机械师f117-b怎么样 机械师F117B全面屏游戏本评测

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机械师f117-b怎么样 机械师F117B全面屏游戏本评测(1)

一、开箱一览

二、个人观点

三、外观介绍

四、详细配置

五、性能跑分

六、游戏实测

七、拷机测试

八、拆机一览

九、评测总结

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前言里面其实已经说过了,我个人对机械师 F117 B全面屏游戏本的外观非常喜欢,外观金属,轻薄,A面发光LOGO。外观100分我给99分,留一分怕它骄傲,当然外观每个人的喜好都不一样。

2、 价格

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机械师 F117 B全面屏游戏本 GTX1050Ti版本,顶配价格是8399元,而且F117-B6的顶配价格请自行参考销售平台。

3、 性能

上面已经说了机械师 F117 B全面屏游戏本的配置是I7-8750H GTX1060,I7-8750H是intel 六核12线程处理器,GTX1060也是NV的 VR游戏级显卡。内存标配是8G,最大支持32G内存,而且内存的频率由2400Mhz升级到了2666Mhz。硬盘标配是一个256G PCI-EX4固态硬盘,电脑本身一共是有3个硬盘位的,2个M,2 PCI-EX4,一个sata3。

4、 散热

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散热方面设计独特,双风扇4铜管散热;如果按照某些地方的自剪算发,应该就是3 3=6铜管了。不过这些都不是重点,重点是F117-Break是4出风口,这是我个人见过的第一款4出风口笔记本电脑。

5、 DIY升级

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相对现在的笔记本可升级程度来说,F117-Break扩展性非常高,前面已经说过了,而且F117-Break要自己拆机升级也很简单,只需要拧掉D盖上面的螺丝,然后取下D盖就好了。

6、 键盘

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F117-Break的键盘是机械键盘-光轴;在笔记本上面配置机械键盘很难,在轻薄游戏本上配置机械键盘更难。除了机械键盘这个特点以为,键盘的背光也是一个亮点,每一个轴都是单独的RGB发光。

三、外观介绍

1、 A面

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机械师 F117 B全面屏游戏本 A面采用全金属材质,整个A壳经过金属拉丝、折弯、裁切、冲压成型、cnc、补丝、阳极等36道工艺精心处理完成。

A面的机械师LOGO为发光LOGO,LOGO下方是2个同形蓝V,蓝V是由cnc钻孔工艺完成。

2、 B面

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屏框为窄边框设计,左右两侧宽度为6mm;屏框上方因为需要安置摄像头的原因,所有宽度为9mm左右。B面下方就比较常规了,因为下方有屏幕的模版还有屏轴,所有无法做到宽度缩减。

同时为了保护屏幕,A面侧边采用3D立体折弯,包裹住了整个屏框,屏幕本身也是采用F-Fit贴合技术,屏框表面有一整圈rubber保护。

3、 C面

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C壳的制作工艺与A壳一致,不过C壳不单单表面看到金属,在C壳下面还结合了一个镁铝合金骨架;这种工艺的结合好处就是,在保证C壳轻的同时,也增加C壳的硬度。

整个C面除了键盘以为,还有3个特色设计:机械师LOGO开机键,machenike字体,右下角F117字体。

4、触摸板

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触摸板其实没什么太多可以说的,F117-Break触摸板是一体式设计,特别的地方就是它的触摸板开关设计,在触摸板左上角有一个小圆点,单指双击打开或者关闭触摸板。

5、键盘

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F117-Break是全尺寸RGB全彩背光机械键盘—光轴,键帽颜色与C壳同色;键帽可拆卸也可以更换,并且支持定制。

Full key anti-ghost技术,使整个键盘全键无冲,背光采用Per Key Led技术,让每一个按键都是一个独立RGB发光源;另外整个键盘背光,可调节模式非常多,也支持自定义。

光轴信息

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自带驱动软件

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机械师F117-B自带有非常多实用的功能,大致分为4类

1、系统调整:关闭显示器、调节在游戏影音等不同环境下的屏幕色彩、打开关闭USB充电功能、独显高性能等。

2、背光设置:机械师F117-B因为是机械RGB背光键盘,所以背光设置非常多,特定的效果就有十几种,还有自定义模式、游戏模式、音乐模式等。

3、散热管理:开启或者关闭一键强冷、手动设置风扇转速或者开启关闭智能温控。

4、系统监测:电脑性能模式(游戏、高性能、节能、平衡);电脑状态监控(使用率、温度等)。

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机械师F117 B全面屏游戏本,官方介绍最薄处为19.9mm,实际测量确实也是20mm左右。我测量的厚度包含脚垫最薄的地方是21.86mm,最后的地方为25.51mm。

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F117-B电脑后端有很多接口,从左到右分别是Mini DP x 2、HDMI port x 1、USB type C 3.1 X 1 ( Gen 1 )、电源接口。

F117-B电脑前端没有接口,不过有一个machenik英文logo,并且前端有一条RGB发光灯带,支持开关及色彩设置。

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F117-B左侧分别是网线接口、USB2.0、麦克风、耳机;电脑右侧是2个USB3.0跟一个SD卡槽。

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机械师F117-B整机重量是2.013kg,加上电源重量不会超过2.5kg。

四、详细配置

1、 鲁大师配置概览

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鲁大师是常用软件,电脑概览项会显示电脑的一些基本信息,比如:I7-8750H处理器、16G内存、三星256G固态、GTX1060 6G独显等;鲁大师的一些信息看看就好,不要完全当真。

2、 CPU

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I7-8750H,八代coffee lake架构,同样是BUA封装不可能拆卸更换。这次八代处理器的性能提升很多,7代 I7标压是四核八线程,8代 I7标压是六核十二线程,同样支持Intel 睿频加速技术,主频为2.2GHz。

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HWINFO中的一些CPU信息,大家可以参考。

3、 显卡

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F117-Break搭载GTX1060 6GDDR5独显,关于GTX1060这里就不多做介绍。

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相关显卡信息截图,可以参考。

4、 主板

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主板相关信息,制造商machenike,型号F117-B;芯片组为coffee lake。

5、 内存

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内存标配单条8G DDR4 2666频率。

6、 硬盘

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F117-Break标配三星256G M.2 pcieX4 固态硬盘。

7、电池

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电池容量为46740mwh。

五、性能跑分

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性能跑分数据一定程度上可以直接代表一台电脑的性能,由于本次跑分软件比较多,所有统计成了数据表格,方便大家浏览。

1、 鲁大师跑分

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显卡、内存、硬盘的跑分基本没什么变化,主要分数变化来源于处理器;Intel7代标压处理器分数是10W左右,8代标压处理器跑分数是14W左右,如果单单从跑分来说,I7-8750H的性能比I7-7700HQ提升40%左右。

2、3DMark 11跑分测试

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3DMark 11 X分得分是5066分,其中图形分数变化不大,因为CPU的缘故,X分综合性能分数比如搭载7代处理器1060的机器,分数要高。

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F117-Break P分为13083分,分数变化与X分相似。

3、3DMark

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Time Spy 是针对运行 Windows 10 的高性能游戏PC,而开发的 DirectX 12 基准测试。全新打造的 DirectX 12 引擎,支持最新的API功能,像是非同步运算,明确多适配器,和多线程。 Time Spy 是作为测试最新显卡在 DirectX 12 性能的理想基准测试。

F117-Break Time Spy测试得分:3876

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Fire Strike Ultra是以3840×2160的分辨率渲染测试场景(质量和以前相同不变),然后缩放输出到显示器上,显存不能少于3GB。

F117-Break Fire Strike Ultra测试得分:2626

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F117-Break Fire Strike Extreme测试得分:5212

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F117-Break Fire Strike测试得分:10086

1、 Unigine Valley Benchmark 1.0

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Valley Benchmark是一款测试场景是一个被靓丽森林所覆盖的山谷。

F117-Break测试得分:2573.,极端模式下FPS值61.5帧。

2、 Unigine Heaven Benchmark 4.0

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unigine heaven benchmark是一款由俄罗斯开发商Unigine自主开发的游戏引擎Unigine Engine所制作的测试电脑性能及画面的软件。

F117-Break测试得分:1445,极端模式下FPS值57.3帧。

3、 PC Mark10

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PCMark对于PC平台来说是重要测试基准软件,他可以使用基于实际应用和活动的测试来衡量PC的性能,包括浏览网站、视频聊天、编写电子表格、编辑照片和视频、玩游戏等日常任务,并给出一个整体评价分数。

F117-Break 得出为:4963分。

4、 VR Mark

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《VRMARK》就如其名一样,是一款用于测试电脑是否能跑VR的软件,以及能跑什么程度的VR的软件。

F117-Break VR MARK测试得分为5936分,只要你有VR设备,你就可以用F117-Break畅完VR游戏。

5、 Cinebench R11.5

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Cinebench R11.5单线程跑分为1.82、多线程为11.52。从软件测试数据来看,I7-8750H比I7-7700HQ性能提升40%左右。

6、 Cinebenc R15 单线程

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Cinebench R15单线程跑分为171、多线程为1046。

10、国际象棋

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国际象棋是一款测试CPU性能的软件,单线程测试I7-8750H跟I7-7700的分数差距不大,不过还是I7-8750H更胜一筹。

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I7-8750H是12线程,进行12线程跑分,数据结果比I7-7700HQ多了4000分左右。

六、游戏实测

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本次实测游戏11款,大型单机、网络游戏均有测试,以上是游戏实测数据图表,方便大家浏览。

1、使命召唤14

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使命召唤14是一款第一人称射击游戏,对FPS值要求比较高,不过在GTX1060强悍性能下,F117-Break运行这款游戏还是绰绰有余的。

游戏全程高特效,帧数在131帧左右,游戏运行中CPU温度只有77℃,显卡79℃。

2、 尘埃4

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尘埃4虽然是一款赛车类游戏,但是游戏本身对电脑硬件配置需求一点也不低。

全特效情况下,游戏帧数51帧,全程流畅没有卡顿的情况;CPU温度只有66℃,显卡温度为72℃。

3、 尼尔 机械纪元

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尼尔 机械纪元是一款动作冒险游戏,游戏本身对电脑硬件需求并不会特别高。

F117-Break玩这个款游戏完全可以胜任,高特效情况下,游戏帧数保持55帧,全程流畅;游戏运行中CPU温度为71℃,显卡温度为73℃,CPU占用只有16%,显卡占用只有47%。

4、 侠盗猎车5

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GTA5之前是一款很火的游戏,这款游戏对电脑的配置要求不低,高特效情况下游戏帧数有120帧,这个让我感到有点惊讶,不知道是游戏做有优化,还是我游戏特效开得不对。

5、绝地求生:大逃杀

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大吉大利 今晚吃鸡这款游戏我就不介绍了,直接分享一下数据。

游戏特效直接设置的游戏设置中的高特效,帧数在84帧左右,游戏中CPU温度75℃,显卡温度80℃,CPU占用只有32%,显卡占用98%。这项数据可以明确的看出吃鸡还吃显卡哟。

6、泰坦陨落2

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泰坦陨落2是一款未来射击类游戏,游戏全程高特效运行,游戏帧数保持在64帧左右。

这款游戏对显卡配置需求很高,对CPU需求相对较低,CPU占用只有26%,显卡占用直接99%。

7、地下城与勇士

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DNF这个游戏,分享一下数据,高特效的情况下,游戏帧数265帧,而且对电脑各项硬件占用率很低。按照找个数据计算F117-Break 3~5开DNF应该是没有问题。

8、剑灵

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剑灵是腾讯代理的一款游戏,游戏本身对电脑配置要求不低;本次测试游戏特效设置为五档特效。游戏帧数在89帧左右。

9、天涯明月刀

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天刀是一款武侠网络游戏,游戏中画质逼真,不过同时也比较考验电脑的性能。F117-Break开高画质的情况下,游戏帧数稳定55帧(游戏本身限帧60)。

10、英雄联盟

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LOL这款游戏对电脑配置需求不高,F117-Break全特效轻松胜任,测试这款游戏,仅仅只是因为游戏热度高。

11、剑侠情缘网络三

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剑网三重置版游戏包有70多个G,而且对电脑的配置需求非常高;电影特效的情况下在野外帧数可以达到上限的67帧,但是进入城内人多的地方帧数就只有50帧左右。

以上剑三测试数据只做为参考,因为不同的游戏环境,对帧数的影响非常大。

七、拷机测试

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机械师F117-Break实测烤机数据,从数据来看,F117-Break散热还是很强的;同等厚度的游戏本中,散热绝对排在前列。

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此图为双烤状态下

备注:表面温度温抢跟热成像仪,得出的温度数据是不一样的,2种仪器附件都附上,自行参考。

1、 待机温度

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F117-Break待机情况下,温度很低,处理器为46℃,C面最高温度34℃,不过那个位置日常使用根本触碰不到。

2、 影音娱乐

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看电源、浏览网页的情况下,CPU温度仅上升了1℃;所有在日常简单使用中,电脑的散热效果完全可以让电脑跟待机温度差不多。比如:看电影、听音乐、看看网页什么的。

由于温度没有什么变化,这里就不附C面表面温度图。

3、鲁大师压力测试

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鲁大师压力测试,并不能充分压榨电脑性能,压力测试相当于平台玩点不吃配置的游戏,比如LOL、飞车等。

鲁大师压力测试30分钟以上,CPU温度稳定68℃。

4、 AIDA64单烤

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使用AIDA64 勾选FPU项运行测试,是对电脑CPU散热的一个考验,也是CPU性能是否能得到发挥的验证。

单烤37分钟后,CPU温度稳定在75℃,CPU频率为2.9GHz,;单烤情况下电脑的散热完全可以压住新8代 I7标压处理器。

体感温度变化也不大,掌托位置基本没有变化,最高表面温度为35℃。

5、 AIDA64 双烤

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使用AIDA64对电脑进行双烤测试,同时勾选FPU及GPU运行程序是对电脑CPU及GPU一个满载测试。这种情况下电脑的性能使用率比我们玩大型游戏更加高。

双烤时间长达68分钟,CPU温度为83℃,显卡温度为74℃;CPU的频率为2.4GHz,即便是双烤的情况下,F117-Break也可以让CPU的频率高于默频。

再看C面体感温度,最高温度为43℃,虽然说温度比之前高了不少,但是掌托及使用中会触摸到的位置,体感温度并没有什么变化。

6、 AIDA64 甜甜圈

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使用AIDA64单烤FPU 甜甜圈压榨GPU,从散热数据来看比AIDA64双烤FPU GPU温度要低一些。

八、拆机一览

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F117-Break拆机比较简单,只需要拧掉D壳上面所有的螺丝,就可以直接取下后盖,然后就能看到整个内部的结构。

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F117-Break整个后盖散热模组位置,才用了金属镂空设计,最大程度保证散热进风需求,并且在一定程度上还增加了铜片的散热效果。

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F117-Break内部布局合理,充分利用了每一分空间,将15.6英寸电脑塞进14英寸机身内,确实也需要精心设计布局才行。整个内部结构也很明了,图片中已标识出内部各个硬件名称。

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M.2固态硬盘使用的是三星PM961,读取速度可达3000MB/S,并且2个M.2硬盘接口都支持PCI-Ex4.

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除了固态硬盘位,还有一个sata3硬盘接口位,可以安装2.5英寸 7mm厚度的固态或者机械硬盘,因为机身很薄,9.5mm的机械硬盘塞进去会比较吃力。

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无线网卡使用的是intel 9462NGW,其性能胜过AC 3165。

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电池上面标注的额定容量为4000mAh,46.74WH;待机时间约3~4小时。

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内存使用的是镁光DDR4 2666频率,单条最大支持16G,一共有2个内存槽。

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电脑左右下角各有一个喇叭,也许是因为内部空间有限,没办法增加一个低音单元,

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双风扇,4出风口的独特设计,充分保证了电脑的散热;不过有一个缺点就是右侧出风可能会吹到我们握鼠标的右手。

九、评测总结

1、颜值担当非它莫属,这款电脑第一眼吸引我的就是颜值,超薄机身加上金属拉丝工艺;这里应该称它为商务游戏本。打破了游戏本的笨重厚。

2、性价比高:I7-8750H GTX1060 6G独显 16G 256 PCI-e固态 2TB机械硬盘,这个配置的价格首发在万元以下,这类轻薄窄边框游戏本,基本不会有万元以下的。

3、散热不错,F117-Break不是游戏本中散热最好的,但是相对来说F117-Break的散热100分我给95分,在如此轻薄的情况下能压住I7-8750H GTX1060已经是很不错的表现。

4、体感温度偏高,F117-Break的体感温度会比常规游戏本要高,这也是轻薄游戏本目前还无法克服的困难,不过好在F117-Break体感温度较高的地方,都不在我们日常使用可以触碰到的范围。

5、四出风口虽然给F117-Break带来了更好的散热,但是右侧出风,有吹到右手的几率;这个得看个人使用习惯。

本篇评测到此结束。

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