smt锡膏材料（SMT产品生产加工难度越大）

焊锡膏是SMT芯片生产加工中不可缺少的加工材料。焊锡膏又称锡膏，是SMT贴片主要是使用的一种新型焊接材料，通常是由焊粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的糊状混合物。不一样的的焊锡膏用于不一样的的PCBA生产加工需求，那么焊锡膏都有哪些类别？

第一，是否含铅。

在电子加工中，焊锡膏通常按照是否含铅可分为含铅焊锡膏和无铅焊锡膏。含铅焊锡膏对链路和人体有害，但SMT焊接效果好，成本低。无铅锡只含有少量的铅，对人体危害不大。归属于绿色环保产品，运用于生态环保电子元器件。

第二，熔点。在PCBA的具体生产中，焊锡膏按照熔点通常可分为高温焊锡膏、中温焊锡膏和较低温度焊锡膏。1.高温焊锡膏是指常用的无铅焊锡膏，熔点通常在217℃以上，焊接效果好。2.中温焊锡膏。常用无铅中温焊锡膏的熔点在170°c左右，中温锡胶的主要特点是使用进口专用松香，附着力好，能有效防止崩。3.低温焊锡膏的熔点为138℃，较低温度锡主要是加入渣。当芯片的元器件经不起200°C以上的温度，需要进行芯片回流焊工艺时，可以使用低温锡进行焊接，可以保护经不起高温回流焊的元器件和PCB，在LED行业非常流行。

3.锡粉颗粒大小。按照锡粉的粒径，锡膏可可分为1、2、3.4、5、6级，其中最常用的是3、4、5级粉末。

产品越精密，需要的锡粉越小，但锡粉越小，锡粉的氧化面积就会越大。除此之外，锡粉的外形为圆型，有助于提升印刷产品质量。SMT产品生产加工难度越大，焊锡膏的选择就越重要，这样适合产品需求的焊锡膏可以有效减少印刷缺陷，提升回流焊产品质量，降低生产成本。