amd和intel主机区别（Intel爸爸和AMD苏妈首度合体）

本文作者：dpgisdpg

前言

如图，最近体验了两件硬货，Intel Hades Canyon冥王峡谷NUC电脑，三星C49HG90DMC 32:9超宽屏显示器，玩得乐不思蜀，才想起来发篇体验文。这篇主角是NUC冥王峡谷，而抢眼的沉浸式背景墙主要配合做测试和游戏体验，单独文章另开一篇再介绍。

首先，什么是NUC？

Intel NUC全称「Next Unit of Computing」，没有特定中文名字，Unit这里指的空间、体积的意思，官方定义NUC是一款功能强大的4*4英寸迷你PC电脑，即10*10cm，机身只有0.5~0.8L体积，真的可以说是掌上电脑。

NUC虽小，但五脏俱全，在巴掌大小的PCB上，提供包括CPU、核显、主板芯片组、音频、WiFi模块及其他多种芯片在内的一套完整X86架构方案，并且支持内存、SSD存储的扩展，除了不能更换CPU和显卡，NUC与我们熟悉的电脑只有外观上的区别，PC功能还有Win操作习惯完全相同，而和那种智能盒子不是一个等级的产品。

总之，NUC以简省为概念，针对家庭和办公室推出小型化、低功耗的一体化电脑方案，除了Intel自家NUC，第三方技嘉BRIX、华擎BeeBox等也属于NUC，换个机壳。

作为Intel最新型号的NUC，冥王峡谷的最大特点又是什么？

Intel NUC的野心自然不会满足于办公家用这单一领域，尤其是这几年GAMING电竞行业的崛起，我看过一篇文章，说PC装机量逐年减少的同时，高端游戏产品的利润却上升了，说明玩家开始追求更高的游戏体验。Intel CPU研发能力没得说，也就牙膏挤得慢点，但孱弱的GPU核显一直让人诟病，这几代都没有太大起色，能和游戏联系起来的地方少之又少。终于Intel爸爸和AMD苏妈首度合体，有了这台大招Hades Canyon冥王峡谷，新一代NUC登上高性能游戏舞台，看一下两个主要配置：

1. CPU —— Core i7-8809G处理器，Kaby Lake架构，4核心8线程，主频3.1GHz，加速频率4核最高3.9GHz，单核最高4.2GHz。
2. GPU —— AMD Radeon RX Vega M GH显卡，核心频率1190MHz，搭配4GB HBM2专用显存，显存频率800MHz。

冥王峡谷CPU型号虽然8开头，实际沿用7代Kaby Lake架构，不过这两代主要是4核与6核的区别，所以3.9GHz的i7-8809G，纸面实力基本可以和酷睿7代的顶配i7-7700持平，最抢眼的莫过于“胶水技术”的Vega M GH显卡，并且还搭配HBM2专用显存，而不是调用内存，这是连AMD自家平台都没享受到的待遇，根据媒体信息Vega M GH达到NVIDIA GTX1060 (Max-Q)的游戏性能，官方或媒体总是有些水份的，但无论如何都非常惊艳了，考虑到NUC的尺寸，当今制作工艺的极限。

这次体验冥王峡谷的三大看点

• 外观、扩展接口和内部PCB，如何设计集成一块中高端游戏显卡核心
• RX Vega M GH游戏性能，特别是对比GTX1050Ti、GTX1060
• 温度和噪音情况
• 其他比如驱动、稳定性等

规格

冥王峡谷提供3年保修，Intel质保还是让人放心，配置有2种，这款NUC8i7HVK是高配版，i7-8809G Vega M GH，还有一款NUC8i7HNK，配置是I7-8705G Vega M GL，CPU和GPU都降格一档。提醒一下主机不含内存和SSD，需要自己另外购买，规格是SO-DIMM DDR4笔记本内存和M.2 SSD。

开箱和配件

黑色包装，烫银字体。

冥王峡谷包装沿用Intel至尊版的黑色概念，Unlocked Performance也表明支持超频，体积大概Nike鞋盒大小，重量有点沉，另外有个前倾式的新造型。

Intel和AMD首度合体，确切的说只有Radeon logo，AMD并无机会露脸。

打开内盒，NUC电脑用硬垫海绵包裹，保护效果很好，配件包括NUC主机、电源线和适配器、VESA壁挂支架、安装工具和说明书。

冥王峡谷展示

简洁的机身，一手可握。

对比可乐和耳机的大小。

从上一代峡谷开始，Intel引入骷髅logo IP，打造全新的游戏NUC与普通NUC区分，尺寸也不再局限于10*10cm，这代冥王峡谷三维是221×142×39mm，体积约1.2L，比普通4英寸NUC大不少，但如果是自己搭建ITX独显小钢炮，我印象中极限情况也要3.4L或3.9L机箱（不知道是有没更小的MOD机箱），冥王峡谷体积优势依然明显，另外给2个数据参考，次时代游戏主机Xbox One X、PS4 Slim体积分别是4.3L和3.0L。

塑料外壳，顶盖一半颗粒，像乒乓球拍的正胶面，另一半磨砂，而且迎合全民玩灯的潮流，启动后将点亮标志性的骷髅灯，支持RGB自定义。

三面设计蜂窝孔，但不负责散热，风道主要是底部进、后部出。

外观神似机顶盒，全黑、卧式的小主机，造型Intel应该想办法了，采用大量蜂窝孔和切面来装饰，还有极具辨识度的骷髅logo灯，不过总觉着欠缺了一种精致或说质感，可能被苹果金属磨砂口味养叼了，我看到CHH论坛已经有冥王峡谷的金属化机身MOD，颜值惊艳。也许重量和便携性是Intel考量的因素吧，如果冥王峡谷可支持立式垂直用，我会加十分。

正面I/O接口，依次是Power电源键、指示灯、SD卡槽、USB3.1、USB3.0、HDMI 2.0a视频、USB3.1 Type-C接口和耳机孔。

背面I/O接口，依次是音频光纤、AC电源、2个Thunderbolt 3雷电、2个Mini DP 1.2、2个RJ45千兆网口、4个USB3.0和HDMI 2.0a视频接口。

冥王峡谷的扩展性必须点赞，Type-C、DP、HDMI、Thunderbolt主流接口齐全，USB3.0达到6 1个，视频输出也有6个4K，全部由Radeon RX Vega M GH提供信号，包括一个方便接VR虚拟游戏设备的前置HDMI接口，即使全尺寸的ATX大板也未必有这么多的扩展接口，不要说迷你电脑。

电源键和右边3个LED都支持RGB灯自定义。

底面倒是金属材质，强化机身or散热？有2个VESA安装孔，大面积开孔对位内部2个涡轮风扇的风道，底盘很低（脚垫薄），我一度担心影响风扇进风能力，后面测试证明并不会。

“板砖级”电源，几乎小一号的主机，理论上不利于便携，我测试性能的几天是拿到公司去完成（接2台电脑显示信号切换），用下来比想象中的方便，因为面积小，普通尺寸的公文包、电脑包都能满足携带要求，缺点是重量，主机加电源2.1Kg多点，所有有网友建议Intel单独出电源配件，这样经常携带主机的用户可以减重。

电源规格，AC 19.5V-11.8A，最高理论输出功率可达到230瓦，可能为了超频做准备，日常没那么高，像玩游戏的高负载使用一般不超过150瓦。

桌面效果展示

内部结构

下面开拆，因为需要用户自己安装内存和M.2 SSD，所以没有防拆标签，也不用担心保修，顶盖的内六角螺丝用配件的工具开启。

打开顶盖，首先看到的还不是PCB电路，而是覆盖地铝板，除了强化保护机身，也负责M.2 SSD散热和安装骷髅logo的RGB背光板，拆掉M标记螺丝，再取出这层铝板。

2条RGB线路，即骷髅的轮廓和眼睛。

终于看到冥王峡谷的PCB庐山真面目。

双面PCB设计，电子元器件密集，整体非常紧凑。

光靠这一面的PCB面积太有限，打造一台超高性能和丰富接口的电脑，显然不可能，所以实际上是两面布局，正面提供用户安装内存、SSD和WiFi设备，内面才是CPU、GPU等主要芯片，主机最底部是双风扇和均热板的散热器。

我看到用户提到过重新涂硅脂，明显降低NUC冥王峡谷温度的例子，加上散热的确控制一般，所以拿到手后直接换了硅脂，关于拆解其实不复杂，中框稍微难拆，向外硬掰开，没有技巧，但第一次足足用了20分钟，毕竟怕大力出奇迹，然后核心与散热器因为硅脂黏得很牢也需要注意。

中框与主板接口的卡扣。

本次搭配的内存和SSD，分别是芝奇G.Skill Ripjaws DDR4 3200 8G、海盗船Corsair MP500 M.2 480GB各一对。

2个内存插槽，DDR4 SO-DIMM笔记本内存专用，支持双通道模式，最大32GB，最高频率不清楚，这对芝奇Ripjaws可以稳定开启XMP 3200，BIOS没有更高的内存超频可选项。

2个M.2 SSD插槽，支持PCIe Gen3 x4 NVMe和SATA双模式，其中1条22×42/80两种M.2尺寸，另一条只能安装22×80，因为下面已装22×30 WiFi模块。

Intel Wireless-AC 8265 M.2无线网卡，这块网卡是随主机标配的，天线隐藏在机身两边，信号比外露的差一点。这里还有SATA供电和USB接口。

天线

扩展接口和指示灯

Intel和AMD史上第一次这么近的“芯连芯”，通过EMIB混合封装在一起，得益于这个异构技术，包括AMD的HBM2显存堆叠，大大减省了PCB空间，如果是N卡这点PCB面积刚刚够一块中高端显卡，为了避免热量集中，CPU和GPU之间还预留一点距离。芯片很好识别，上面独个的是Intel i7-8809G CPU，下面带小跟班4GB显存的自然是AMD RX Vega M GH GPU。

供电方面，i7-8809G CPU采用3 2 1相供电，PWM芯片ISL95829A；RX Vega M GH GPU采用4 1相供电，PWM芯片IR3567B。

HM175 PCH主板芯片

双涡轮风扇

真空腔均热板底面，仔细看有2个不同的平面高度。

散热器模式重量为195g。

散热器方面，冥王峡谷NUC采用双涡轮风扇并排风道，真空腔均热板加铝散热鳍片的设计，均热板在高端游戏显卡中常见，我个人理解就是大号扁平了的铜热管，核心直触面积更大，吸热效率也更高，特别适合冥王峡谷这种胶水的2（ 1）超大核心组合，并且因为CPU和GPU封装高度区别，底面做了贴合高度的细节处理。散热器用料很舍得，连均热板都上了，但可能体积限制的缘故，铝鳍片散热规模不大，重量只有195g，应付冥王峡谷双核心有点吃紧。

性能测试

来到大家最喜欢的跑分环节，冥王峡谷NUC8i7HVK配置

1. CPU Intel Core i7 8809G
2. 主板 Intel HM175（NUC8i7HVB）
3. 显卡 AMD Radeon RX Vega M GH
4. 内存 芝奇 Ripjaws DDR4 3200 8G ×2
5. SSD 海盗船 MP500 M.2 480GB ×2 Raid0
6. 显示器 三星 C49HG90DMC

（一）CPU性能测试

首先CPU-Z规格一览，Intel i7-8809G，14nm工艺，4核心8线程，8MB L3缓存，虽然基础主频只有3.1GHz，但单核最高睿频达到4.2GHz，每多一个核心降0.1GHz，日常全核心是3.9GHz，对比同是Kaby Lake架构的i7-7700，主频3.6GHz，加速最高4.2GHz，全核心4.0G，仅有0.1GHz差别，性能非常接近，i7-8809G还解锁了超频功能，所以说是顶配4核CPU不夸张。功耗上，i7-8809G定位移动版CPU，TDP功耗45W，i7-7700则是65W，对必须外置电源的冥王峡谷NUC意义不是很大，但也会让CPU温度低些。

核显灰色状态应该是屏蔽了，所有6个显示输出也都是Vega M GH显卡负责。

常用CPU基准测试软件

i7-8809G默认4.2GHz/3.9GHz

i7-8809G超频4.5GHz

1. Cinebench R15：852 cb，962 cb
2. Super π 1.9 100M：8.888 s，8.218 s
3. wPime 2.10 32M：6.716 s，5.859 s
4. Fritz Chess benchmark 4.3.2：15728，17915
5. CPU-Z 1.78：8236，9627
6. WinRAR 5.40：11261，11585
7. X264 FHD Benchmark：29.0，32.2
8. POV-Ray 3.7：1819，2004

性能数据图表，i7-8809G默认、超频4.5GHz以及对比i7-6700K、i7-7700K共4组数据，后两者跑分摘自网上数据，7700数据太少而换了相近的6700K。

由于主板、内存等硬件平台差异还有软件、设置等差异，肯定做不到完全公平，就是参考个大概，i7-8809G对比6700K各项差距5~10%左右，7700K差距10~15%左右，符合前面分析，而超频后的i7-8809G性能已超过6700K，甚至可摸一下i7-7700K（单核4.5GHz，全核4.4GHz）的美臀，但我不建议超频，因为会碰到温度墙，事实上3.9GHz已经是日常性能和温度的平衡点，否则官方为什么不直接做成全核心4.0GHz呢，毕竟过了4GHz坎的话，用户心理预期也好，卖点也好会强很多。总的来说，i7-8809G处理器部分性能超强，如果是日常应用或游戏，与桌面顶级4核几乎是不会有体验区别。

（二）内存性能测试

XMP-3200内存跑分

AIDA64 Memory Benchmark数据分别是，读取43815 MB/s，写入47125 MB/s，复制40974 MB/s，这组数据和i7-7700K的3200内存性能也完全是一个水平。

（三）SSD性能测试

两块海盗船MP500 M.2 NVMe SSD我组建了Raid0，所以跑分性能夸张，持续读写都超过2000 MB/s，4K多队列也是1000 MB/s级的表现。

（四）GPU游戏性能测试

接下来是重头戏，冥王峡谷NUC的显卡测试和游戏。

GPU-Z规格一览，型号AMD Radeon RX Vega M GH，和i7-8809G一样M代表移动版定位，14nm制程工艺，1536个流处理器，96个纹理单元，64个光栅单元，PCIe×8 3.0带宽，虽然工作在×8模式，但性能影响可忽略，只有旗舰多卡系统才需要。核心1190MHz，搭配AMD标志性的HBM2显存，4GB容量，800MHz等效1600MHz，并且Vega M也可以超频。

功耗上，网上给出的数据大多是冥王峡谷CPU和GPU合计TDP 100W？我个人对这个数据表示怀疑，因为Furmark拷机时，主机功耗会达到150W，如果双拷机功耗将更高，所以倾向于TechPowerUp给的数据库，RX Vega M GH本身就是100W TDP设计，不过TechPowerUp有个数据是明显错误的，RX Vega M GH性能竟然比GTX1050Ti低了一点，真相来看看测试。

3DMark&VRMark

1. Fire Strike：8589
2. Fire Strike Extreme：4220
3. Fire Strike Ultra：2306
4. Time Spy：3103
5. VRMark Orange：5327
6. VRMark Cyan：3053
7. VRMark Blue：784

其他游戏Benchmark

1. Superpositon @ 1080P 高画质：4131
2. 古墓丽影崛起 @ 1080P 非常高：51.3
3. 最终幻想XV @ 1080P 高画质：2837
4. 孤岛惊魂5 @ 1080P 极高：49

测试选择3DMark、VRMark和几款热门游戏的Benchmark，对比GTX1050Ti和GTX1060 6G，数据同样参考自网上，比如Superposition和最终幻想15自带天梯跑分数据库，使用和i7-8809G平台相近配置的数据。

结果如图 ，Radeon Vega M GH所有测试均超过GTX1050Ti，整体保持10~15%的性能优势，最强IGP集成显卡称号没疑问，可说已经踏过中高端游戏显卡的门槛，大部分游戏，包括3A大作1080P、预设中等到中高画质，能达到基本流畅，例如古墓丽影崛起和孤岛惊魂5高画质下的Benchmark分别是51fps、49fps，不说湿滑得没有任何掉帧，但绝对可以一玩，VRMark Orange支持VR游戏的评分线是5000，Vega M GH得分5327，同样超过及格标准。

Radeon Vega M GH对比GTX1060 6G则有一定距离，算了一下平均值约70%的性能，比我预期的游戏性能低一些，当然Vega M定位移动版，直接对位1066可能不太公平，如果换成GTX1060 Max-Q数据会好看很多，按照Max-Q大约比满血版低15~20%计算，Radeon Vega M GH约有GTX1060 Max-Q版85~90%左右性能，和官方的性能说法终于有点接近。

再来几个游戏实测

孤岛惊魂5平均 40.8 fps，GPU 60°C，CPU 86℃，显存 3731 mb

古墓丽影崛起平均 40.6fps，GPU 67°C，CPU 81℃，显存 2630 mb

极限竞速地平线3平均 58.6 fps，GPU 65°C，CPU 86℃，显存 3651 mb

孤岛危机3平均 44.9fps，GPU 65°C，CPU 83℃，显存 1627 mb

最终幻想15 GPU 65°C，CPU 81°C，显存 3396 mb，fps帧率对应场景区别很大

CSGO平均 203 fps，GPU 66°C，CPU 87℃，显存 1171 mb

游戏体验是搭配三星32:9显示器，3840×1080分辨率设置，等于双屏幕开1080P，或者说一半的4K分辨率，比常规1080P下的显示内容和占用显存都要更大很多，我甚至猜测有没有可能特殊情况比4K的帧率更低，因为视野拉伸后，会显示超过16:9原本没有的画面内容，有机会做这个测试。

设置高画质或中等画质，场景随意，AMD Radeon Vega M GH玩电竞CSGO很顺畅，整体保持200fps以上，最低也超过150fps，提一点有不少云CSGO玩家对它的流畅定义还停留在CS1.6时代，CSGO 100fps属于卡顿级别，150fps普通流畅，职业哥配置的话需要平均250fps以上。Vega M GH跑3A大作比较吃力，超宽屏显示器鸭梨山大，地平线3意外不错，平均有58fps，只有个别瞬时掉帧，优化比想象中得好，有一个bug，Afterbuners只要一截图就掉到30fps以下，最终幻想15是本次测试帧数最低的游戏，狭小场景其实是有40~50fps的，但一旦到了户外开放式地图掉到20~25fps，优化问题的确严重，比如内存占用无限上升不会释放等，孤岛惊魂和古墓丽影比前面Benchmark跑分低10fps，不过也算勉强一玩的40fps线，想要更流畅换正常1080P分辨率或降中画质。

GPU运行状态理想，Radeon Vega M自始至终没超过70°C，也没有爆4G显存，有种说法游戏占用显存HBM2 4G相当于GDDR5 6G用，虽然没有证实过，但确有一定可信度，比我以前玩古墓的显存占用少1G左右的样子，其他CPU温度80°C有点高。

（五）温度散热测试

最后测试一项对冥王峡谷NUC也是很重要的数据，温度，它将直接影响性能。测试环境夏天室内空调25°C，AIDA64和Furmark拷机软件。

闲置状态，CPU 4个核心在41~43°C，电压1.216~1.244V，GPU温度39°C，风扇转速低于1000RPM，非常安静，接着转速将逐渐降至0转速，温度又会提高一点。

AIDA64 FPU拷机，CPU核心83~92°C，电压1.215~1.249V，GPU因为靠近CPU且使用同一散热器，热传递影响所以温度上升到52°C，此时风扇转速2200RPM，有明显噪音。用MSI Afterbuners或Intel XTU可监测到，CPU频率不是始终保持四核3.9GHz，而是在3.1GHz之间来回跳动，应该是已摸到功耗墙或温度墙保护的临界点，但不严重。

竖直机身测试。开箱时说担心底盘过低，影响到主机进风，所以这个数据是竖直冥王峡谷NUC的测试，同样FPU拷机，CPU核心82~91°C，GPU为48°C，的确有降低，但不明显，1~2°C的区别基本可忽略掉，所以说低底盘对风道不造成影响。

Furmark显卡拷机，GPU最高75°C，注意当中曲线降低是因为不小心切换桌面，而不是降频，最后稳定频率一致保持最高的1190MHz，没想到的是CPU温度竟然也达到74~76°C，一方面Furmark程序也会使用小部分CPU资源，另一方面也是受到GPU热量传递，只是不解为什么会那么高。

AIDA64 Furmark双拷机，此时CPU核心最高将达到100°C，而CPU的温度墙就是95~100°C，所以导致大幅降频到3.2~3.3GHz，电压同时降到1.012V，以保护CPU，GPU巍然不动保持75°C，不会掉频率。

显然冥王峡谷NUC的温度短板在CPU，不是想象中GPU，而且2个核心的温度差的不是一丁半点，这点让我较吃惊，无论是理论TDP功耗，还是核心面积（包括GPU旁还多HBM2显存）都是Radeon Vega M GH更大，再说这块i7-8809G不像桌面酷睿7代、8代的硅脂U，核心直触散热器，相当于已开盖，肯定不是硅脂问题，我个人猜测原因可能是CPU、GPU使用同一块均热板，而GPU距离铝鳍组更近占了先机，虽然是高效率的均热板散热器，但规模仍然不够满足，所幸这是双拷机的极端情况，日常使用比如上面的游戏测试，大多情况是CPU 80~85°C之间，GPU更低65°C，并不会触发温度墙。

由于是定制主机和散热器，除非自己MOD改造，没有其他的散热替换方案，目前想到的方法，一个是降低CPU核心电压，这也是超频的设置诀窍，另一个是替换用液态金属硅脂，或者对于线程不敏感的程序和游戏，可考虑关掉CPU超线程。

风扇转速策略有点小问题，经常跑分的时候噪音不大，等结束了突然一阵吵。

关于超频，冥王峡谷超频主要受制于散热，i7-8809G体质我试过很有潜力，4.6GHz都能跑上一会儿，无奈4.6G过测试需要1.25v左右，马上撞100°C温度墙，降压降频后的性能甚至不如默认3.9GHz，所以小诀窍就是降低核心电压，来降低温度，可使用Intel XTU工具摸索适合频率的最低电压。

超频时除了设置核心倍频，Voltage核心电压，还要解锁两个65瓦的功率限制选项。

这是超频4.5GHz 1.28V的Cinebench R15跑分，只有834cb，比默认不超频852cb还低，原因就是注意图中CPU1 Clock， 测到中途CPU掉频率了，最后我是设置1.13V完成4.5GHz的跑分，但此时不够稳定，加电压温度又控制不住，不管怎么设置想日常全核4.5GHz几乎Mission Impossible，能用的大概4.2GHz这样，与默认单核睿频4.2GHz、全核3.9GHz拉不开太大差距，所以我认为超频冥王峡谷NUC意义不大，夏天这种鬼天气也不建议玩超频。

其他体验

（一）BIOS

开机狂按F2进入BIOS，冥王峡谷NUC的BIOS中规中矩，采用Intel蓝黑风格，支持包括CPU和内存超频、Raid、RGB灯、风扇转速等功能设置，只是缺了中文化。

主界面，显示NUC型号硬件信息。

Raid设置

机身RGB灯设置，推荐系统内用软件调试更直观。

超频界面，这版BIOS没找到降低电压的设置，我最后是通过Intel XTU软件调节的。

作为最新产品，冥王峡谷NUC放弃老的Legacy启动支持，只能以UEFI模式启动，其实刚到手的BIOS是有Legacy启动模块的，如上图Boot界面右边空着的页面，但是设置会卡死，升级BIOS后就彻底没了。

（二）显卡驱动

显卡驱动主界面，Radeon ReLive

游戏配置优化

Radeon Wattman，自定义频率状态

熟悉的界面风格，显然就是AMD显卡驱动，保留完整功能，只不过改成Intel的蓝色皮肤，和开头包装提到的一样，只显示Radeon相关标志而没有AMD。最新版本号18.9.1，是否通用AMD驱动还没试过。

（三）RGB灯控软件

LED Manager，可对6处进行RGB灯调色，骷髅轮廓、眼睛、Power键和3个LED指示灯，除了支持1680万色自定义，还有闪烁、呼吸和根据功耗、网络等动态效果。

（四）SSD Raid0高速缓存模式改直写

这是我第一次NVMe SSD组Raid0，发生一个问题，经常磁盘100%占用，又是升级驱动和系统，又是网上查询Win10各种方案，依然无解，最后是IRST英特尔快速存储技术，高速缓存模式改成直写，卡顿有所改善，不过偶尔还会100%占用，不清楚海盗船MP500问题，或者Raid兼容问题，之前冥王峡谷NUC搭配东芝NVMe SSD无任何问题（非Raid系统），SSD组Raid0还是不推荐日常用，跑分走秀。

天线内置，所以无线信号强度稍差，但影响不大，反正最近都是D加密，下载游戏少了。

驱动方面，目前冥王峡谷只支持Win10系统，官网下载一个1.4G压缩包即可装完全部。习惯换硬件但沿用老系统的用户，建议安装驱动前建一个系统还原点，发现装机冥王峡谷的SSD换新硬件启动会蓝屏。

总结

这代冥王峡谷NUC号称媲美全塔性能的NUC电脑，虽然有些夸大，但作为Intel和AMD强强联合之作，拿出来的技术和配置确实有诚意，一颗i7-8809G处理器，性能持平i7-7700，一颗Radeon RX Vega M GH显卡，性能大于GTX1050Ti的地表最强核显，还拥有6个4K视频输出接口，6个USB3.0/3.1接口，以及2个SATA/PCIe Gen3 M.2接口的丰富扩展能力，而最重要的一点，它是一台NUC，所有一切都在1.2L极其有限的机身中完成，在同体积的主机中没有对手，对那些同时追求高性能和轻薄体积的用户是一个很好的主机选择。比如我就把冥王峡谷天天带到公司，体积小几乎没人在意（骷髅logo要关闭的），午休或其他空闲时完全可当做一台游戏机。

关于冥王峡谷NUC的缺点，一是价格较贵，单论性价比，肯定不如自己搭建ITX小钢炮，但要知道ITX机箱远远做不到这么小的体积，NUC面向的用户首先考虑的就是体积，二是适配器笨重，降低了便携性，解决方法是多买一二个适配器，三是散热性能勉勉强强，根据我的测试，夏季空调室温，这组均热板模块刚刚能满足i7-8809G Vega M GH的散热要求，主要瓶颈在于CPU，游戏中经常超过80°C，也导致超频的实用性降低，其实从现有技术讲，AMD应该可以拿出更强的GPU给冥王峡谷（HBM2显存真省空间，Nvidia做不到），只要解决温度问题。

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