数控等离子切割机技术参数（数控等离子切割机与激光切割机哪个精度更高）

数控等离子切割机和激光切割机的精确度，哪个更高？让我们先了解两种切割方式的原理。激光切割机通过激光发射的光学系统聚焦高功率密度的激光束。

激光束照射工件表面，使工件达到熔点或沸点。同时，与光束同轴的高压气体会将熔化或气化的金属吹走。等离子切割是利用高温等离子弧的热量在工件的切割边缘熔化（蒸发）金属，利用高速等离子的动量消除熔融金属形成切割边缘的一种加工方法。

一般情况下，数控等离子切割机切割表面粗糙，激光切割表面光滑，等离子体粗糙，需派人修毛刺的。因此，就加工精度而言，等离子切割与激光切割相比是一个粗略的加工过程，一个是精细的加工过程。数控等离子切割机可用于不锈钢、铝、铜、铸铁、碳钢等金属材料切割，不仅切割快、狭缝、平切、热冲击面积小、工件变形小，操作简单，具有显著的节能效果。

激光切割机速度快，切口光滑平坦，一般无需后续加工；切割热冲击面积小，钢板变形小，切割焊缝狭窄（0.1毫米~0.3毫米），无机械应力，无剪力毛刺；高精度，重复性好，材料表面无损伤；数控编程，可加工任何平面图，可切割整个板的大宽度，无需开模具，节约时间。

但是，仅为了切割精度，光纤激光切割机具有更高的加工精度，等离子体可以达到小于1mm，激光可以达到0.2mm或更小;数控等离子切割机比成本上的激光切割机便宜得多。