天玑9200和8200有5g基带吗（买5G手机要先看基带）

在MediaTek（联发科）的5G芯片天玑1000发布后，网络就引发了无数热议，其中大家很关心的一个话题就是，天玑1000的网络表现怎么样？5G速度如何？虽然目前搭载天玑1000芯片的手机还没开卖，但之前有一份《中国移动2019年智能硬件质量报告》（以下简称5G质量报告）其实透露了天玑1000的网络表现，值得关注这款芯片的网友参考一下。

由于天玑1000集成了MediaTek的Helio M70基带，该基带完美兼容5G/4G/3G/2G，是一款多模多频基带，因此它的成绩实际上就是天玑1000的网络情况，也就是未来采用天玑1000的5G手机的网络表现。而为了客观起见，这份《5G质量报告》还同时提供了巴龙5000基带（集成在麒麟990芯片中）和骁龙X50基带（与骁龙855外挂）的对比。

中国移动针对三款5G芯片方案进行相关的测试（图/网络）

首先简单说明一下这三款基带的区别，其中巴龙5000和Helio M70都是2/3/4/5G多模基带方案，也就是说单个基带可支持目前主流的移动网络，而高通骁龙X50是单模5G基带方案，只能且必须外挂在支持2/3/4G网络的骁龙855上使用（最新的骁龙X55已升级为多模）。

联发科（Helio M70）和海思（巴龙5000）5G芯片（图/网络）

3GPP 38系列是目前5G网络的规范标准，而中国移动的测试也是依据该标准来进行。从实测数据来看，在射频一致性上，巴龙5000（5G芯片1和A）和联发科Helio M70（5G芯片2和B）均实现了100%的用例通过率，而不支持SA组网的骁龙X50（5G芯片3），在NSA下的测试数据也只有80%左右，导致其使用体验上将会大打折扣，这也是为何并不推荐大家购买第一代高通5G方案的原因。

中国移动5G芯片协议栈成熟试评测（图/网络）

在协议一致性上，虽然三款5G芯片的用例通过率均达到100%，但由于骁龙X50对于SA组网模式的缺失，导致未来国内5G网络逐步向SA组网过渡后，仅支持NSA组网的手机会不如采用另外两款5G芯片的手机。所以使用骁龙855芯片的5G手机，在未来转换为SA组网模式后，它的使用体验显然会大打折扣。不过好在高通已经意识到这个问题，最新发布的骁龙865也已经支持SA/NSA两种模式。

虽然这个报告的时间现在来看已经有些早了，对比对象也已经不是最新的，但实际上还是能看出一些端倪，即巴龙5000和联发科Helio M70基带的技术表现实际上是相当不错的，因此集成该基带的麒麟990和天玑1000显然会拥有更成熟的网络表现，而这也将是用户购机的关键。

至于骁龙X50目前来看确实显得“落伍”了些，其仅支持单模5G，再加上NSA组网，显然这只是5G网络初期的过渡方案。另外最新的骁龙X55已经发布，其支持多模多频和SA/NSA双模组网，但遗憾的是仍需要外挂才能进行使用，且在网络重心上锁定的是以美国为主导的毫米波，因此发热、功耗等问题仍需要打一个问号。

集成的Helio M70基带的联发科5G芯片天玑1000。 （图/网络）

整体来看，目前国内三大运营商已经在不断推进5G网络的建设，同时5G手机也会越来越多，在选购5G手机时，核心的部分仍是5G芯片，从目前的网络表现来看，麒麟系5G、联发科5G芯片已经超越高通，成为5G解决方案新的选择。