无铅回流焊（回流焊）

回流炉是一种主要用于将表面贴装电子元件回流焊接到印刷电路板（PCB）的机器。

在商业性的大批量使用中，回流焊炉的形式是一条长长的隧道，里面有一条传送带，PCB沿着传送带行走。对于原型设计或业余爱好者来说，可以将PCB放在一个带门的小烤箱里。

回流焊热曲线的例子。

商用传送带式回流焊炉包含多个单独的加热区，可单独控制温度。正在加工的PCB以受控的速度通过炉子和每个区域。技术人员调整传送带速度和区域温度，以达到已知的时间和温度曲线。使用中的曲线可能会根据当时正在加工的PCB的要求而变化。

回流焊炉的类型

红外线和对流炉

在红外线回流炉中，热源通常是传送带上方和下方的陶瓷红外线加热器，它通过辐射方式将热量传递给PCB。

对流炉在炉膛内加热空气，利用空气以对流和传导的方式将热量传给PCB。它们可能有风扇辅助，以控制烤箱内的气流。这种利用空气的间接加热比通过红外线辐射直接加热PCB更准确地控制温度，因为PCB和元件对红外线的吸收率不同。

烤箱可结合使用红外辐射加热和对流加热，因此被称为 “红外对流 “烤箱。

一些烤箱被设计为在无氧环境下对PCB进行回流。氮气（N2）是用于此目的的常见气体。这样可以最大限度地减少待焊表面的氧化。氮气回流炉需要几分钟的时间将炉内的氧气浓度降低到可接受的水平。因此，氮气炉通常在任何时候都有氮气注入，从而降低了缺陷率。

气相炉

对PCBs的加热是由PCBs上冷凝的传热液体（如PFPE）的相变所发出的热能来实现的。所用的液体在选择时要考虑到所需的沸点，以适应要回流的焊料合金。

气相焊接的一些优点是：

由于气相介质的高传热系数，能源效率高

焊接是无氧的。不需要任何保护气体（如氮气）。

装配件无过热现象。装配件能达到的最高温度受到介质沸点的限制。

这也被称为凝结焊接。

温度曲线测试

热分析是测量电路板上的几个点，以确定它在焊接过程中的热偏移。在电子制造业中，SPC（统计过程控制）有助于确定过程是否处于控制状态，根据焊接技术和元件要求所定义的回流参数进行测量。