12700kf和13600kf哪个更值得买(本是同根生相煎何太急)
一、13代酷睿
自从INTEL发布了13代酷睿平台以后,虽然相比12代酷睿平台性能提升并不是非常惊人。但是13代酷睿的意义在于,全面普及了DDR5内存,再配以WIN11的无敌优化,基本上实现了新一代硬件和软件平台的升级。
这一段时间以来,在13代酷睿平台的各个评测都是使用13600KF完成的。这几天,闲着无聊,突然想测试一下13600的性能,和13600KF相比,会怎么样?于是出手了13600KF,从小黄鱼入手了QS版本的13600。
二、硬件
CPU1
逢6必火!13600KF是INTEL的13代酷睿主力产品,缺少了核显,可以降低成本和售价,核心代号为“Raptor Lake”,采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了7nm ESF增强版制造工艺。架构方面,13600K继续使用了大小核心的架构方式,拥有6个大核心和8个小核心,其中6个高性能核心支持超线程技术。所以,13600KF的最终规格是14核心20线程,二级缓存20MB,三级缓存24MB。基础频率3.5GHz,睿频模式下5.1GHz,TDP为125W。
在内存规格方面,支持DDR4-3200和DDR5-5600两种规格,同时还支持PCIe5.0规格,最高支持256GB的内存,指令集方面支持 FMA3 等指令集。
CPU2
i5-13600是INTEL的13代酷睿中的个性产品,缺少了超频属性,性能和发热量可以更有保证,核心代号为“Raptor Lake”,采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了7nm ESF增强版制造工艺。架构方面,13600继续使用了大小核心的架构方式,拥有6个大核心和8个小核心,其中6个高性能核心支持超线程技术,总共14核20线程。所以,13600的最终规格是14核心20线程,二级缓存20MB,三级缓存24MB。基础频率2.7GHz,睿频模式下5.0GHz,TDP为65W。
在内存规格方面,支持DDR4-3200和DDR5-5600两种规格,同时还支持PCIe5.0规格,最高支持256GB的内存,指令集方面支持 FMA3 等指令集。
相比i5-13600K,i5-13600降低了基础频率和超频频率,二级缓存也有所缩减,同时TDP功能也大幅下降,对散热器要求也降低了很多。
主板:
主板选用了技嘉魔鹰B760M GAMING AC主板,它是技嘉在MATX规格主打性价比的B760主板,拥有技嘉高带宽低延迟内存技术,支持PCIE5和DDR5,算得上相对均衡的主板。
技嘉魔鹰B760M GAMING AC主板包装以红
黑电竞风格为主,4年质保、支持个人送保完全可以满足玩家的需求。
开箱
B760M GAMING AC的附件也算丰富
B760M GAMING AC整个主板采用了6层PCB设计,看到第一眼,便是感觉这块主板非常简洁,不知在功能和做工上怎么样。
13代酷睿的大小核结构伴随着高发热量,B760M GAMING AC供电模块散热片采用了分离式双色散热装甲,散热片的体积并不算大,保证了兼容性。
为了应对13代酷睿的高性能,主板采用了规格为6 2 1相低电阻晶体管,可以让供电更加宽广和更加稳定。让CPU和内存在超频过程中,频率更高,延迟更低,性能更强。
CPU供电使用了8PIN实心针脚插座。
主板配备了2条红色DDR5内存插槽,支持双通道内存技术,颜值不错。可以助力内存超频频率达到7600Mhz以上,容量最大可以支持到128GB。
南桥芯片组覆盖有小型散热片,控制2个横置SATA接口,2个纵置SATA接口,方便玩家安装SATA存储设备。
主板配备了1条PCI-E4.0 x16显卡插槽,拥有快拆功能。另外,还有2条PCI-E4.0 M.2插槽,最大安装规格为2280,可以安装2块固态硬盘。
主板内置ALC897声卡,为了使输出音频更纯净,音效芯片与其他区域采用了分离式设计。
接口方面, B760M GAMING AC WIFI没有预装IO挡板。视频输出内置了VGA、HDMI 2.1和DP 1.4三种接口。网络方面,内置了2.5G高速以太网卡和WIFI 5无线网卡。数据传输方面,2个USB2.0接口,3个USB3.2 GEN1接口,1个USB3.2 GEN型TYPE-C接口。音频输出方面,内置了一组标准音频输出3口。功能方面,还内置了PS/2键鼠接口,依然附带了无U刷新BIOS功能。
电源:
为了应对显卡的高功率负载,选用了九州风神的DQ1000M电源。从包装上可以看到,这款电源采用了全模组设计,达到了80PLUS金牌转换效率。
开箱
电源和模组线材全部为白色风格,装机可以带来不一样的视觉感受。
模组线材为高品质编织线材,三层套管结构,更软易折弯,装机走线更方便更美观。
主力模组线材有6条,分别是2条4 4PIN CPU供电线和4条双头6 2PIN显卡供电线,应对高功耗平台毫无压力。
电源采用了12CM的FDB磁悬浮轴承风扇,共有7片白色扇叶,风扇支持PWM功能,转速可以跟着电源发热量同步调整。在待机模式下,可以完全停转。
电源内部采用了超三代MOSFET管,长寿命全日系电容和铁硅铝材质主动PFC电感,后端直流输出是LLC和DC-DC架构,整体转换效率可达92.6%。
电源的全模组接口排列整齐,不同输出规格采用了不同的接口形式,避免了插错烧毁硬件的可能。
电源的左右侧面是相同的。
电源的12V输出为单路输出,最大输出电流为83A。
散热器:
13代酷睿的发热量增加了不少,这一次装机选择了九州风神AK400的升级版单塔散热旗靓AK500,因为它的无重力散热性能绝对经得起挑战。
AK500散热器参数都标识在外包装上。
开箱
散热器全平台扣具集中地一个袋子中,非常精简。
AK500作为一款单塔单风扇散热器,兼容全平台安装,采用了创新型的无向微重力热管,优化了竖向安装的散热性能,可以压制TDP最大240W发热的CPU。
热管与鳍片结合采用了穿FIN安装方式,兼顾了牢固的要求,同时使用了扣合FIN与折边FIN工艺。
散热器顶部预留有黑色安装顶板,方便了玩家MOD,进行个性化改造。
矩阵式散热片兼顾了颜值与散热效果,独树一帜。
散热器底座为5条纯铜镀镍热管,中间2条为贴合式设计,对于小面积CPU可以显著提高散热效率。
风扇采用了原厂FDB风扇,4PIN接口,支持PWM功能,实现了寿命、散热、噪音的平衡要求。
散热器扣具压板采用了预装一体式设计,方便了玩家安装,节省时间。
导航膏:
好马配好鞍,为了发挥更好的散热效能,一款强力的散热硅脂是必须的。
九州风神DM9导热膏是一款大师级散热硅脂。
开箱,附件主要有硅脂刮片和清洁包。
DM9主打超低热阻、超强导热特点,可以帮硬件快速散热、迅速退烧。
DM9具有绝缘无腐的特点,不会损坏其他硬件。在安装时可以实现涂抹顺滑,快速安装。
硬件平台信息:
CPU:INTEL I5-13600
CPU:INTEL I5-13600KF
主板:GIGABYTE B760M GAMING AC
电源:DEEPCOOL DQ1000M
散热器:DEEPCOOL AK500
导热膏:DEEPCOOL DM9
三、整机理论性能测试
I5-13600性能测试
CPU信息
CPU-Z基准测试
象棋基准测试
7 ZIP基准测试
CINEBENCH R23测试
AIDA64缓存性能测试
I5-13600KF性能测试
CPU信息
CPU-Z基准测试
象棋基准测试
7 ZIP基准测试
CINEBENCH R23测试
AIDA64缓存性能测试
四、总结
通过对比来说,没了有核显的I5-13600KF由于本身的“K”字属性,可以自动超频,最佳搭配依然是Z系列主板,但是在测试中,B760系列主板上,13600KF与13600在跑分方面,依然有着15%-20%的性能差距,还是比较明显的,整体性能优势明显。
反观I5-13600虽然没有超频属性,在测试中与13600KF的差距明显,相信在游戏测试中,差距会进一步缩小。但是13600的核显优势也是无法忽视的,特别是在没有显卡可用的时候。总之,对于追求性价比的玩家来说,13600与B760M还是一组好拍档。
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