的Time Spy CPU 得分 16170，Time Spy Extreme CPU得分 9725，Fire Strike CPU得分 40736， CPU Profile最大线程分数 12956。Night Raid CPU成绩为19004。

对比3D Mark 测试成绩可以看出，三款锐龙 7000系非 X 结尾桌面处理器性能测试在搭配原装散热器下整体性能也都是可观的，可以看出在不额外搭配更高规格散热的条件下三款处理器的性能释放也都可以满足玩家以及用户的使用需要。而且本身65W TDP的设计也让整机搭配选择上有更多可能性。

PCMARK10性能测试方面成绩如图：

锐龙5 7600 的PCMark10 Express 测试成绩为7629，PCMark10 Benchmark 测试成绩为9904，PCMark10 Extended 测试成绩为 14018；

锐龙7 7700 的PCMark10 Express 测试成绩为 7901 ，PCMark10 Benchmark 测试成绩为 10488，PCMark10 Extended 测试成绩为 15103；

锐龙9 7900 的PCMark10 Express 测试成绩为 8010，PCMark10 Benchmark 测试成绩为 10686，PCMark10 Extended 测试成绩为 15763。

Procyon 办公软件测试：

AMD锐龙7000系列台式机处理器的生产力性能想必还是有非常多玩家关心的。通过 Procyon 的办公室生产力分数测试了三款锐龙 7000系列桌面处理器在 Office 2021 四件套处理能力。

可以看到锐龙5 7600 的 Word 得分 8328 分，Excel 得分 9084 分，PowerPoint 得分 8728 分，办公室生产力分数 8328；

锐龙7 7700 的 Word 得分 9224 分，Excel 得分 9810 分，PowerPoint 得分 8694 分，办公室生产力分数 8609；

锐龙9 7900 的Word 得分 9073 分，Excel 得分 10025 分，PowerPoint 得分 8635 分，办公室生产力分数 8587；

可见在日常办公方面，三款锐龙 7000系列处理器性能方面一致性还是非常强的，在Office 这样的办公软件下日常锐龙5 7600就会是你不错的选择，而且原装散热器也都足够了。剩下的散热器购买费用可以用在其他硬件上。

Adobe PR以及PS/LR软件测试：

图片处理以及视频编辑方面，相信很多用户还是Adobe的用户，AMD锐龙7000系列台式机处理器的生产力性能想必还是有非常多玩家关心的。通过 Procyon 和 PugetBench 两款生产力软件测试了7600、7700 和7900 三款处理器在Adobe 的AE、PR两款视频软件以及PS、LR 两款图形软件中的表现。

可以看到锐龙5 7600 的 PugetBench PS 得分 1415 分，PugetBench PR 得分 907 分，PugetBench AE 得分 1101 分，Procyon PS/LR 图片处理测试分数 9651 分，Procyon PR视频编辑导出分数达到了8121 分；

锐龙7 7700 的 PugetBench PS 得分 1567 分，PugetBench PR 得分 1050 分，PugetBench AE 得分 1301 分，Procyon PS/LR 图片处理测试分数 10310 分，Procyon PR视频编辑导出分数达到了 8609 分；

锐龙9 7900 的 PugetBench PS 得分 1541 分，PugetBench PR 得分 1143 分，PugetBench AE 得分 1286 分，Procyon PS/LR 图片处理测试分数 10276 分，Procyon PR视频编辑导出分数达到了 9024 分。

日常我就是Adobe 的重度用户，平时工作主要依靠AE、PR 和PS 吃饭。从日常工作经验上来讲，理论上生产力体验更适合生产力的应该是核心数量和线程数量更多的锐龙9 7900 才对，但是测试可以看到锐龙7 7700 测试得分竟然有些略高于锐龙9 7900，我对这样的成绩有点怀疑。未来我也会从更多的实际生产力方面来进行测试看看。关于Adobe 用户我建议大家还是优先考虑从核心数量、线程数量更多锐龙9 7900 这样的处理器。

渲染软件测试：

聊完剪辑软件，来看看 3D 建模渲染器的测试成绩，可以看到在这方面处理器性能差异在渲染器测试中影响就不那么明显了。在显卡相同都是RX 7900XTX 的情况下Surperostion Benchmark 测试成绩基本一致，这个测试主要受到显卡性能的影响。而Vray 测试中CPU 性能影响测试则更能体现三款处理器在软件方面的差异。对于日常渲染用户锐龙9 7900 会更适合你。

工业测试软件合集的SPECviewperf 2020 的软件测试成绩如图，分别做了1080P 和 4K 两个分辨率下的测试表现，可以看到整体测试成绩三款处理器对比差异不是十分明显。与之前做的 Procyon 和 PugetBench 两款生产力软件有些类似情况，锐龙7 7700 的成绩有些会略高于锐龙9 7900。目前我还不清楚具体导致这样的情况的原因，但是与之前一样如果你是生产力用户，我的购买建议还是选择核心数量线程数量更多锐龙9 7900 这样的处理器。

压力测试：

压力测试方面测试了在单烤下三款 AMD 锐龙7000 系台式机处理器的表现，注意这里单烤测试方面，散热器选择了利民 PA120 BLACK AGHP 3.0 在同样条件下做了三款处理器的压力测试。

整体最大频率都控制得不错，三款处理器的频率都稳定在5.3GHz 左右。你可能会奇怪为什么加速频率：5.1GHz的锐龙5 7600的频率可以达到5.3GHz，我理解这是因为在华硕X670E HERO 主板开启AI自动超频的结果，毕竟额外的性能谁不需要呢？

三款处理器中锐龙5 7600 的满载功耗 95W左右，满载温度83.1℃；

锐龙7 7700 的满载功耗 110W左右，满载温度79.5℃；

锐龙9 7900 的满载功耗 173.23W ，满载温度92.4℃；

从测试可以看到 AMD 为三颗处理器设置的功耗空间还是比较大的，而且性能释放稳定度也都没问题。满载下最高温度也都控制的更好，可能只有锐龙9 7900 达到满载92.4℃。AMD 锐龙7000 系列处理器设计为以TJMax 24/7运行，而且不会有损坏或退化的风险。在95℃ 的温度下它不会发热，相反它会故意在负载下尽可能地达到这个温度。因为电源管理系统知道，这是在不损坏芯片的情况下榨取最大性能的理想方式。

1080P游戏测试：

游戏测试方面这次里搭配的显卡是蓝宝石 超白金 AMD RX 7900 XTX显卡，选了几款对CPU/内存比较敏感的游戏来测试。这类通过1080P分辨率测试给大家一个参考，从测试也可以看出虽然设计TDP并不高，但是缓存方面也没有缩减。所以三款处理器在搭配同样显卡的情况下，在1080P 分辨率下测试可以看到整体游戏帧数差异并不巨大，所以对于很多玩家来讲锐龙5 7600 就是会是一个性价比很高的选择。如果想兼顾生产力和游戏的话我会推荐锐龙9 7900这款，毕竟从游戏测试可以看到整体还是 7900 的游戏帧数更亮眼一些。此外未来还有更适合游戏的 AMD 锐龙7000系列的 X3D 处理器可选，满足极致玩家的游戏需求。

总结：

最初上手65W TDP设计的锐龙 7000系列桌面处理器我心里是打问号的，但是从测试成绩可以看出AMD 似乎找到了功耗、温度以及性能之间的平衡。虽然频率有所降低，但是缓存以及加速频率上与之前变化并不大。从测试也可以看出整体性能释放上65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器可能是目前来讲我最推荐的选择的 AMD 锐龙 7000系列产品。

从测试成绩可以看到在搭配AMD 原装散热的情况下三款处理器的性能释放与测试成绩都非常不错，部分成绩甚至与之前X结尾的锐龙 7000 系列台式处理器表现相当。这样玩家如果在没有更高需求的情况下就可以把原先要购买散热的这部分费用增加在其他硬件上。当然购买额外性能更好的散热器也可以进一步释放65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器的性能。目前，这三款处理器均已在京东开启预售： https://pro.m.jd.com/mall/active/2WEJdLjKNHBQLwFskwjqCqrv6xyM/index.html

另外就是在整机搭建方面，65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器的加入让玩家以及用户在硬件选择上会有更多空间，65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器的性价比也更为凸显，65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器可以用来搭建更具性价比的主机产品，而且对于ITX 玩家来讲65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器也更是用来搭建一台更为紧凑的ITX 主机。下面也为大家分享一台围绕65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器和AMD Radeon RX 7900 系列显卡搭建的3A ITX 主机给大家一个参考。

高性能3A ITX主机搭建分享：

作为ITX 玩家，自从 AMD 锐龙 7000系处理器和AMD Radeon RX 7900 系显卡上市之后我就一直有打造一台3A 平台的计划，一方面AMD锐龙 7000系处理器性能强大，而且新发布的AMD RX 7900 显卡在性能升级的同时，显卡尺寸相比隔壁也会更适合ITX主机。那么借着这次锐龙7000 系列台式机处理器的评测跟大家分享一套ITX 的装机方案。

显卡方面是来自蓝宝石超白金 RX 7900XTX，这张显卡也是目前AMD RX 7900 系列显卡中规格最高的，而且尺寸上也是在A卡中尺寸比较大的一张。这张蓝宝石超白金 RX 7900XTX 显卡长320mm，厚度72mm，高136mm。

侧面可以看到这张显卡厚度要略比3槽厚一些，这样也让装机时机箱的选择上会要多考虑显卡厚度的问题。因为一般320mm的长度对于大部分A4 规格的 ITX 机箱都没有安装问题。

接口方面，AMD RX 7900 系列显卡战未来的接口设计，两个HDMI 2.1接口以及两个DP 2.1 接口可以满足未来8K 高刷显示需求。

可以对比一下ITX 主板安装在显卡上的效果。

主板方面因为双芯片组的复杂设计，让X670E 顶级芯片组的主板制作难度大大提升，这里我选择的是华硕ROG X670E-I GAMING WI-FI。

ITX 尺寸的主板在扩展性上肯定不如之前的测试的华硕 ROG X670E Hero，但是ROG X670E-I GAMING WI-FI也为玩家提供了一个PCIe 5.0 x16显卡插槽以及一个PCIe5.0 x4的M.2接口，以及一个PCIe4.0 x4 M.2 SSD接口。两个M.2 接口采用上下叠装设计。另外两个满血USB4接口的加入扩展方面我觉得在这么小的板子上可玩性还是不错的。不过也因为主板尺寸原因，音频方案采用了外置设计。

I/O 上盖上采用了银灰色渐变点缀了ROG 败家之眼的元素，细节方面ROG 的logo 上采用点阵式开孔设计，可以更好的帮助散热。

别看I/O区域并不大，内部还设计了一枚VRM散热风扇来帮助散热。另外还有一枚针对PCIe5 M.2 SSD散热安排的风扇。

M.2 SSD采用双层堆叠设计，表面的散热盔甲和I/O区域散热采用类似的点阵开孔设计。

侧面查看堆叠式设计，可以看到散热盔甲上还有M.2 Gen 5& CHIPSET HEATSINK 芯片散热组的标语。

第二层的M.2 SSD接口安装位置，这个接口是PCIe 5.0 规格的。最大传输速率是PCIe5.0 x4，期待CES 之后PCIe5.0 SSD上市了。

两个DDR 5 内存接口，最大支持64GB（32GBx2）6400MHz频率内存，支持EXPO以及XMP 3.0标准，可以看到内存接口一侧的两个Type-C 接口用来扩展ROG FPS-II 子卡，扩展后可以提供两个SATA 6Gb/s硬盘接口，两个USB 2.0前置接口以及完整的主板条线接口，以及PCIe传输模式切换开关。

I/O接口方面还是非常丰富的，两个USB 4 接口还可以实现显示输出功能，此外还有一个HDMI 2.1接口可以实现显示输出。此外Wi-Fi 6E 2.5G 有线接口的组合足够满足日常扩展需要。

内存方面延续了之前测试的内容，是金士顿的 FURY DDR5 Renegade 叛逆者 6000MHz CL32超低时序设计。6000MHz的高频率也非常适合配合AMD 锐龙7000系台式机处理器使用。

安装效果如图，这套 FURY Renegade 叛逆者还支持 RGB 灯光效果，对于喜欢RGB的玩家会是不错的选择。

存储方面我选择的是金士顿 KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB SSD，这款SSD是支持PCIe 4.0x4的，主控是群联PS5018-E18，NAND颗粒则是金士顿自家封装的，镁光176层3D TLC NAND。 读写方面金士顿 KC3000的读写都是目前7000 俱乐部成员。

这次ITX 装机选择的机箱是来自分形工艺（Fractal Design） Ridge机箱，网上关于这款机箱的声音很多。但是在我看来，这款机箱确实目前可玩性非常不错的一款ITX 机箱，特别的上下层结构设计，合理的内部结构也为ITX 用户带来了不错的可玩性。而且它是可以满足AMD RX 7900系列大部分显卡的安装需求的。

支持竖立以及侧卧两种摆放方式，适合作为客厅 HTPC 使用。

Ridge机箱采用上下结构设计，主板和显卡采用上下分层设计。这样设计的好处也非常显而易见，首先你会获得一个更薄的机箱，横置使用时也更适合作为客厅HTPC来使用。而且不错的空间，以及6面可拆卸设计为装机提供了极大的便利。

机箱上下层结构，上层还预装了两把风扇可以帮助显卡散热当然拆掉之后你会获得更大的安装空间。

机箱整体可玩性还是非常强的，比如下图这样。这样把显卡位顶盖安装之后就可以实现像是蓝宝石 RX 7900XTX 超白金这样320mm超长显卡的安装。

机箱之外另一个要考虑的就是供电了，像是Ridge机箱这样的ITX 机箱大多需要SFX/SFX-L尺寸的电源。目前市面上这个尺寸的电源大多还是750W左右的，而在最近华硕 ROG 系列推出LOKI 系列 SFX-L 电源之后，玩家在装高端迷你电脑主机的时候就不用因为电源而纠结配置了。ROG LOKI SFX-L 1000W 白金模组 ATX3.0电源，为我提供了这样的支持。

ROG LOKI 电源包装背面可以看到关于这款电源的特性介绍，比如支持ASUS AURA SYNC ARGB光效，1000W 白金认证，120mm 双滚珠的轴流风扇等。

ROG LOKI 电源外观延续了自家「雷神」的设计语言，采用标准SFX-L尺寸规格。

线材方面也是很有质感，黑色压纹包网处理。相比传统模组线更软，会更方便用户走线。而且外观颜值相当能打，也让我省去了去定做定制线的钱了。

接口部分也是非常丰富，提供了一个原生的16Pin PCIe 供电接口、三组8Pin 的CPU/PCIe 供电接口，3组6Pin 供电接口以及一组24Pin供电接口。另外还有一个2Pin的Addressable RGB Cable接口。

风扇一侧采用了铝合金CNC风扇罩设计，整体细节拉满。内置一个120mm双滚珠轴承风扇，内置8颗可寻址LED灯柱。使用观察发现，整体在电源负载在40%以内时，PWM风扇一直是停转状态。实际下双烤测试下，电源风扇的噪音控制的也非常优秀。

散热方面选择的是利民的AXP120-X67 BLACK ARGB，Ridge机箱会对散热有不少的要求，CPU散热限高70mm。不过这样的条件下还是有不少可选的，比如前文提到的AMD 原装幽灵散热或者我选择的利民AXP120-X67。

AXP120-X67 BLACK ARGB 优化了之前的设计，对新的ITX 主板会有更好的兼容性，实际测试下来日常用来搭配AMD 最近更新的这波65W 的7000 系台式桌面处理器会是不错的选择。

AXP120-X67 BLACK ARGB 安装在Ridge 机箱的效果，实测与华硕 X670E-I 不会有兼容性问题，搭配金士顿的FURY Renegade 叛逆者也没问题，感觉利民在方寸之间控制的还是不错的。

装机解析：

装机方面，Ridge机箱在未安装SSD时可以最大支持335mm长度的显卡，拆下侧面的风扇后支持82mm后的显卡，显卡高度更是最大支持137mm。如果单看纸面尺寸可能你会感觉也就是可以满足目前新显卡的安装需求，但是实际因为显卡安装时需要一些额外的空间和角度所以安装时候还是要拆下Ridge机箱顶部的机箱盖子才行。

可以看到安装后显卡尾部和机箱还有一定空间，像是蓝宝石超白金 RX 7900 XTX 这样超宽的显卡在安装高度上也没问题，电源供电接口也不会受到影响。

装上显卡顶盖后的装机效果，机箱两侧面板都设计了较多开孔来帮助散热。

显卡一侧效果。

整机安装完成图，侧面的面孔还是可以比较好的看到内部灯光。

机箱前置的I/O接口也是可以满足日常使用需求的。

对比PS5游戏主机可以看到，Ridge机箱厚度甚至要比PS5还薄一点。

侧卧摆放效果，是不是有点复古HTPC的感觉。不得不说瑞典设计真的还是挺有味道的。

以上就是这样，希望这篇内容能为你的装机提供一些参考。不得不说65W TDP设计的锐龙 7000系列台式处理器的性能释放与功耗方面给我带来了很大的惊喜，不知道这样的评测文章是否对你有所帮助，欢迎留下你的评论。

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