柔性风筒技术参数（高速风筒应用方案）

高速吹风筒是利用高转速产生的大风量来快速吹干头发，同时，高转速也使得电机与叶轮的体积缩小，便于设计出灵巧便携的外形。

针对高速风筒市场，芯能推出12万转的高速风筒的整体解决方案，满足高速吹风筒的所有应用场景，让客户用芯能的功率器件能更快的产品化。

整机应用方案

高速风筒整机应用

功能参数

输入电压：110Vac/220Vac；

驱动方式：单电阻无感FOC旋波；

支持发热丝控制，负离子模块；

支持按键档位，LED显示；

支持过温、过压、欠压、过流、堵转、短路等故障保护；

方案优点：

1 成熟无感FOC矢量控制算法；

2 超高速驱动方案设计优化；

3 解决风筒腔体空间狭小的痛点，方便工程师对产品灵活设计，产品外观自由度大；

4 行业最高配的MCU方案，基于32位ARM Cortex-M4核，120MHZ主频；

5 可实现30KHZ开关频率单电阻FOC；

方案一

适用于高端品牌客户朋友，对设计空间有苛刻要求，节省空间、便于ID设计。

物料组合清单

A UCM32M4A00B *1

XNS04H54D6 *3

B UCM32M4A00B *1

XNS06H54D6 *3

基于高性能小型PQFN封装，芯能半导体最新推出了600V 4A/6A半桥IPM产品：XNS04H54D6/XNS06H54D6，将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。

芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑，将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内，只有8x9mm面积，这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。

方案二

适用于中、高端客户朋友，较推荐方案一空间尺寸设计略次之。

物料组合清单

A UCM32M4A00B *1

XNS50360ABS *1

B UCM32M4A00B *1

XNS50660ABS *1

基于全桥封装IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列：XNS50360AB(S)/XNS50660AB(S)。

相较于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD对于表面散热更均匀，不容易导致热堆积。

IPM23系列利用与各种PCB基板兼容的行业标准封装外形和工艺，提供了一种经济高效的解决方案。

方案三

性价比高，适用于对成本控制有一定要求的客户朋友。

物料组合清单

A UCM32M4A00B *1

XNM4N60T *6

XN2304S *3

对于分立的单管方案芯能推出4A/600V TO252封装XNM4N60T，先进的Trench FS技术、超低饱和压降和反并快恢复二极管十分适用于电机控制中，XNM4N60T的封装灵活性，适用于空间有限的风筒应用。

XN2304S是搭配IGBT单管的驱动IC，耐压可达600V，输出电流能力IO /- 0.25A/0.5A，适应3.3V、5V和15V输入电压便于搭配外围控制信号，防直通功能，彻底杜绝上、下管输出同时导通。

XNM4N60T

XN2304S

高速风筒方案可提供：

演示板进行功能测试验证（方便快速的性能验证）；

功率、驱动和控制一整套芯片，产品方框图、电路图、PCBA等技术资料（成套解决方案资料，缩短客户量产周期）；

方案具有高性价比的优势（对于高、中、低端市场有针对性的解决方案）;

有需要了解的朋友，请给我留言

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