石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析

说起石墨片相信模切行业人员一点也不陌生,伴随着智能机的来临,人们对手机的需求越来越高,手机的硬件配置也越来越高,CPU开始从单核演变到八核;屏幕从3.2英寸发展到7英寸;屏幕分辨率也从VGA发展到了2K,而伴随着手机这些硬件提升则是发热越来越严重的问题。石墨片因其优越的散热性能,是现在电子消费产品里最主要的散热材料。

下面一起来解析石墨片包边工艺

1、工艺名称:石墨片包边工艺

2、产品用途:贴合手机电池盖处、导电散热效果

3、产品基本情况:采用一出一的刀具,产品跳距49.1mm,产品规格103*47.1mm

4、所需材料搭配明细

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(1)

5、作业步骤示意图(产品作业3D图)

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(2)

6、产品步骤说明

(1)贴合步骤:

a、先将0.075透明硅胶保护膜5-8g固定好位置在贴合机上,粘性面朝上;

b、再将两条0.1原膜PET靠两边贴合在0.075的透明硅胶保护粘性面上;

c、将天然石墨与0.05保护膜0-1g覆合好收卷,再把石墨片覆在0.075透明硅胶保护膜上。

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(3)

(2)一冲冲切注意事项:

刀模往石墨面面冲切,只冲断石墨和保护膜,其它不能冲断。

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(4)

(3)贴合步骤:

a、在贴合机上排除石墨片边缘废料;

b、居中贴合双面胶贴在石墨片表面;

c、收卷背胶自带离型纸【膜】;

d、同时覆0.025哑光膜1-3g在背胶之上;

e、底部收卷硅胶保护膜,同时覆哑黑膜; 0.05蓝色硅胶保护膜1-3g ; 0.075亚克力保护膜1-3g。

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(5)

(4)二冲冲切注意事项:

刀模往0.025哑光膜1-3g面冲切;手柄处只能冲断哑黑膜;0.05蓝色硅胶保护膜和0.075亚克力保护膜不能冲断。

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(6)

(5)贴合步骤:

a、在贴合机上排除手柄废料;

b、排除产品外围边废料;

c、使用封箱胶排除产品上的哑光膜;

d、覆白色离型膜1-3,同时收卷0.075亚克力保护膜,产品成型收卷。

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(7)

7、产品结构图样

石墨加工的光洁度 石墨包边工艺全解析(8)

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