smt贴片如何保证成功率（SMT贴片发展趋势的介绍及其处理技术的解析）

随着竞争激烈的市场变得越来越激烈，为了生存，有必要制造产品成本。人工成本、生产率、产品质量优势。SMT贴片机贴装技术可有效提高生产效率、降低成本、保证质量，这里，我们将会带着大家来深入的了解一下它。下面我们就“SMT贴片发展趋势的介绍及其处理技术的解析”来详细了解下。

【SMT贴片的发展前景】

还需要对新的人才做好一段时间的SMT贴片生产加工培训，及SMT贴片加工机械的操作步骤介绍。与其浪费时间培育新的人才，不如想想方法挽留人才。

一般而言针对SMT贴片加工厂而言，我们会感觉管理九零后职工好难，你想要进行权威式的管理，可是人家根本不甩你，有的乃至“路见不平一声吼、吼完立马辞职走”。这背后其实是因为我们对90后产生了误解。

在过去，SMT贴片加工厂的模式：是对于SMT贴片加工企业来说，如果想要发展壮大，就要大量地招聘员工，跟他们签订劳动合同，提供相应的薪酬待遇、培训机会、晋升职位、绩效考核，作为雇佣关系的保障;而对于员工来说，如果想要长期、稳定地挣钱，就要进入到企业固定的组织当中。

在这样的情况下，公司出多少钱、职工干几个活，那是某种简单的商业交易关系，企业是雇佣者而员工是被雇佣者，员工相当于企业的资产，就应该“低人一等”，完全听命于管理者。

而现在，贴片加工厂的模式：过去长期、稳定的雇佣格局逐渐被打破，大家开始追求更加灵活、自由、弹性的工作方式。九零后就诞生在互联网时代当中，许多人根本不害怕换工作，感觉挣钱的方式五花八门、就业的机会到处都是，条条大路可以通罗马。

但本质，贴片加工厂你要管理人才，留得人才，其实很简单。在网络时代，公司和职工的关联能否持久，取决于能否不断地给双方创造价值。

例如公司要告诉职工：“只要你让我们的公司更有价值，我们就会让你更有价值。”而职工也会告诉他们的老板：“只要企业帮助提高我的能力，我也会帮助加工厂发展壮大。”

【SMT贴片的处理工艺分析】

SMT贴片红胶覆盖处理：

红胶过回流焊固化后，如产生贴装元件浮高，可能是由于：

（1）升温速率过快，红胶膨胀过度；

（2）红胶中气泡太多；

（3）贴装元件时，贴片位置设置不当。

SMT红胶浮高分析与解决：

1、贴片胶无品质问题产生：

浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下；

胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；

贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；锅炉固化尽量不要链条轨道抖动。

2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等;

3．印刷问题 ：有无印刷过厚，偏位，拉尖等。

4.元器件贴装压力过小。

5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。

6.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一致.

7.普遍，容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。红胶的主要成分是环氧树脂，其在受热后会出现膨胀，就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高，其热膨胀系数越大.回流焊时，如果预热区升温的速度过快，红胶就会在瞬间膨胀，热膨胀系数就会达到极限将平贴于pcb表面的组件顶起而形成高件.

以上关于“SMT贴片的发展前景”和“SMT贴片的处理工艺分析”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片发展趋势的介绍及其处理技术的解析”带来帮助。