硬件需求规格表（快速看懂全英文硬件规格书）

新人：师傅，我该从哪里开始学习硬件开发？

老司机：你先把这份芯片规格书看懂了再说。

新人：@#￥%！ 几百页、全是英文！我上一年英语课，都看不了这么多英语。。。

上学的时候，一篇阅读理解要看十分钟。当工程师的时候一个芯片规格书动辄几百上千页，一个电阻的规格书都有近10页，得看到猴年马月啊？

但是，硬件老司机都会告诉你，快的很！一会儿就看完一篇了！

硬件老司机之所以看规格书看的很快，那是因为几乎所有的规格书都是一样的架构。

高通骁龙625处理器的简版规格书，左侧是目录（总计96页）

• Introduction/Features：产品介绍，在规格书的最前面。

必看！优先看！元器件主要的参数，都会写在这一章节里。可以毫不夸张的讲，只看这一小章节，就足够了！最重要的、最关键的都写在这里呢！

这里还有个重要的东西一定要看的：框图。看了框图就知道元器件内部有什么、外面有什么接口、大致上怎么工作起来的。。

• Pin definition：元器件引脚定义。

用的时候再看。建封装、画原理图、连线，看这里就知道了。哪个引脚在什么位置、是做什么用的，对着找就行了。刚拿到规格书，不做实际工作的时候，甚至不需要看这一部分。

• Electrical specification：电气特性。

用的时候再看。元器件详细的电气特性，包括各种电压电流和曲线等。不画原理图，可以不用看这部分。虽然电气特性很重要，但硬件老司机都是需要用的时候才会翻开看看。

• Application information/Design Note：设计指南

必看！一般包括参考原理图、元器件各接口或模块的工作原理、使用方法、注意事项等。相当于厂家把最常遇到的问题总结出来列出来了。要做硬件开发，这里是必不可少的。

（如下图的高通骁龙625芯片规格书，之所以只有不到100页，那是因为还有无数份额外的文档，来讲各部分的设计指南。早些年我们遇到过一颗“一篇规格书吃遍天下”的芯片，足足有三千多页！）

• Mechanical information：机械特性。其实就是元器件尺寸。

用的时候再看。画PCB的时候需要严格按照元器件的尺寸、焊盘尺寸来建封装。选芯片的时候看看封装大小合不合适，其他的详细信息等到画PCB的图时候再看也不迟。

• Package、Storage、Assembly：包装、存储、贴片等

可以不看。包装信息主要是批量购买元器件的包装，一包有多少数量、编带方式等。存储就是元器件买回来的存储的温湿度要求（某些芯片如砷化镓的功放器件，受潮了会炸裂损坏）。贴片信息主要是钢网怎么开、过炉温度曲线如何等。这些信息主要是采购和生产端看的多一些，硬件工程师无需太关心。

• 其他的：几乎不需要看了。

下图是一颗G-sensor 陀螺仪的传感器的完整目录，总计40页。可以看到架构和上面讲的高通的处理器差不多。

MPU6555 6轴Gsensor和陀螺仪的规格书目录

硬件新手对几百页的英文规格书天生畏惧，但其实一份规格书里需要立即看的内容也就10%左右。

所以拿到一份元器件规格书，应当先看目录，找到自己最需要去看的内容。

例如需要了解元器件属性，就先去看前面的描述部分。

需要画原理图，就去看原理图封装。

需要建PCB库，就需要去看结构部分。

需要确认设计方案，就要找到设计指南的项目部分。

需要看功耗，就去看电气特性。

总之就是对着目录去找内容。而不是通篇把规格书读一遍。

做硬件设计的“正统”方法：看完规格书、看完设计指南，吃透每个管脚的数据，然后再画图。这个路子适合几十号人做一个项目的大公司，风险最小，但是消耗的资源多。

还有个“偷懒”做法：照着参考电路画，需要改动的或者不理解的再去翻翻规格书，画完了给原厂评审一下。这个路子适合一个人或几个人做一个项目，风险也不大，只是感觉上不够高大上。