内存的颗粒封装:FBGA同BGA是什么区别 谢谢

兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好这是一个时代，已经淘汰了内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了. fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择但BGA封装占用基板的面积比较大虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大　　BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 信号传输延迟小，适应频率大大提高 组装可用共面焊接，可靠性大大提高 ，今天小编就来说说关于内存的颗粒封装:FBGA同BGA是什么区别 谢谢?下面更多详细答案一起来看看吧!

内存的颗粒封装:FBGA同BGA是什么区别 谢谢

兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了. fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。　　BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 信号传输延迟小，适应频率大大提高 组装可用共面焊接，可靠性大大提高