pads层次化原理图是什么（Padssoldermask层和paste）

相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解，首先我们来看下PADs中有哪些层定义：

PADS各层用途如下:

1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件

2、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中

3、solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖

4、paste mask bottom 底层钢网

5、paste mask top顶层钢网

6、drill drawing 孔位层

7、silkscreen top顶层丝印

8、assembly drawing top顶层装配图

9、solder mask bottom底层露铜

10、silkscreen bottom底层丝印

11、assembly drawing bottom底层装配图

solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，行业也叫开窗。实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来

在我们制作封装的时候，我们在焊盘添加solder mask top层，最终制作出来就会出现如图效果，金色部分就是漏出来的焊盘，如果我们没有开solder mask层，那么这个焊盘将是被绿油覆盖，导致我们无法进行贴片，焊接等

如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔，如下图所示：这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网：

这两个层一定要弄清楚，不然会出现一些问题。比如厂家给我们回传开钢网的文件资料时，我们一定要检查下是否有paste mask层和solder mask层。之前就是碰到过这中情况，PCB厂家回来的资料中没有paste mask层，只有solder mask层，虽然开钢网的厂家可以根据solder mask 层和一些钻孔来判断是否需要开钢网，但是也会出现一些开裸铜的地方给开出钢网的情况，这些裸铜是不需要上锡的。所以我们首先自己需要弄清楚他们之间的差异。

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