新手a10处理器植锡技巧(浅谈撸A10)
开撸之前先扯一句“A10没有上层”所以不需要分层,这以后得100块钱撸CPU了。重要的事得说三遍:A10没有上层!A10没有上层!A10没有上层!
先来张没开撸之前的无码高清照:
撸欲善其事,必先利其器,撸A10必备工具迅维868D上场亮相。
好了,不扯淡了,下面正式开撸。
先拆掉CPU上面的屏蔽罩,用迅维868D温度调到300度,风力4档,很快就下来了,看看A10的庐山真面目。
撬CPU温度320开搞,撬的时机看手感吧!大约40-50秒左右就可以很轻松撬下来了。
对,你没看错,CPU是漏了一大片铜,吓得撸主我菊花一紧,完蛋了,要赔板啦!此次撸A10到此结束,下次我们再约强撸A11。
咳咳!其实本人近视比较严重,看错了,原来A10的CPU阻焊漆是铜色的。害得我以为是撬漏铜了,吓死宝宝啦!iPhone7不管是底板还是CPU基板材料比A8好太多了,不容易出现像A8的容易漏铜,也不会像A9CPU上容易掉点,这必须要给个赞。
拆下来的CPU先放一边,利用撬CPU的余温给主板上焊盘除胶。先在焊盘上打点低温锡膏,用烙铁把主板原来的高温锡拖成低温锡,方便除胶。
拖完后用风枪加刮刀给焊盘除胶,A10的胶很少,比A9都少,胶的材料跟A9差不多,不是粉末状的,一刮都是一片片的,只要手法没用错还是很好除的。
来一张处理完的主板图,掉点了么?要有这样的自信,不管掉了多少点,都认为是空点……,实际上也确实是空点。
看到焊盘中间有4个空白的地方,这是在CPU上面有4个电容,在处理CPU的时候这几个电容基本都会掉。这4个电容可有可无,自己选择补还是不补上去。
下面开始处理CPU,处理过程和处理主板上的焊盘没啥区别,就是抹上低温锡,然后烙铁刮刮刮CPU上面基本就没什么胶了。
再用稍微硬一点的刷子就可以把黑胶全部刷掉了。
除胶的过程感觉比A8、A9都简单,特别是CPU,放心大胆的刮,很难漏铜,如果你刮漏铜了只能说明你菜得抠脚。
植锡呢没什么好说,就是钢网要选好点的,一个是4个电容位置钢网要堵住的那种,不要用太薄的,如果是电容开口的,就要在刮好锡膏后把锡挑出来,或是在植好后用烙铁把锡去掉。A10虽不需要分层,但CPU的厚度是一样的,CPU厚了用薄的网比较容易中间鼓起来,这是血淋淋得来的经验。
第一次用的是没把电容位置堵住的钢网,植完锡后电容位置的点太高了,吹CPU的时候CPU死活不塌下去。然后,终于,最后把CPU后面的电源芯片给吹爆锡了。然而CPU还是下不去,CPU供电对地短路了。
iPhone7的电源跟6S的电源一样,都在CPU的正背后,而且还是打胶的,这个胶比CPU上的胶难除多了。重做了电源后,植CPU的时候把电容处的锡挑出来,植完以后一路很顺利的装上CPU开机点亮。
植好锡后因为电容处挑的锡不干净,有一边的锡点还是很高,用刀片把锡切掉。
装CPU的时候,868D温度设置成290,吹了30秒左右就看到CPU塌下去了。为什么用钢网挡住基带位置呢?其实是顺手拿来就用了……
此次小撸到此结束,以后再来几次强撸!
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