elite系统能不能升级，GOELITE够给力

江山代有才人出，各领风骚数百年。随着科技发展的速度越来越快，电子类产品的性能更新也迎来日新月异。电脑硬件一直是“你方唱罢我登场”的激烈追逐，CPU、主板、显卡这“三大件”是决定电脑性能的最重要因素。近期AMD推出新一代AM5 接口的7000系列CPU，intel也几乎同步发布桌面级13代处理器，这battle说来就来啊~

负责承载各模块并负责全面贯通的主板，是我装机中最为关心的配件之一。

AMD yes！随着AMD发布最新的7000系列CPU，相应的配套硬件厂商也就为此设计了新方案的配件。主板方面，传统三大品牌的优势自然积累更多，技嘉勇为先，第一时间推出X670 AORUS ELITE AX主板，我也第一时间入手，火速尝鲜搭配新的装机方案。

这次装机的核心配件方案：

1、CPU：AMD Ryzen5 7600X；

2、主板：技嘉 X670 AORUS ELITE AX

3、显卡：七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Ultra W OC

4、内存：阿斯加特 弗雷系列-钛银甲 4800MHz 8GB*2

5、硬盘：西部数据 SN770 500G

PS：因为AMD的发布及交货时间影响，主板到了一些日子后，CPU才到位，这几个硬件凑在一起可是不容易。

若说设计与做工，这块主板绝对对得起一线主流品牌的名头，其采用8层2盎司铜PCB，精细化设计加之高端加工方法，带来这种工业化的工艺品。

即使是从另一个角度衡量，CPU规格提升，发热量也是呈几何级式成长，外界的散热器——尤其是风冷，做得越来越大、越来越重，PCB挂载的承载能力也变得十分重要，这款黑色大主板的整体挂载能力也是可圈可点。

上文提到了CPU散热，主板何尝不需要散热呢？

每一块主板上都会布置有N多MOS管，错综复杂工作之后，产生的巨大热量靠空气自然散热效果总是表现一般。X670主板设有多块散热片，而且在空间允许条件下，尽可将散热片尺寸提升，散热片内部贴有散热软胶，将热量迅速传递，并通过散热片迅速散开；如果机箱内还有其他散热风扇辅助的话，热量就快速释放了。

CPU旁这块大型散热片上还有技嘉经典的“小雕”logo，标榜身份。

X670引入最新一代存储PCI-E5.0技术，设置一个NVMe SMD PCI-E® 5.0 x4插槽；同时也为PCI-e4.0准备了三个插槽，新老混编，喜新不厌旧。

4个M.2插槽本就很充裕，为存储让开足够的空间可以驰骋。而更贴心的是这次X670还落实EZ-Latch快拆设计，主板上自带SSD固定卡扣，从此以后再也不用在主板上拧SSD的细小螺丝。以往装机中甚至一不小心还会弄掉小螺丝，而满地找螺丝的画面多次出现，多么痛的领悟……

主板供电则是“16 2 2”相供电方案，即“16项CPU供电 2项核显供电 2项辅助供电”，充分照顾到主板的每一个应用模块，提供足够电量支持；用料方面，全固态电容加持也是加上了更多保险，电量供应保障稳定且澎湃。

接口面板这边可以用“极尽奢华”来形容这块旗舰级主板。WIFI6E的天线、HDMI、USB-C、RJ45、3.5mm全套接口各一，以及4个普通USB、6个USB3.2、2个USB3.2 Gen2接口，可以说是最大化便利用户，如果不是出于距离考虑，甚至连USB集线器的工作都抢了……桌面常用到USB接口的显示器挂灯、键盘、鼠标、摄像头、耳麦、读卡器、氛围灯等设备，全部同时插上也还有剩余接口可用，更是可以接入支持高速传输的移动存储设备，体验X670主板20 Gbps的全速数据传输。

主板上的扩展接口也是可以提供USB-C的加成，为机箱面板加载更多选项。

图片上这块区域也算藏龙卧虎，是主板元件比较集中的位置。上方银色亮晶晶的显卡插槽也有合金装甲强化处理，搭配中高端显卡也是相当可扛。

音频方面，搭载ALC897解码芯片，伴随了多年的“小蜘蛛”其实也一直在成长。

在千兆网卡尚未普及的现在，甚至很多电脑还在做“百兆天王”。X670主板配置了2.5千兆高速网卡，带来2.5Gbps的传输速度，着实是在挑战三大运营商的服务上限。当然了，遇到没那么高速的网络环境，也是可以向下兼容10/100/1000/2500Mbps等网络速度。

旗舰级主板自然要搭载全新的WIFI 6E无线网卡，802.11ax无线网卡工作在6GHz频段，不曾参与传统的2.4GHz和5GHz频段，一览众山小的同时，还能带来最高2.4Gbps的传输速度，几乎比肩自身的有线网卡速度——即使如此，2.4Gbps这个速度已经秒杀绝大多数有线网卡。

时尚前卫的无线网卡信号接收器，可以按需求放置在喜欢的位置，就算当做一个桌搭也是不错~

X670配置4条内存插槽，支持DDR5内存，最高可以支持6600MHz内存规格，相对DDR4时代，性能提升相当明显。

技嘉AM5主板支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块，兼容性更好，对市售内存相当友好，随意拥抱。

这次AMD发布全新的7000系列处理器，同时也带来全新的AM5处理器插座。

这么多年配了不知有多少台电脑，AMD系列CPU装过的也不胜枚举，却从来没有在新CPU首发第一时间入手尝鲜过；这次也是弥补遗憾，万事争第一，7000系列CPU开始发售时我就第一时间订购，可以说是第一时间拿到产品的众多用户之一。

作为全盘国产化的存储厂家，嘉合劲威的多年成长有目共睹，其旗下的阿斯加特表现一直很不错。这次我选用阿斯加特弗雷系列-钛银甲全新DDR5内存，频率高达5200MHz，性价比之选。

选购配件时我还仔细查阅了一下，支持PCI-e5.0的固态硬盘目前价格还不算太过亲民，况且我也没有太复杂的使用环境，于是乎还是选择了PCI-e4.0的西部数据 SN770（500G），更多人的选择，这款硬盘在市场已经充分证明过自身实力。

这次的装机我并没有安排太多风扇，新平台的引入，360水冷在日常情况下的压制应该问题不大，如果是后期再有极限性能操作，再观后效。

选用艾湃电竞GAIA（盖亚）机箱，尽量打造一个偏白色的装机环境，黑色主板也没有显得突兀，黑白搭配却是相得益彰。

选用乔思伯光影TW4-360水冷，也是考虑RGB的升级空间问题。市面上为数不多的RGB发光水管设计非常吸睛。

2/4插槽安装完毕，等待AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块发挥效能。

技嘉多年来在BIOS领域的精耕细作，研发出AM5 DDR5内存改进功能，通过微调CPU内部寄存器和内存时序来实现更低的内存延迟和更高的内存带宽，思路很棒，能实现就更棒。

装上SSD，实现黑色与黑色的互相融入。待到价位达到预期，以后我定要入手一块支持PCI-e5.0的SSD，来体验高速公路的畅快驾驶。

X670向下兼容的感觉还是比较好，原来电脑替换下来的老配件也是可以实现第二春。

这块七彩虹3060显卡可以说是30系显卡守门员，在40系已经发布的现在，略显尴尬。

好在我对大型游戏和高规格渲染也没有什么要求，3060暂时够用。

电源采用艾湃电竞的STR850MW电源，额定功率850W带动这套配置还是很够用，也有一些电源余量，可以后期升级使用。

当然还有个主要因素影响，白色的电源真心好看啊！！！

装机完毕，毫无悬念的一次点亮，老司机的自信来得非常简单。

主板上有3个RGB插座，涉及到灯光的配件安装上去，就可以实现神光同步，软件设定好自己喜好，开启个性之旅。白色装机环境，那就让“白月光”继续照耀吧！

这次的界面和以往有所不同，新一代的EASY MODE页面更加简洁，基础信息一目了然。

技嘉独到的Q-Flash Plus技术已成标配，这个技术简单来讲就是在不安装CPU、内存、显卡的时候，插入制作好的升级U盘，按下Q-Flash Plus即可完成几乎脱机的BIOS更新。

打开CPU-Z查看处理器的参数，AMD Ryzen5 7600X的主要参数跃入眼帘：采用5nm制程，热功耗105W，6核处理器；原本4.7GHz的基础频率，也被超到5.4GHz，比标称的睿频5.3GHz更有小幅提升，着实惊喜。

主板方面的信息也是完整拉出，明确可以看到PCI-e5.0的通道规格~

娱乐大师跑一下分，整体可以跑出166143分，其中7600X能跑出839972分；存储方面这次不是很给力，内存和硬盘的表现尚存上升空间，这也是后续硬件升级的硕大空挡……小本本记下。

CineBench也顺便跑一下天梯图吧！7600X以动态5888分的成绩位居高位，果真是新降人啊……

这块西数SN770固态硬盘在向来以“严苛”著称的AS SSD Benchmark环境下跑个速，带来读取4424.85MB/s、写入3530.45MB/s成绩，其实已经超出我的预期，PCI-e4.0的配置跑出这个成绩，相当稳定。

真想拉一下最大网速，体验一下2.5千兆网卡的威力如何，奈何家里没有那种最高网速……

直接拉取速度，家里400兆的网络速度直接拉满啊！真是但凡有一点量都不会放过，主板的网络表现我是放心了~

一番体验下来，技嘉X670 AORUS ELITE AX这次的表现可以看出在勤勤恳恳、中规中矩之后，还有像PCI-e5.0、DDR5内存加持、SSD快速安装、双模内存技术、2.5千兆网卡等令人惊艳的升级/换代。

GO ELITE，够给力！！！

,