汽车产业迎来变革(汽车行业首选伙伴)
美东时间9月22日周四,芯片巨头高通在其2022财年即将收尾的当周举办了公司首届汽车投资者大会,介绍汽车业务策略、新产品和合作伙伴关系进展,再次强调汽车业务在其业务多元化长期战略中的重要性。
两个月前发布截至今年6月末的财年三季报时,高通在“充满挑战的宏观经济环境”中营收仍同比大幅增长了37%,调整后每股收益同比增长53%。其中,汽车业务收入同比增长38%至3.5亿美元,创下公司的历史新高,物联网业务收入同比增长31%至18.3亿美元,也创新高。
20年前,高通的汽车业务从车载网联开始,2016年进军数字座舱,此后一直深耕这一领域,并成为车载网联和车载信息娱乐领域的领军者。汽车业务愈发成为高通收入增长多元化战略的核心构成。
在去年11月的投资者大会上,高通就强调公司正迎来有史以来最大的发展机遇,去年6月正式就任CEO的安蒙(Cristiano Amon)在此次首届汽车投资者大会上表示:“我们正在赢得汽车行业的数字化未来。”
这意味着,坐拥丰富核心技术的高通将更加深度介入汽车业的急速数字化转型,实现其作为转型过程中领先合作伙伴与行业主要推动者的愿景。
分析普遍认为,安蒙正试图加速将公司转变成一个多元化的半导体供应者,而不再仅是智能手机等终端的芯片提供商。
骁龙数字底盘深度布局汽车领域
不同于行业中其他专注于特定领域或功能的企业,高通在汽车业务上的发展思路是提供一整套的骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)解决方案。本次大会上,高通对这套“一站式”的整体解决方案进行了全面阐述。
具体而言,该方案包含骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台和骁龙车对云服务四大板块,整合了高通在无线连接、高性能低功耗计算、边缘智能领域的所有核心技术,提供辅助驾驶、自动驾驶、车载信息娱乐服务及车联网等全面数字化服务。
据高通官方介绍,骁龙数字底盘是行业独有的、面向下一代汽车打造的开放、可扩展和可升级的平台。汽车制造商可在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端持续升级为其产品,为用户持续更新高度定制化的驾乘体验。
值得一提的是,高通还在活动上发布了行业首款超级计算级别的汽车芯片Snapdragon Ride Flex SoC,算力可达2000 TOPS,携手英伟达“雷神”自动驾驶芯片共同登顶目前最高算力,能够为汽车内部数字仪表盘、车机、车载信息娱乐、网络连接和自动驾驶等一整套系统提供“一体式”算力支持。
经过20多年来在汽车领域的持续技术研发和产品迭代,高通与全球几乎所有的领先汽车厂商都有合作,据高通汽车业务总经理Nakul Duggal透露,全球超过2.5亿辆汽车采用了高通的蜂窝连接技术解决方案,高通在全球车载网联、汽车连接和新一代顶级信息娱乐系统领域均排名第一。
战略布局,无缝适配汽车数字化转型
据知名咨询公司麦肯锡总结,全球汽车行业面对着百年一遇的“新四化”变革和市场重构,代表着汽车产业未来发展趋势,而数字化是助推器。
麦肯锡未来移动中心预计,三种技术将塑造出行和全球汽车保险的未来:自动驾驶、连接和嵌入式远程信息处理,以及车辆电气化。爱立信的一份报告显示,到 2025 年,全球互联汽车市场体量可能达到 1660 亿美元。而这些业界公认的汽车行业变革领域,恰恰是高通汽车业务的技术优势所在和战略聚焦重点。
事实上,高通已被知名美股研投网站The Motley Fool评为前八大“自动驾驶汽车类股”,一同上榜的还有谷歌、亚马逊、特斯拉、英伟达、美光科技、通用汽车和福特汽车。
Rosenblatt Securities的分析师称,收购Arriver软件堆栈是推动高通 ADAS 成功的关键因素,预计在2023年国际消费电子展CES上,高通会再次上调汽车业务订单总估值。
高通自己也不止一次表示其“天然会从行业的数字化转型中受益”,由于公司处于数字化转型和关键行业趋势的交汇点,对高通技术的需求在不断提升:
“高通进军汽车行业,是基于‘统一的技术路线图’来找到能从手机业务天然拓展至汽车领域的技术。过去五年高通开发的很多核心技术,与汽车业转型的需求恰好重叠,我们不断加速技术的创新和产品的迭代,有的产品甚至领先于行业的转型趋势。”
具体来说,高通汽车业务与汽车行业变革“相辅相成”,目标是用高性能、低功耗、集成和简化后的电气化汽车新架构,来实现软件定义汽车(Software Defined Vehicle),即芯片、数字化技术越来越决定未来汽车,而不再仅是马力大小、机械性能等传统硬件标准。这也将令汽车制造商的业务模式与整个行业的价值链从根本上发生改变。
策略奏效,汽车合作生态快速壮大
由于汽车不断向支持云连接和智能体验方面转变,汽车厂商和一级供应商开始与科技企业和芯片公司展开直接合作。
高通借此将自身定位为“下一代汽车的行业首选合作伙伴”,希望通过骁龙数字底盘全面的方案,成为整个生态系统的硬件、软件与服务一站式平台,支持更多车企创新。
在本次汽车投资者大会上,高通宣布与梅赛德斯-奔驰达成新合作,首批搭载骁龙座舱平台和汽车智联平台的车型将于2023年推出,直接挤占了英伟达与梅赛德斯在当前MBUX系统中的合作空间。
高通还与IBM旗下的红帽公司(Red Hat)达成合作,将后者的Linux开源车载操作系统与骁龙数字底盘相结合,致力于加速推动软件定义汽车的开发和部署,这也是红帽今年第二次进入汽车领域。
今年早些时候,通用汽车开始在凯迪拉克LYRIQ锐歌中采用Snapdragon Ride平台提供ADAS技术,明年起会将高通芯片的使用拓展至其他车型。宝马和大众汽车宣布将从2025年起搭载高通产品,令Mobileye失去了部分市场份额。全球第四大车企Stellantis也选择骁龙数字底盘,为其与富士康合作开发的新座舱系统提供动力,未来14个标志性汽车品牌会应用高通的相关平台。
除了与国际大厂之间的合作,高通与中国汽车产业链的合作更为全面和广泛。
长城汽车首席技术官王远力亮相高通汽车投资者大会,表示高通一直是长城汽车重要技术提供商和紧密的合作伙伴:
“基于骁龙数字底盘,双方在智能驾驶、数字座舱、汽车无线连接等众多领域展开长期深入合作,并在中国多个城市进行C-V2X(蜂窝车联网)试点。长城旗下高端豪华SUV品牌WEY的全新旗舰车型摩卡DHT-PHEV激光雷达版成为今年全球首批搭载Snapdragon Ride平台的量产车型。”
比亚迪、理想汽车和集度汽车几家企业高管的身影也都出现在了高通汽车投资者大会上,分享各自的智能汽车发展之路以及与高通的合作。
此外,基于骁龙汽车智联平台,很多中国汽车品牌已经发布了支持5G技术的智能网联汽车,包括长城汽车旗下的哈弗和魏牌、蔚来汽车、威马汽车、华人运通旗下高合HiPhi、理想等。过去两年多,骁龙座舱平台已支持中国汽车品牌推出超过50款车型,“蔚小理”等新能源头部车企均上榜。集度汽车也选择了最新一代的骁龙座舱平台来打造其即将量产的首款汽车产品。
在与中国汽车产业供应商的合作中,去年12月,零束科技与高通宣布将利用第四代骁龙座舱平台,为零束银河全栈3.0技术解决方案带来智能座舱体验;今年1月,德赛西威与高通宣布双方将基于第四代骁龙座舱平台,共同打造德赛西威第四代智能座舱系统;6月,高通与博泰车联网宣布基于第四代骁龙座舱平台,打造全新一代博泰擎感智能座舱平台解决方案。
汽车业务订单估值十个月里实现翻倍
在消费电子疲软,全球智能手机出货量下降的背景下,尽管手机基本盘依然稳固,但高通掌门人安蒙深知,手机领域的高增长时代可能已经成为了过去式。
因此,自安蒙上任伊始,带领公司转型,抓住汽车、物联网等高景气赛道机会 ,实现业务的多元化增长一直是这位CEO关注的头号大事。
本次汽车投资者大会上,安蒙再次强调了高通的“新定位”,安蒙称:“高通的愿景是参与到全球万物互联到云端和智能化的浪潮中,赋能人与万物智能互联的世界。”
而高通的机遇存在于智能网联边缘计算。安蒙一再强调,高通是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商,“统一的技术路线图”战略涵盖了汽车在内的几乎所有行业。安蒙称,未来十年高通在手机、汽车和物联网领域潜在市场规模高达7000亿美元。
从财报看,汽车业务也已成为高通新的营收增长点。凭借骁龙数字底盘以及与汽车制造商良好的合作关系,高通已实现300亿美元的汽车业务订单总估值(Design-win Pipeline),未来四年高通汽车业务预期收入中的90%将从这些现有订单中获得。
值得注意的是,在2022财年第三季度财报中,高通刚刚披露汽车业务的订单总估值超过190美元,这代表在短短八周里, “赢得客户采用”的核心KPI指标暴增了110亿美元,并自去年11月以来的十个月里实现了翻倍。
高通首席财务官Akash Palkhiwala还宣布了汽车业务的几项关键的财务和运营指标:
到2030年,高通汽车业务的潜在市场总规模(TAM)将增至1000亿美元,其中,骁龙汽车智联平台和车对云服务的TAM约为160亿美元,数字座舱约为250亿美元,ADAS/AD约为590亿美元;
QCT汽车业务(汽车半导体业务)营收增长势头强劲,有望从2021财年的9.75亿美元增至2022财年(今年9月截止)的约13亿美元,等于同比增超33%;
上调去年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测,预计2026财年营收超过40亿美元,此前预期35亿美元,2022至2026财年的复合年均增长率(CAGR)为32%;预计2031年财年营收超过90亿美元,此前预期为80亿美元,2026至2031财年的CAGR为18%。
全球几乎所有主流汽车品牌都已经开始使用骁龙座舱平台。聚焦先进辅助与自动驾驶的平台仍处投资模式,但通过收购Arriver自动驾驶软件业务,ADAS/AD在高通汽车产品组合中的地位和占比越来越高,预计在2026财年将大规模拉动高通汽车业务收入增长和利润率。
高通CFO Akash Palkhiwala对此信心十足:“展望未来,高通在汽车领域会继续获得大量订单,我们对汽车收入增速预测的信心也因此增强,汽车业务正在产生可预期的长期盈利能力。”
尾声
随着汽车的智能化向更高等级发展,如今的汽车早已不再只是简单的交通运载工具,而是集服务与创新于一体的科技发展新平台。相应的,汽车企业也需要覆盖多个领域的先进技术能力。
看到了这一领域的广阔前景,通信芯片上先发优势显著的高通,正努力将手机领域扎实的计算和连接技术积累快速向汽车等相关领域进行技术的迁移、适配和提升,不断为公司中长期成长开拓增量空间。
本次汽车投资者大会后,摩根士丹利的一位分析师表示,高通近期在汽车领域取得的重大成功令其感到意外,且高通斩获的订单金额令其印象深刻,他维持对公司股票的“增持”评级。
德意志银行也维持“买入”评级,认为高通差异化技术组合的广度和灵活性,以及独特的“进入市场”战略(go-to-market),使其能够在汽车领域获得重要份额。
汽车行业对5G连接技术的大规模采纳将在高通2024财年得以体现,利好其技术许可业务。高通的ADAS/AD芯片组路线图也在不断扩大,可以兼容L1到L5全部级别的智能驾驶场景。可以预见的是,在5G加速发展、万物智能互联逐渐形成、汽车“智能化”方兴未艾的今天,掌握无线通信、高效计算核心技术,同时深度布局智能汽车生态的高通,必将拥抱汽车行业的数字化未来,推动行业共赢,为广大汽车消费者带来裨益。
或许,智能汽车新时代的大幕已然拉开。
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