华为6x拆机 每日一拆拆解华为荣耀6X

同事的荣耀6X，后摄像头里面进灰了，非要让我给她拆了擦掉，都不影响成像的，这强迫症啊。

成色很新，一直带套使用的。

开始拆机吧。取下卡托。

然后从一个角开始，直接撬。6X机身外壳没有一颗螺丝。

撬开一个缝就好办了。

慢慢把所有卡扣都撬开。

分解后要注意后置指纹的排线。

主板部分有一大块铁片通过螺丝固定在前框上。

白色无标防拆标签。最喜欢这种了~坏了也很容易做。

成功取下防拆标签。

取下来的金属盖板。

后盖中间为铝制，上下为塑料。塑料部分不可分解。

后置的指纹模块。

摄像头，闪光灯孔。周围都有密封垫防止进灰。结果还是进去了，用棉签轻轻沾一下就好。

尾部。

取下尾部小板。扬声器，天线，震动都在上面。

覆盖在小板上面的盖板。

小板上零件还真不少。某宝买副厂的绝对不会这样的。

micro usb外面还有个胶套。

固定小板的框架和扬声器。

小板另一侧。

USB引脚上还涂了一层胶水。

手机主板。

1200W 200W像素的双摄像头。

拆掉主板后的前框。

卡槽周围有一圈蓝色的胶条。

听筒和前摄像头孔以及光线感应器孔。

电池容量3340mah。

前框上有导热硅脂用来给CPU散热。

拆下来的主板。全部被屏蔽罩盖着。

主板另一面。

前置800W像素摄像头

SIM，TF卡槽。三选二。

撬开屏蔽罩看看。

屏蔽罩内侧贴了一层聚酰亚胺胶带。

海思HI6362 射频放大IC。

SKY 77814 功率放大IC。

另一个小一点的屏蔽罩。

SKY77648 射频前端功放。

这个屏蔽罩主要是电源部分。

HI6555 电源管理IC。

HI 1102 五合一IC。内置蓝牙，导航，FM，红外以及全频WLAN。

芯片对应位置的屏蔽罩内侧也涂有导热硅脂。

最后一个就是核心部分的屏蔽罩了。

HI6250 麒麟655处理器。台积电16nm 工艺制程 FinFET

RAM ROM

KX023 三轴加速度计。

CPU的屏蔽罩对应位置也是涂抹了硅脂进行导热。

后摄像头，1200W 200W像素。

虽然只是麒麟655，但是目前用起来还是可以的。日常应用还可以满足。游戏的话，就不指望了。

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作者：snowrose2000

本文来源：数码之家

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