晶圆代工技术前景（晶圆代工产能利用率普遍下滑）

IT之家 2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。

不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。

业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价 6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。

在这一背景下，三星如果降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的 IC 设计厂商与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可借此填补产能空缺，也有助提高市占率。

IT之家了解到，三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露行业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预计下半年车用与高速运算需求将带来复苏，将以第二代 3 纳米制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。

此外，三星更新最先进芯片制程的信息，3 纳米制程良率稳定，第二代 3 纳米制程进展迅速，也在为汽车应用开发 4 纳米制程，今年将聚焦于开发 2 纳米制程。