中山蓝牙耳机芯片底部填充胶工艺：蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案

蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供

01.点胶示意图

02.应用场景

无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机

03.用胶需求

芯片填充包封方案
为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片全面包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊点锡球，胶水不能溢出。

04.汉思核心优势

汉思依托于强大的环氧胶研发能力，为客户提供填充包封二合一的解决方案。

05.汉思解决方案

推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化速度快，满足回流焊过炉温度要求。