苹果已经启动m3芯片核心设计（苹果开启M3芯片研发）

按照目前了解的情况来看，台积电最早的3nm工艺N3已经被苹果放弃，据说是这一个3nm的工艺在一些测试中无法通过苹果的检验。所以无论有没有其他厂商采用台积电的N3工艺，至少苹果是不会使用了。这也意味着苹果最近一年的芯片都无法使用3nm的工艺了，这包括了用在Mac电脑上的M2X芯片以及用在iPhone/iPad上的A17芯片。

目前来看，今年下半年或者明年初发布的M2 Pro/Ultra芯片，甚至是明年iPhone 15所用的A17芯片，最多也只能使用台积电的4nm工艺了，其实也就是5nm改进而来的技术。不过苹果肯定是不会放弃3nm工艺的。目前据说台积电已经加快了N3E工艺的开发，这一工艺虽然在性能上要低于N3工艺，但是开发难度降低，良率和产能更有保证，这样对于厂商来说，成本也会降低，而且虽然比不上N3的密度，但是还是要远远强于4nm和5nm工艺。

据悉苹果已经开启了M3芯片的研发，芯片的代号为Palma，采用台积电N3E制程，量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右，也就是最快也要等到明年下半年才能看到。这颗芯片主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线上。N3E是台积电3nm工艺的简化版本，在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，但比N5制程节点要高出60%。

所以虽然明年我们基本不可能看到苹果采用3nm制程的芯片，但从整个行业来看，苹果依然会是最早大规模采用3nm工艺制造芯片的厂商。高通今年骁龙8 Gen2应该继续使用台积电的4nm工艺，最快也要等到明年的骁龙8 Gen3才会使用3nm芯片。Intel已经推迟了3nm芯片的时间，而AMD则要等到Zen 5才会使用3nm，最快都要等到2024年了，所以明年下半年的M3芯片依然可能是知名公司最早采用台积电3nm工艺的作品。

当然除了台积电之外，还有三星已经开启了3nm工艺的量产，而且明年的谷歌Pixel 8所使用的芯片很可能是三星3nm打造，虽然性能不如台积电，但胜在可以抢一个时间。这样谷歌的Tensor 3新品应该是手机行业中第一颗3nm芯片。不过三星的工艺现在大家似乎都不是很信赖，无论是NVIDIA还是高通，似乎在三星的先进工艺部分都吃了一些暗亏，不管是能耗还是产能上，三星还没法和台积电相比，这也是更多厂商愿意等待台积电的原因。

说回M3芯片，M2芯片的架构其实算是M1的一些改良，但变化并不大，苹果也是想挖掘架构潜能，何况工艺部分也没有太大变化。但是M3芯片不但要采用3nm，同时苹果也会在架构上进行很大的改变，所以M3芯片的确是值得我们期待的一代产品。M2芯片其实没我们想的那么强，但M3芯片肯定会给所有人一个惊喜！