单脉冲雷达发展现状（雷达行业深度报告:国防装备更新换代）

（报告出品方/作者：首创证券，曲小溪、郭祥祥）

1 雷达及其分类

通过无线电的电磁能量以定向方式发射到空间中，再接收到空间内存在 的物体所反射的电磁波来计算物体的形状、方向、高度、速度的装备叫做雷 达，即 RADAR，全称是 Radio Detection and Ranging（无线电侦测和定距）。 雷达有多种分类方式，根据雷达天线扫描方式可分为机械扫描雷达、相 控阵雷达。

传统机械扫描雷达拥有凹面镜式的抛物面，该抛物面用来收缩视角，雷 达的精度很大程度上取决于天线的面积，因此机械扫描雷达的体积比较大。 为了让信号波发射到不同的方向，从而探测到不同方向的目标，机械扫描雷 达需要不断地转动天线来向不同方向发射波束。

相控阵雷达即相位控制电子扫描阵列雷达，利用大量个别控制的小型天 线元件排列成天线阵面，每个天线单元都有独立的控制开关，通过控制各天 线元件发射的时间差，就能合成不同相位(指向)的主波束。在相同的孔径和波长下，相控阵的反应速率、多目标追踪能力、分辨率、多功能性、电子反 对抗能力都优于传统雷达，但造价更为昂贵、技术要求高、功耗和冷却需求 大。

2 相控阵雷达的发展过程

2.1 相控阵雷达经历了无源、有源、数字化的发展历程

根据罗敏所著的《多功能相控阵雷达发展现状及趋势》，20 世纪 60 年 代，相控阵雷达（PAR）的出现主要是为了解决对外空目标的监视问题。20 世纪 70 年代开始，各种战术相控阵雷达纷纷出现，从无源相控阵雷达 （PESA）发展到有源相控阵雷达（AESA）。20 世纪 90 年代，数字多功能雷达 （MPAR）开始得到快速发展。进入 21 世纪后，MPAR 开始在交通监视、国土 安全和导弹防御领域得到大量应用。

2.2 无源到有源的发展过程，T/R 组件用量大幅增加

相控阵雷达有成百上千个天线元件组成的天线阵面，通过计算机控制， 天线元件按顺序先后发射电磁波形成固定方向的波束，这个过程替代了传统 机械扫描雷达的周期运动。由于是电子控制，相控阵雷达的更新周期可以达 到毫秒甚至微秒，而机械扫描雷达的最多只能达到秒级。所以相控阵雷达相 比机械雷达提高了扫描效率，也省去了传统机械结构的重量。

相控阵雷达的组成单元，分为发射系统、阵列天线和波控 机、接收和信号处理系统、中心计算机、数据处理和显示系统等。发射系统 产生一定发射波形的高功率射频信号，馈送到所有天线单元，以便向空中辐 射。中心计算机计算出规定波束指向的相邻单元的相位差，然后经波控机计 算出每个辐射单元的移相器应有的相位并控制驱动器使移相器达到相位，从 而使得天线波束准确指向规定的方向。每个天线单元接收来自目标的回波信 号，经过相干相加、放大、检波后送给数据处理和显示系统。 有源相控阵雷达与无源相控阵雷达的主要区别体现在组成天线阵面上 的天线元件。有源相控阵雷达的每个天线元件都有独立的发射和接收装置 （T/R 组件），而无源相控阵雷达所有的天线元件用的是同一个 T/R 组件。由 于相控阵雷达的天线元件数量可达上千、甚至上万，因此从无源到有源发展， 相控阵雷达的 T/R 组件用量大幅增加。例如：“铺路爪”AN/FPS-115 有源相 控阵雷达共有 56 个子天线阵，每个子阵都有 32 个 T/R 模块，共有 1792 个 T/R 模块。

有源相控阵雷达的每个天线元件接收和发射信号都有单独的控制开关， 当工作任务量不大的时候，可以只启动部分天线元件工作，从而降低雷达功 耗，而无源相控阵雷达工作时必须要启动所有的天线元件，系统功耗相对较 高。再者，有源相控阵雷达由于有多个收发器，可以同时执行多个任务，比 如一边对空搜索一边引导导弹，而无源相控阵雷达只能同时执行单个任务， 因此有源相控阵雷达在信息处理上更占优势。

2.3 从模拟相控阵到数字相控阵 ADC/DAC 芯片用量上升

根据臻镭科技招股说明书：数字阵列雷达是根据波束形成机理、接收和 发射波束均以数字方式形成的全数字化阵列天线雷达。数字相控阵和模拟相 控阵最大的区别在于数字相控阵每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频 直采 ADC/DAC。对于模拟阵，来自天线元件的信号经过加权 和合并，产生一个波束，然后由混频器和信号链其余部分加以处理，整个模 拟阵仅需要一个 ADC 和一个混频器。对于数字阵，每个元件的信号都被独 立的数字化，需要为每个元件配备一个 ADC 和一个混频器。相控阵 T/R 组 件数量可达上千甚至上万，带来 ADC/DAC 芯片数量用量大幅增加。

数字相控阵能够实现海量多波束空间合成，具有波束快速扫描、空间定 向与空域滤波、空间功率合成能力等优点，可实现多目标探测和跟踪，可根 据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、通信一体化实现。目前数字 相控阵雷达在先进的机载、舰载、车载平台均都有一定的应用，如美军最新 全电驱逐舰装备有 SPY-6 全功能数字相控阵雷达、F-35 战机装备有 AN/AGP-81 全功能数字相控阵雷达、萨德陆基反导系统装备有 AN/TPY-2 中 频数字相控阵雷达。

3 相控阵雷达的关键组件

3.1 天线占有源相控阵雷达主要成本，未来向集成化方向发展

根据雷电微力招股说明书，相控阵雷达主要由天线阵列、T/R 组件、射 频网络、电源及散热、变频及控制、AD/DA、基带、信号处理器、显示控 制和雷达电源等组成。从产业链角度看，上游主要为芯片、电源、软件、结 构件等，中游为 T/R 组件、天线等组成的微系统，下游为雷达、导引头、通 信等领域。 有源相控阵天线由天线阵面、T/R 组件、散热装置、信号调制器、波控 器、结构件、电源及馈电网络等组成。根据国博电子招股说明书，一部有源 相控阵雷达天线系统成本占雷达总成本的 70%-80%。

相控阵天线阵面通常由几百个到几万个不等的通过相位控制的通道激励 辐射单元构成。这些辐射单元可以是单个的波导喇叭天线、偶极子天线，贴 片天线等。这些辐射单元分布于平面上，称为平面相控阵天线，分布于曲面 上，称为曲面相控阵天线，如果该曲面与雷达安装平台外形完全一致，则称 为共形相控阵天线。 T/R 组件包括 TR 腔体、PCB 板或 LTCC 板、软基片、功率放大器、低 噪声放大器、移相器、串并转换、滤波器、温度补偿、射频接插件、以及低 频接插件等。 馈电网络包括收发共用馈线、发射功率分配网络，以及接收信号合成网 络。通常情况下，需要在接收支路中增加驱动级低噪声放大器和在发射支路 中增加驱动级功率放大器，以确保接收支路的增益和使发射支路的末级放大 器推饱和，对于有单脉冲测角要求的，馈电网络还需要设计成和波束、方位 差和俯仰差波束接收通道。

波控器件的核心器件是 FPGA，其主要功能是将终端控制命令计算成控 制 T/R 组件内移相器的 TTL/LVTTL 电平，并生成移相码，从而改变天线阵 面信号相位因子，完成有源相控阵天线的波束快速扫描。此外波控器还可以 具有电源分发的功能，从而实现给 T/R 组件内的芯片供电，并具备校准测试 的配合执行功能。 电源的主要功能是将直流电压转换成各个器件需要的电源值，即 DC/DC 转换，对于脉冲工作体制的天线，电源还需要信号调制器，从而实现连续波 信号转换成脉冲信号。 根据《低成本有源相控阵天线研究》，T/R 组件在有源相控阵天线模块 中的成本占比在 40%-50%，是有源相控阵天线的核心组件。

相控阵天线主要有砖式和瓦式结构两种。砖式相控阵天线的元器件放置 方向垂直于相控阵天线阵面孔径，T/R 组件电路采用纵向集成横向组装 （LITA）方式。砖式结构的体积大，采用金属盒体封装，通常会被安装到 散热板背板上，便于良好散热，多应用于大功率输出场景。 瓦片式相控阵天线将元器件放置方向平行于相控阵天线阵面孔径，面子 阵电路采用横向集成纵向组装（TILA）方式。瓦片式相控阵采用分层结构， 将芯片或电路集成在数个平行放置的瓦片上，辐射阵元采用易于共形的微带 贴片天线，可以实现线极化或圆极化，集成度比砖式结构高，体积小，成本 低，多用于超小型和共形雷达。由于瓦式结构散热措施有限，主要用于小功 率情况。

未来装备的发展方向是高集成度、小型化，要求相控阵雷达系统尽可能 向微型化发展。三维异构集成（3Dheterogeneousintegration）微系统技术成 为下一代高集成电子系统技术发展重要方向，三维组装和互联的相控阵微系 统可有效解决有源相控阵雷达阵面体积庞大的问题，是未来替代现有砖块式 和瓦片式 T/R 组件的有力解决方案。

根据臻镭科技招股说明书，当前相控阵雷达 T/R 组件中的微波/毫米波 SIP 组件基本结构主要还是传统的平面设计，所有芯片都是通过焊接的方式 水平化铺在 PCB 或者 LTCC 基板上。随着芯片数量和 I/O 引脚数的增加，芯 片互联占用面积和信号传输长度与延迟将会迅速增加，难以满足未来微波/ 毫米波 SIP 组件在高密度、高速互联、具有紧凑外观、可集成多种类型器件 等方面的技术要求。另外，微波/毫米波 SIP组件上面使用较多的模拟芯片， 无法随“摩尔定律”成倍率地缩小。因此，2D 封装的形式，无法显著缩小 封装体积。三维异构集成式可将功能电路分解到硅基衬底或化合物材料衬底 上，通过硅通孔实现高密度集成。该技术通过实现 GaAs/GaN 为代表的化合 物芯片与硅基芯片的异构集成及纵向三维集成，可有效利用化合物半导体器 件大功率、高速、高击穿电压优势的同时，发挥硅基电路的高速低功耗、芯 片制造成本较低等优势，实现器件及模块性能的最大化，提高射频系统的集 成度。

3.2T/R 组件是有源相控阵天线的核心组件

有源相控阵 T/R 组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率 的电磁波信号，并在工作宽带内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控 阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。有源相控阵雷达 T/R 组件的性能参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵 敏度等关键参数。另外，有源相控阵雷达需要数量众多的 T/R 组件共同构成 有源相控阵阵面，有源相控阵 T/R 组件的性能也进一步决定了有源相控阵系 统的体积、重量、成本和功耗。

T/R 组件主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、 限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。 在发射模式下，有源相控 T/R 组件的控制器接收雷达的定时信号，将所 有 T/R 开关调至发射通道，射频激励源传输的信号经移相器、衰减器、T/R 开关和功率放大器进行幅度相位调整和放大，送至天线辐射单元。发射完信 号后，雷达信号驱动控制器将 T/R 开关调至接收通道，天线将接收到的信号 经低噪声放大器放大以及幅度相位调整后送往接收机。

T/R 芯片是相控阵雷达的核心元器件。T/R 芯片被集成在 T/R 组件中， 负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位，实现雷达的波束赋形和波 束扫描，其指标直接影响雷达天线的指标，对整机性能也有着至关重要的作 用。 根据铖昌科技招股说明书，T/R 芯片按照功能分类可分为放大器芯片、 幅相控制类芯片和无源类芯片。放大器类芯片主要包括功率放大器芯片、驱 动放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能放大器芯片等；幅相控制类 芯片包括数控移相器芯片、数控衰减器芯片、数控延时芯片、模拟波束赋形 芯片等；无源类芯片主要包括开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。

T/R 芯片的主要供方包括中国电科 13 所、中国电科 55 所、铖昌科技 等。中国电科 13 所成立于 1956 年，是我国重要的高端核心电子器件供应基 地、半导体新器件新技术创新基地，根据中瓷电子招股说明书披露，截至 2020 年 6 月 30 日，中国电科 13 所总资产约 120 亿元，2020 年上半年净利 润约 4.55 亿元。中国电科 55 所成立于 1958 年，是我国大型电子器件研究 所，具有从材料、芯片、器件到模块组件的完整产业链，根据天奥电子招股 说明书披露，截至 2018 年 6 月 30 日，中国电科 55 所总资产约 81 亿元， 2018 年上半年净利润约 2.07 亿元。铖昌科技主营业务为微波毫米波模拟相 控阵 T/R 芯片，2021 年营业收入为 2.11 亿元。在相控阵 T/R 芯片领域，国 企研究院所占据较大的市场规模。

3.3ADC/DAC 芯片技术难度高，国产替代需求迫切

ADC/DAC 是一种数据转换器，包括数模转换器 ADC 及模数转换器 DAC。 ADC 的主要作用是将真实世界产生的如温度、压力、声音、指纹或者图像等 模拟信号转换成更容易处理的数字形式。DAC 的作用与 ADC 相反，它将数字 信号调制为模拟信号。根据臻镭科技招股说明书，射频收发芯片及高速度高 精度 ADC/DAC 主要功能是为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射 通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大 转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出，接收通道将来自低 噪声芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后， 发送给基带芯片进行信号处理。

ADC/DAC 是模拟芯片中难度最高的部分之一，欧美企业凭借着资金、 技术、品牌、客户资源等优势占据了全球较大的市场份额，国产 ADC/DAC 尚 处于追赶状态。ADC/DAC 在 5G 通信、军事、高端医疗设备、精密测量仪器等 领域有着重要的作用，但以美国为代表的西方国家对高精度、高速度 ADC/DAC 进行出口限制，国内 ADC/DAC 技术国产替代需求迫切。

4 相控阵雷达的市场规模和应用领域

4.1 我国有源相控阵雷达 2022-2025 市场规模预计超 800 亿元

根据 Forecast International 分析，2010-2019 年全球有源相控阵雷 达的生产总数占雷达生产总数的 14.16%，总销售额占比为 25.68%。根据产 业信息网数据:我国军用雷达 2025 年的市场规模预计达到 565 亿元，2020- 2025年复合增速为10.48%；2020年我国有源相控阵雷达的渗透率约为30%， 预计在 2025 年达到 50%。假设 2020-2025 年我国有源相控阵雷达渗透率每年 以 4%的速度均匀提升，可预测得到我国 2022-2025 年有源相控雷达的市场规 模为 872 亿元。根据国博电子招股说明书，一般有源相控阵雷达天线系统成 本占雷达总成本的 70%-80%，而 T/R 组件又占据了有源相控阵雷达天线成本 的绝大部分，T/R 芯片又是 T/R 组件的核心组成部分。假设相控阵天线系统 占雷达总成本的 75%，T/R 组件占相控阵天线成本的 50%，T/R 芯片占 T/R 组 件成本的 50%，可测算得到 2022-2025 年我国军用雷达领域的 T/R 组件和 T/R 芯片的市场规模分别为 327 亿元和 164 亿元。

4.2 有源相控阵雷达广泛用于机载、陆基、空基、舰载等领域

根据 Strategic Defense Intelligence 发布的《全球军用雷达市场 2015-2025》预测，2025 年全球机载雷达、陆基雷达、声纳和空基雷达、舰 载雷达的市场份额分别为 36%/27%/20%/17%。假设我国各类型雷达市场份额与国际市场相似，且 2022-2025 年国防投入在各雷达的应用领域不发生较大 变化，可粗略估算出我国 2022-2025 年机载、陆基、声纳和空基、舰载四大 领域的雷达市场规模分别为 706/529/392/333 亿元。根据前文预测得到的有 源相控阵雷达渗透率，可粗略估算出我国 2022-2025 年机载、陆基、声纳和 空基、舰载四大领域的有源相控阵雷达市场规模分别为 314/235/174/148 亿 元（假设各领域的有源相控阵雷达渗透率与整体一致）。

（1）机载领域

根据《机载有源相控阵火控雷达的新进展及发展趋势》，美国早在 1964 年就开始了机载有源相控阵雷达的研究工作，研制了 604 单元的有源阵 列。20 世纪 90 年代，美国研制成功了 APG-77，标志着机载有源相控阵雷达 时代的到来。有源相控阵雷达相比机械扫描雷达具有突出的优越性，自推出 后，立即在美军装备上进行了应用。美军的 F-35、F-22、F-15C、F-16C/D 和 F-18E/F 都从装备机械扫描雷达换装为了有源相控阵雷达。装备有源相控 阵雷达后，目标探测性能、目标容量、可靠性都大幅提高。以 F-18 的火控 雷达为例，有源相控阵雷达 APG-79 相比机械扫描雷达 APG-73，对空中目标 的探测距离是其 3 倍，探测和跟踪目标数量是其 2 倍，可靠性为其 5 倍，而 工作和维护成本仅为其 40%。

根据 World Air Forces 2022，我国不论是战机数量还是结构都与美国 有着较大差距。2021 年底中国拥有军机数量为 3285 架，美国为 13246 架，中国军机数量不及美国四分之一。从战斗机结构上看，我国战机以二代机和 三代机为主，而美国则淘汰了二代机，全部为三、四代机。我国要“构建以 四代装备为骨干、三代装备为主体的武器装备体系”，未来将加速淘汰老旧 机型，三代和四代机将加速列装。目前美国的四代机和以 F-15C 为代表的三 代战机基本都换装了有源相控阵雷达。我国机载有源相控阵雷达的渗透率较 低，主要用于 J-10C、J-16、J-20、空警-2000、空警-500 等机型，未来有 源相控阵雷达随先进战机列装以及三代机换装用量将快速提升。

（2）弹载领域

精确制导武器术语起源于上世纪七十年代中期，美国在越南战争中大量 使用了精确制导导弹，并取得了惊人的效果。在此后的多场战争中，精确制 导武器的使用比例越来越高，在伊拉克战争中，美军制导武器的使用比例高 达 70%。雷达制导系统主要包括红外光学制导和雷达制导两大类。雷达导引 头利用不同物体对电磁波的反射或辐射能力的差异发现和测定目标的位置和速度，具有探测距离远、不受气象条件限制、全天候工作的特点。雷达导引 头可分为主动雷达导引头、半主动雷达导引头（设置于弹体外的专用照射设 备向目标辐射能量）和被动雷达导引头（依赖于目标的辐射）。

红外和雷达是导弹的两种主要制导方式。根据白洪斌所著的《红外制 导技术发展综述》，目前各国装备的各种战术导弹，近 60%采用了红外导引 头。因此，推测雷达导引头占比可能在 30%左右。根据《弹载有源相控阵雷 达应用》，现役导弹雷达导引头大都采用单脉冲体制，现役先进空空导弹的 雷达导引头基本都采用了平板缝隙天线。下一代或者现役改进型则会使用有 源相控阵天线。相控阵雷达用固定阵面就能实现高于±45°的扫描范围，省 下了机械扫描装置和天线活动空间，可以更好地利用导弹全弹径的截面积， 使天线形状尽可能与气动外形相适应，另外有源相控阵雷达导引头还具有灵 敏度较高、信号处理能力较强、可靠性较高等特点。

（3）舰载领域

根据《舰载雷达的现状及发展趋势分析》，舰载雷达主要担负无源侦察、远程警戒、跟踪、目标指示、火控、制导等任务。常规的舰载雷达一般只执 行单一任务，有远程警戒雷达、目标指示雷达、对海探测雷达、火控雷达、 照射雷达、二次雷达等多种形式。当前，舰载多功能相控阵雷达成为了舰载 雷达的发展方向。舰载多功能相控阵雷达具有功率口径大、反应速度快、数 据率高、资源能够自适应管理、抗干扰能力强等优点。同时，一部雷达可同 时完成搜索、跟踪、制导等功能，节省了舰载空间。相控阵与 DBF 技术结合， 可以实现多波束、干扰自适应置零，提高雷达在复杂电磁环境下的抗饱和攻 击能力，成为相控阵雷达的发展方向。 舰载有源相控阵多功能雷达具有可靠性高、功率孔径大等优点，典型 产品包括英国的 SAMPSON，荷兰、德国及加拿大联合研制的 APAR，日本的 OPS-24 和美国的 SPY-3、VSR。中国 052C 导弹驱逐舰和“辽宁”号航空母舰 上装备有 346 相控阵雷达，052D 型导弹驱逐舰、“福建”号航母上装有 346A 相控阵雷达。 346 雷达是一款高度数字化的多功能有源相控阵雷达，其大 S 波段阵列 夹在两排 C 波段阵列之间，利用空气冷却系统，可以通过雷达阵列盖的曲面 识别目标。该雷达每一面安装有5000个收发器，探测距离超过了450公里， 能够探测跟踪 100 个目标，部分性能超过美军的“宙斯盾”。

（4）车载领域

车载雷达主要用于防空警戒、引导以及武器控制、指挥等。 未来车载陆基防空雷达在技术上将会采用三坐标体制、相控阵技术、 频率捷变技术、低截获概率技术，结合防空和反导设计，注重发展战术雷达 系统，提升雷达系统的机动性。当前我国的车载雷达主要包括 YLC 系列的三 坐标警戒和监视雷达以及用于防空系统配套 CLC 系列的目标指示雷达。 我国的车载雷达不断更新，发展方向为数字化有源相控阵。如 2022 年航展上中国电科推出的 YLC-16 型 S 波段警戒雷达。该雷达采用全数字、全 固态有源相控阵设计，可实现常规及隐身空气动力目标的防空警戒任务，可 实现空防空管一体化功能。

（5）星载领域

星载雷达又称为天基雷达，天基雷达可以对地面进行成像和高程测量， 对空中和地面运动的目标进行检测以及对洋流进行观测，此外，还可以提高 军备控制核查效果。 近年来，低轨卫星通信快速发展，成为了对相控阵雷达的重要需求领 域。低轨卫星通信克服了高轨卫星传输时延以及无法实现基于实时或近实时 的数据传输应用的缺点，世界主要国家正在该领域积极布局。2020 年我国 向 ITU 提交了 GW 星座计划，计划分两阶段发射 12992 颗卫星。除此之外， 我国还有鸿雁星座、虹云工程、银河航天等上千颗互联网卫星布局。未来不 论是在空间段还是在用户终端，都将有大量的产品采用相控阵模式。相控阵 在空间段应用可发挥其多波束、敏捷波束优势，在用户终端可发挥其低轮廓、 灵活波束处理能力等。

（6）陆基领域

陆基雷达是战场防空和国土防御的基本装备。陆基雷达不仅能够对喷 气式飞机空袭威胁提供预先通报，还能对来袭的弹道导弹预警。目前陆基雷 达的发展方向是相控阵技术、三坐标体制、频率捷变技术、低截获概率技术 等。 陆基雷达中比较著名的包括美国的铺路爪 AN/FPS－115、俄罗斯的沃罗 涅日—DM、中国的 P 波段远程预警相控阵雷达。 AN/FPS－115，是美国上世纪 70 年代为应对洲际导弹威胁而研制的远 程预警系统，其主要用途是担负战略性防卫任务。该雷达由两个互成 60 度 的圆形天线阵面组成，每个阵面由 2000 个阵元组成，探测距离可达 5000km。 美国在国内部署了 4 部铺路爪雷达，用来探测从太平洋和大西洋来袭的潜射 导弹。此外，美国同盟澳大利亚和英国等国也部署了该预警系统，用来监视 相关潜在威胁的飞机、导弹的即时动态，台湾也引进了该系统。

俄罗斯的沃罗涅日—DM 由带有有源相控阵天线阵列的收发器单元、快 速搭建供人员使用的建筑和装有若干电子设备的集装箱组成。该雷达可同时 监控 500 个目标，最大探测距离可达 6000km，有效视距达 8000km，能够对 弹道导弹、巡航导弹、卫星、以及各种气动目标进行实时跟踪和精确定位。 根据澎湃网援引数据，中国在东部沿海地区部署的 P 波段远程预警相 控阵雷达配备了上万个主动电子天线收发模块，统一布置在一个直径 30 米 的圆形雷达阵列中，是世界目前最大的导弹预警雷达天线，主要用于遂行战 略反导预警，兼顾空间目标监视与空中目标探测任务。该雷达出现标志着我 国成为继美俄之后，第三个具备自主研制远程预警相控阵雷达能力的国家。

5 重点公司分析

5.1 国博电子

2000 年，国博电子前身上海华信集成电路有限公司成立，由南京奥马 通信系统公司和南京南德赛科技公司共同出资成立。2006 年，公司名字更 改为南京南迪讯电子有限公司。2010 年，公司名称变更为南京国博电子有 限公司。2019 年在原有射频电路业务的基础上，公司通过收购国微电子股 权并购中国电科 55 所微系统事业部有源相控阵 T/R 组件业务。2020 年公司 变更为股份有限公司。2022 年公司上市。

公司主营射频识别模块和射频芯片。具体来看：射频识别模块又可分为 有源相控阵 T/R 组件和射频模块，前者主要用于精确制导和雷达探测领域， 后者用于移动通信领域；射频芯片又可分为射频放大类芯片和射频控制类芯 片，均用于移动通信基站、终端、无线局域网等通信系统。2021 年，T/R 组 件 、 射 频 模 块 、 射 频 放 大 类 芯 片 和 射 频 控 制 类 芯 片 营 收 分 别 为 16.91/4.40/2.32/1.05 亿元。

国博电子 2022 年前三季度营收 26.61 亿元，同比增长 59.71%，归母净 利润 4.02 亿元，同比增长 37.63%。2018-2021 年公司营收、归母净利润复合 增速分别为 13.31%和 13.47%。公司期间费用率呈上升趋势，2021 年期间费 用率 13.45%，较 2018 年提升 4.36pct，主要原因和研发费用快速增长有关。 2021 年公司研发费用 2.44 亿元，2018-2021 年复合增速为 38.43%，2021 年 研发费用率 9.74%，较 2018 年提升 4.40pct。 公司毛利率在 30%左右。分产品看：射频识别模块产品毛利率波动明 显，2019 年该产品毛利率为 36.41%，2020 年回落至 30.18%，2021 年升至 33.33%；射频芯片毛利率持续走高，2021 年达到了 40.33%，较 2018 年提升 28.60pct。分领域看：军品毛利率波动上升，2021 年军品毛利率为 34.94%， 较 2018 年提升 5.39pct；民品毛利率在 2019 年达到了 46.79%，为近年来的 高点，2021 年民品毛利率为 34.04%，略低于军品。 公司净利率在 15%附近。2020 年，公司净利率为 13.93%，为近年来低 点，主要受疫情影响，公司产品交付较少，但同期研发费用率和管理费率增 加较多所致。2021 年及 2022 年前三季度公司净利率逐步回升，主要系公司 整体毛利率提升及期间费用率管控良好。

国博电子通过整合中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵 T/R 组 件业务，构建了覆盖 X 波段、Ku 波段、Ka 波段的设计平台，产品市场占有 率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵 T/R 组件研发 生产平台。军用领域，公司研制了数百款 T/R 组件，其中定型或技术水平 达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域。根据公司招 股说明书披露，公司与 A01 客户于 2021 年 9 月签订了 40.90 亿元的大额 T/R 组件合同，合同正在执行，将为公司未来业绩增长提供支撑。在技术创新方 面，公司面向国防重点工程配套需求，开展系列化功率放大器、低噪声放大 器、多功能芯片等有源芯片和 IPD 无源集成芯片的自主研制工作，已批量应 用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵 T/R 组件产品，研制的 GaN 射频芯 片在 T/R 组件中得到了广泛的工程应用。

民用领域，公司作为基站射频器件核心供应商，系列产品在 2、3、4、 5 代移动通信的基站中得到了广泛应用，产品性能指标处于国际先进水平。 公司加强在民用领域的技术创新，开发了 GaN 射频模块完整产品系列，主要 用于 4G、5G 基站设备中，线性度、效率、可靠性与国际主流产品相当。在 射频芯片领域，公司聚焦射频放大类芯片和射频控制类芯片。射频放大类芯 片领域：公司的低噪声放大器地噪声系数、增益、OIP3、功耗等性能指标处 于国际先进水平；功率放大器的增益、饱和功率、线性功率等性能指标处于 国际先进水平，这两类产品目前用于 4G、5G 移动通信基站。射频控制类芯 片领域：公司的射频开关、数控衰减器主要电性能指标处于国际先进水平， 广泛用于 4G、5G 移动通信基站；公司开发的 5G 基站新一代智能天线的高线 性控制器件，产品性能达到国际领先水平；公司开关、天线协调器产品量产， 多个信号切换射频开关被客户引入。

公司首次公开发行募集资金 26.75 亿元，其中 14.75 亿元投入射频芯片 和组件产业化项目。射频芯片和组件产业化项目包括两个方向：T/R 组件和 射频模块、射频芯片。公司将重点实现毫米波和太赫兹 T/R 组件设计技术能 力、工艺制造技术能力、测试能力、可靠性评估能力的进一步提升。另外， 公司将加强通信基站和终端用射频芯片，以及微波毫米波芯片的设计技术能 力、工艺制造技术能力、测试能力、可靠性评估等能力的进一步提升。

5.2 铖昌科技

2010 年铖昌有限成立。2016 年，铖昌有限与浙江大学签订了《技术转 让合同》，约定浙江大学模拟相控阵 T/R 套片设计技术转让。2018 年 4 月和 而泰收购铖昌有限。2022 年，铖昌科技上市。 铖昌科技的主要产品为相控阵 T/R芯片以及技术服务。2021年，相控阵 芯片和技术服务的收入分别为 1.93 亿元和 0.18 亿元。具体来看，公司的相 控阵芯片可用于星载、地面、机载、车载、舰载领域，2021 年，星载和地 面产品分别实现营收 1.52 亿元和 0.39 亿元，同比增速分别为 10.48%和 505.65%；机载、车载、舰载产品分别实现营收 133.81/248.20/775.25 万元。 2022 年前三季度公司实现营收 1.26 亿元，同比增长 52.65%。2017-2021 年，公司营收复合增速达 34.51%。2022 年前三季度公司实现归母净利润 0.60 亿元，同比增长 40.37%，2017-2021 年归母净利润复合增速达 56.27%。

公司毛利率在 70%附近。2021 年，公司毛利率为 77.00%，为近年来高 点。2022 年前三季度，公司毛利率 67.39%，同比下降 7.40pct。公司净利率 在 50%附近波动。2020 年，公司净利率为 26.01%，为近年来低点，主要系 公司当年管理费用率和研发费用率大幅增加所致。2021 年，公司净利率为 75.84%，为近年来高点，主要系公司毛利率提升、管理费用率和销售费用 率下降所致。2022 年前三季度，公司净利率为 47.76%，同比下降 4.17pct。

公司生产的 T/R 芯片具体包含基于 GaN、GaAs 或硅基工艺的功率放大 器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频 率覆盖 L 波段和 W 波段，公司所研制的芯片具有高可靠、低成本、高集成 度的优点，质量可达到宇航级。公司目前成功地推出了星载和地面用卫星互 联网相控阵 T/R 芯片全套解决方案，完成了国产化 5G 毫米波相控阵芯片的 多轮迭代开发，随着低轨卫星互联网的布局和 5G 基站的规模化建设，公司 未来市场空间广阔。 公司产品的生命周期和应用场景有关。星载相控阵 T/R 芯片的设计寿命 为 8 年，实际寿命可能会高于设计寿命。地面相控阵 T/R 芯片的设计寿命为 5 年，若后期出现部组件损坏可进行更换，继续使用。T/R 芯片研发到定型 的时间一般为 3-5 年，过程中需要进行晶圆流片，需要较大的资金投入。 T/R 芯片的上游供应商为化合物晶圆代工厂，现阶段全球化合物晶圆代工市 场份额主要集中在稳懋半导体（WIN）、环宇通信（GCS）、科锐（CREE） 和宏捷科技（AWSC），国内化合物晶圆代工厂主要有三安光电、立昂微电 子、海威华芯等。根据铖昌科技招股说明书披露，公司 2021 年三大客户分 别为 A01、B01、E01，收入贡献占比分别为 39.46%、36.87%、11.06%。公 司的竞争对手主要为中电科 13 所和中电科 14 所。

公司首次公开发行募集资金 5.09 亿元，其中新一代相控阵 T/R 芯片研发 及产业化项目拟投入 4.00 亿元，卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项 目拟投入 1.09 亿元。 公司当前的主要产品为星载相控阵 T/R 芯片，新一代相控阵 T/R 芯片及 产业化项目主要面向机载、舰载、车载、地面应用领域的相控雷达。公司拓 宽产品种类，有助于公司扩大收入规模，增强市场竞争力。该项目建设周期为 3 年，预计 2024 年 9 月达到预定可使用状态。项目达产后，预计每年为 公司贡献营收 3.00 亿元，净利润 0.94 亿元。 卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目有助于公司加强卫星互联 网相控阵 T/R 芯片的研发生产能力，应对卫星互联网行业发展机遇。该项目 建设周期为 3 年，预计 2024 年 9 月达到预定可使用状态。项目达产后，预 计每年为公司贡献营收 0.84 亿元，净利润 0.25 亿元。

5.3 雷电微力

雷电微力前身雷电有限成立 2007 年。2011 年雷电微力成立子公司成都 雷电微晶科技有限公司成立，主要从事微波测试和暗室建设。2019 年公司 变更为股份有限公司，2021 年公司上市。 公司业务发展经历了 5 个阶段。第一阶段为技术启蒙期（2007-2018 年），此时国内导引头和通信领域主要是基于传统红外、激光和微波天线， 公司认为高集成毫米波有源相控阵微系统会是未来的发展趋势，开始进行该 领域探索研发，推出了 8 通道毫米波频段 T/R 组件。第二阶段为技术探索期 （2009-2010 年），公司完成第一台毫米波有源相控阵微系统原理样机的研 制。第三阶段为产品突破期（2011-2014 年），公司开展毫米波有源相控阵 微系统的关键技术纵向研究和不同应用领域的横向研究，形成了清晰的产品 战略布局。第四阶段为工程化能力建设期（2015-2017 年），公司引入战略 投资者，进行工程化生产线建设，具备小规模批产能力。第五阶段为快速发 展期（2018 年至今）重点产品陆续批产，生产管理等体系搭建基本完成。 公司产品主要分为三大类：精确制导、通信数据链、雷达探测。精确 制导类产品包括毫米波有源相控阵微系统和高频毫米波前端。通信数据链类 产品包括星载有源相控阵微系统和机载数据链相控阵微系统。雷达探测类产 品主要为机载火控雷达。2021 年，公司精确制导产品和通信数据链产品收 入占比分别为 97.61%和 2.20%。

2022 年前三季度公司实现营业收入 6.61 亿元，同比增长 23.39%， 2017-2021 年公司营收复合增速为 69.52%。2022 年前三季度公司实现归母净 利润 2.47 亿元，同比增长 41.33%，2019-2021 年归母净利润复合增速为 44.05%。

公司毛利率在 2017-2018 年超过 55%，2019 年公司产品放量后毛利率 有下滑趋势，2022 年前三季度，公司毛利率 44.51%，同比下降 3.13pct。分 产品看：公司 2021 精确制导产品毛利率为 41.79%，同比下降 14.09pct；通 信数据链产品毛利率 69.20%，同比下降 6.89pct。 公司净利率自 2018 年来呈震荡爬升趋势，2022 年前三季度公司净利率 为 37.45%，同比提升 4.76pct。公司净利率提升和期间费用管控较好有关， 公司期间费用率从 2018 年的 121.27%下降至 2022 年前三季度的 6.28%。

公司起步早，技术路径清晰，生产的相控阵微系统频率可覆盖 X 至 W 波段（8GHz 至 110GHz），是国内少数能够提供毫米波有源相控阵微系统整体 解决方案产品的制造服务企业之一。公司有源相控微系统的最终产品的精确 制导导弹，卫星数据通信链最终产品为卫星。公司收入增长受益于国防装备 列装和更新以及卫星组网数量提升。另外，公司产品还可拓展用于 5G 通信 基站、车载无人驾驶雷达、商业卫星链路系统、移动终端“动中通”等通用 领域。 根据公司披露数据，公司定型产品 M03、R03 从开始研制到定型的时间 均为 7 年，批产后产品的列装周期一般在 10 年以上。公司招股说明书披露 了 11 个研制项目，未来这些项目将陆续定型批产，公司收入规模有望不断 扩大。2022 年 2 月，公司公告新签两份某配套产品订货合同，总计 24.07 亿 元，将为公司未来业绩增长提供支撑。

公司产品生产过程包括芯片研制、组件集成、组件测试、系统集成、 系统测试。芯片研制主要通过 EDA 软件进行设计之后交由晶圆厂流片、测试。 组件集成主要是将结构件、集成电路裸片、薄/厚膜电路、微型元器件集成 在腔体或基板上，之后进行金丝键合、测试、集成封装。组件测试是对已集 成的组件产品及逆行微波性能测试。系统集成是 T/R 组件集成为天线阵面， 并将馈电组件、水冷系统、电源组件、波控组件、结构套件等装备成相控阵 天线。系统测试是对天线系统的各项指标进行详细测试。 根据公司招股说明书，2020 年公司前 5 大客户分别为 C 集团、B 集团、 A 集团、 D 集团、 E 集 团 ， 销 售 占 比 分 别 为 78.03%/10.97%/5.32%/3.07%/1.14%，除 A 集团需求产品类别为通信数据链 外，其他集团主要需求产品类别为精确制导。公司的原材料主要为电子元件、 结构件、LTCC、芯片等，2020 年这四大类材料的采购金额占比分别为 37.24%/15.35%/16.36%/16.30%。 2021 年，公司首次公开发行募集资金 6.3 亿元，其中 2.25 亿元用于生 产基地技改扩能建设项目，2.05 亿元用于研发中心建设项目。生产基地技 改扩能建设项目用于储备充裕产能，增强公司产品在专用、通用领域的工程化应用能力，引进先进设备，建设高洁净度车间，提高产品可靠性和稳定性， 增建微波暗室，提升自有检测、试验能力，该项目预计 2023 年 12 月 31 日 达到预定可使用状态。研发中心建设项目用于公司现有研发中心的软、硬件 升级及中心人员工资投资，该项目预计 2024 年 12 月 31 日达到预定可使用 状态。

5.4 臻镭科技

2015 年，杭州臻镭微波技术有限公司成立。2018 年，公司以股权置换 的方式收购了城芯科技 100%股权和航芯源 100%股权。城芯科技主要产品包 括射频收发芯片、高精度 ADC/DAC 芯片。航芯源主要产品为高可靠电源芯 片。集迈科技为臻镭科技参股公司，成立于 2018 年，由臻镭有限和长兴仙 童共同出资成立。集迈科技主要从事高可靠性射频微系统（含微波组件）和 氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工及特种封装，未来集迈拟构建三维 异构微系统和第三代半导体生产线为重要方向。集迈科技是臻镭科技的上游， 将为公司未来发展提供支持。2020 年公司变更为浙江臻镭科技股份有限公 司。2022 年臻镭科技上市。 臻镭科技的发展可以分为三个阶段。第一阶段为技术起步阶段（2015- 2016 年），公司基于市场调研和成员背景确立了以终端射频前端芯片、射频 收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组作为主要 产品门类，采用全正向研发技术路线进行产品研制。第二阶段为技术积累阶 段（2017-2018 年），射频前端芯片组、三收两发 SDR 射频收发芯片、T/R 电 源管理芯片、SIP 模组等产品完成多轮技术迭代，达到批产状态。同时，研 制出了高速度高精度 ADC/DAC、集成片上变压器的固体电子开关等产品。 第三阶段为快速发展阶段（2019 年至今），主要产品都进入了批产供货状态。

公司主要产品包括射频收发芯片及高速度、高精度 ADC/DAC 芯片，电 源管理芯片，微系统及模组，终端射频芯片，应用领域为无线通信终端和通信雷达，在 2022H1的营收占比分别为 34.17%/28.58%/5.72%/0.62%，在 2021 年的毛利率分别为 94.90%/89.01%/57.12%/86.39%。 无线通信终端中，射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，通 过数模转换、混频、滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端 芯片将信号放大后传输给天线；反之，射频前端芯片也可以接收天线的信号， 将其放大传给射频收发芯片，射频收发芯片将信号转换为数字信号后发给基 带芯片进行处理，电源管理芯片为各芯片配电。

在通信雷达系统中，公司的微系统和模组是其重要组成部分。微系统及 模组产品具体可分为 T/R 射频微系统及模组、馈电网络、中频微系统等产品。 T/R 射频微系统及模组由相控阵 T/R 套片研制而成，可实现射频信号放大、 幅相调节和收发切换等功能。馈电网络主要由功分器和功合器等无源器件组 成，实现发射信号功率分配及接收信号功率合成功能。中频微系统包括射频 收发芯片、高速度高精度 ADC/DAC、负载点电源等芯片，实现信号变频、 滤波、增益控制、数模转换和供配电功能。电源管理芯片为 T/R 射频微系统 及模组、馈电网络、中频微系统提供配电和低功耗电源管理。

臻镭科技在 2022 年前三季度实现营业收入 1.49 亿元，同比增长 49.02%。 2018-2021 年，公司营收复合增速为 262.72%。2022 年前三季度，公司实现 归母净利润 0.71 亿元，同比增长 72.85%。公司 2018 年归母净利润为-0.49 亿 元，之后随着收入规模扩大，公司归母净利润也迅速增加，2019 年公司归 母净利润转正，2021 年公司归母净利润为 0.99 亿元，较 2018 年增加了 1.48 亿元。

公司射频前端芯片主要用于手机、基站等通信系统，随 5G 网络商用推 广需求量会上升。公司终端射频芯片主要用于军用无线通信终端，可在手持、 背负、车载、机载等平台实现专网通信，随军工信息化建设和装备更新换代 需求提升。 公司射频收发及高速度高精度 ADC/DAC 主要用于雷达、卫星互联网、 无线通信等领域。数字相控阵雷达可实现海量波束同时处理和分发，是雷达 的发展趋势，数字相控阵雷达每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直 采 ADC/DAC，可以实现海量波束的空间合成，对 ADC/DAC 需求远超模拟 相控阵雷达。我国 GW 卫星星座计划共计发射 12992 颗低轨通信卫星，通信 卫星往往采用中频数字相控阵方案进行多点多波束的聚焦式跟踪服务，每个 中频数字相控阵通道或模块需要串联大宽带的全集成射频收发芯片，带来射 频收发芯片需求提升。传统给无线通信系统仅针对单个频点和制式进行研制， 无法应对多模、多频、可拓展的无线通信需求，公司提供的软件无线电射频 收发芯片可为多模、多频无线通信系统解决射频链路的信号调理软件可编程 的敏捷配置能力，随信息化数字化发展需求提升。

公司微系统及模组主要用于相控阵雷达射频系统和小型无人机系统。在 相控阵雷达射频系统领域，高集成度的 T/R 收发和变频多功能微系统满足了 装备小型化、集成化发展需求，市场需求旺盛。小型无人机对各个电子部件 的尺寸有严格限制，公司的无人机综合处理微系统产品可将尺寸、重量缩小 到传统无人机板卡解决方案一半以下，解决了小型无人机系统在性能和体积 重量功耗之间的矛盾。小型无人机在单兵侦察、反恐等领域有着重要的应用， 其列装比例增加拉动公司小型无人机系统需求提升。

公司的主要客户为国防科工集团的下属单位，2021 年上半年前五大客 户的收入占比达到了 78.85%。原材料在公司采购金额中占比较高，2021 年 上半年达到了 92.2%，主要包括晶圆、封装材料和元器件等材料，前五大供 应商占公司采购金额的比例为 54.07%。公司在终端射频前端芯片的竞争对 手主要为 Skyworks、Macom、卓胜微，射频收发芯片及高速度高精度 ADC/DAC 领域的竞争对手主要为 ADI、振芯科技、思瑞浦，电源管理芯片 的竞争对手主要为 Linear、TI、芯朋微、思瑞浦，微系统及模组的竞争对手 微 Northrop Grumman、雷电微力。

射频微系统研发及产业化项目顺应市场对高集成度和微型化芯片的需求， 开发面向机载、车载、星载、安防、无人机、5G 基站等应用领域的射频微 系统产品。公司披露该项目内部收益率为 23.54%（税后），税后投资回收期 （含建设期）为 5.27 年。 公司现有的射频收发芯片和高速高精度 ADC/DAC 可满足民用 LTE，特 种行业应用的自组网、天通卫星等，但在 5G 基站、一体化相控阵、卫星互 联网、电子侦察等领域，现有射频收发芯片尚无法满足。可编程射频信号处 理芯片项目用于完善公司产品线，提升公司的整体竞争力。该项目内部收益 率为 25.89%（税后），税后投资回收期（含建设期）为 5.16 年。 固态电子开关研发及产业化项目主要用于对现有固态电子开关产品的升 级和优化，实现公司在现有高可靠和耐辐射宇航电子元器件领域市场份额的 提升。固态电子开关的具体应用场景包括低轨卫星、空间站、机载等。项目 内部收益率为 21.57%（税后），税后投资回收期（含建设期）为 5.38 年。 总部基地及前沿技术研发项目用于购买 4,000.00 平方米左右的办公大楼 作为总部基地，从而缓解公司当前办公和研发实验室场地紧缺的状况。

5.5 霍莱沃

2007 年霍莱沃有限成立，2016 年霍莱沃有限变更为股份公司，2021 年 霍莱沃上市。上海莱天通信技术有限公司为霍莱沃全资子公司，成立于 2014 年，主要从事相控阵校准测试系统研发、生产和销售业务及通用测试 业务。全资子公司霍莱沃（北京）电子系统技术有限公司、西安霍莱沃电子 系统技术有限公司、成都霍莱沃电子系统技术有限公司分别成立于 2017 年、 2019 年、2019 年，均从事区域销售拓展和售后维护业务。公司持有西安弘 捷电子技术有限公司（以下简称“西安弘捷”）51%股权。西安弘捷成立于 2014 年，主要从事卫星导航、雷达、通信等复杂系统中的部件、分机以及 整机的测试解决方案，以及相关技术和产品的研发、生产和销售业务。 霍莱沃主要业务包括相控阵校准测试系统业务、电磁场仿真分析验证 业务、通用测试业务、相控阵相关产品，业务广泛应用于星载、机载、舰载 及陆基等相控阵雷达和 5G 通信等领域。

公司 2022 年前三季度实现营收 1.93 亿元，同比增长 23.63%，实现归 母净利润 0.19 亿元，同比减少-5.36%。2022 年前三季度归母净利润同比减 少和研发及销售费用同比大幅增加有关，两项费用分别同比增长 76.58%和 62.10%，另外还和公司少数股东损益较同期增加 869 万有关。2017-2021 年， 公司营收复合增速达 35.46%，归母净利润复合增速达 35.83%。

公司毛利率在 40%附近波动，2022 年前三季度毛利率为 39.50%，同比 提升 2.31pct。公司净利率在 20%附近波动，2021 年公司净利率为 20.22%， 较 2017 年提升 2.63pct。2022 年前三季度公司净利率为 14.55%，同比提升 1.44pct。公司期间费用率在 2017-2020 年呈波动下降趋势，2020 年期间费 用率为 17.86%，较 2017 年下降 5.68pct。2021 年及 2022 年前三季度公司研 发费用率分别为 9.39%和 16.04%，而 2021 年期间费用率仅为 6.92%，公司研 发费用率大幅增长导致 2021 年来期间费用率明显提升。

公司相控阵校准测试系统产品、相控阵相关产品的平均交付周期分别 为 10 个月、6 个月，半实物仿真验证系统业务和电磁场仿真软件及应用业务 平均交付周期分别为 11 个月、7 个月。公司未来业务增长主要受益于相控阵 雷达对传统雷达的替代以及相控阵雷达自身的更新换代。 公司主要原材料包括电子测量仪器、射频硬件、机械定位设备、暗室 等，在 2019 年，直接或间接来自境外的供应商采购金额占比达 60.12%。目 前原材料市场供应充足，国内也有可替代供应商。根据公司披露数据，2019 年公司的前五大客户为中电科集团、航天科技集团、电子信息产业集团、航 天 科 工 集 团 、 航 空 工 业 集 团 ， 收 入 占 比 分 别 为 32.14%/22.03%/14.41%/10.36%/4.20%。

霍莱沃的竞争对手主要包括美国 ANSYS 和 NSI-MI、法国 MVG、航天发 展、华力创通、雷科防务。美国 NSI-MI、法国 MVG 在相控阵测试系统领域与 公司形成竞争关系，在国际上也更知名。公司自主研发的相控阵测试系统在 部分性能指标上优于 NSI、MVG，存在一定的竞争优势。美国 ANSYS 是国际知 名仿真软件企业，在电磁场仿真分析验证领域与公司形成竞争关系，其电磁 仿真分析软件在业内应用广泛。ANSYS 侧重于具体产品仿真，霍莱沃主要实 现产品、平台及传输环境结合的系统级电磁场仿真分析，两者形成差异化竞 争。航天发展、华力创通、雷科防务与公司均从事电磁场相关业务，但针对的细分领域不同，不产生直接竞争关系。 公司首次公开发行募集资金 3.63 亿元。数字相控阵测试与验证系统产 业化项目计划投资 1.61 亿元，建设周期为 2 年。5G 大规模天线智能化测试 系统产业化项目计划投入资金 0.68 亿元，预计在 2023 年达到预定可使用状 态。研发中心升级建设项目计划投入资金 1.03 亿元，提升复杂电磁场数值 计算技术算法研究能力，公司 2021 年年报披露预计在 2022 年达到可使用状 态。

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精选报告来源：【未来智库】。「链接」

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