联发科4纳米芯片什么时候出来（4nm芯片对比高通骁龙8Gen1）

前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。

但没想到的是，才过了没几天，高通又发布了一颗4nm的芯片，骁龙8Gen1，采用的是三星的4nm工艺，抢了联发科风头。

说真的，这次联发科和高通在命名上都不按常理出牌了，联发科是在学华为麒麟9000，要叫天玑9000，而高通则不再叫骁龙898之类的，直接改名骁龙8Gen1，有点意思。

但由于都是旗舰芯片，也都是4nm，所以这两款芯片，必须拿来比较比较，究竟是天玑9000更强，还是高通骁龙8Gen1更强。

先说跑分吧，天玑 9000 的安兔兔跑分为1007396 分，成功突破 100 万大关，性能领先骁龙 888 Plus 近 18%。

而高通骁龙8Gen1表示自己比骁龙888提升了20%，而安兔兔跑分为1025215分，比天玑9000还是强了那么一点点，2%左右，这也说明还是高通更强一丢丢。

接着看细则，骁龙8Gen1依然是8核心设计，ARMV9新架构，1个Cortex-X2超大核（3.0Ghz），3个Cortex-A710大核（2.5GHz），4个Cortex-A510小核（1.8Ghz）。

天玑9000也是ARMV9新架构，1 个Cortex X2 核心（ 3.05GHz），3 个 Cortex A710 核心（2.85GHz），了4 个 Cortex A510 能效核心，实际联发科的频率更高的，但不知为何性能反而差一些。

CPU方面，高通8 Gen1是采用的Adreno，没有公布型号，而天玑900则采用Arm Mali G710 GPU 10 核心，双方的具体跑分情况不详，不过一直以来高通在GPU上都强于联发科，这次估计也不会例外。

至于AI、ISP等方面，这个不太好具体对比，反正双方这次都表示自己较上代有了较大提升，实际要看真机测试，但从展示的技术来看，高通略胜一筹。

最后说说5G方面，高通骁龙8Gen1，集成的是X65基带，第4代5G 毫米波技术在下载速度上，可达10Gbps，另外技术R16 5G技术。

天玑9000集成基带 M80，也符合3GPP R16 标准标准，下行速率可达 7Gbps，这一点逊色于高通。

可见，综合起来看，还是高通骁龙8 Gen1更厉害一点，联发科在高通面前，这次也很难说YES，只是希望这次的骁龙8Gen1别太烫了，毕竟高通这几代芯片都是“火龙”。