东芝hdd硬盘涨价（兆易创新进入苹果供应链）

晶澳科技签下超200亿采购合同

5月28日晚间，晶澳科技发布一份多晶硅采购协议公告，晶澳科技下属全资子公司东海晶澳与保利协鑫旗下江苏中能于5月27日签署《多晶硅购销框架合作协议》。

东海晶澳将于2021年7月1日至2026年6月30日期间向江苏中能采购颗粒硅，预计总采购量约14.58万吨，实际采购价格采取月度议价方式，具体数量和价格以每月达成的《合同确认单》为准。

公告称，参照PVInfoLink最新公布的市场价格估算，预计上述协议合同总金额将超过晶澳科技最近一期经审计总资产的50%。

截至2021年一季度末末，晶澳科技总资产为409亿元。据此推算，上述颗粒硅协议的合同总金额在204.5亿元以上。

兆易创新被列入苹果最新供应链名单

5月30日，钜亨网报道称，苹果公司于近日公布2020年供应链名单，对比2019年名单几家欢乐几家愁，其中中国台湾地区新增6家企业也遭移除6家企业，而可留意到的是，苹果新纳入供应商以中国大陆厂商最多，高达12家企业，也显示苹果供应链分配上，中国大陆厂商的重要性愈来愈高。

在中国大陆厂商部分，广东朝阳电子、吉林利源精制等遭移除，新加入的则有南平铝业、兆易创新、天马微电子、江苏精研、苏州胜利精密、得润电子等12家企业，以区域别来看，中国大陆的新增企业数量最多，在苹果供应链中扮演愈来愈重要的角色。

在中国香港方面，上海实业控股继上次被移除后，重回供应链名单行列；不过，雅特生科技、国泰达明与创良科技遭移出。

另外，在美国厂商的部分，苹果新纳入供应商包含万有半导体，提供垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) 零组件的 Viavi Solutions ，移除的则有英飞凌并购的赛普拉斯半导体、豪威科技、基美、Chemours (CC-US)、迅达科技 (TTMI-US)、SiTime(SITM-US) 与线艺。

特斯拉因刹车问题召回部分Model3

图源 | hotcars.com

5月28日，据electrek的消息，特斯拉近日在北美给部分车主发了电子邮件，表示刹车螺栓需要召回检查。消息称，本次召回范围内的部分车辆可能未按标准扭矩紧固制动卡钳螺栓。覆盖范围为2018年12月至2021年3月之间制造的某些Model3车辆以及在2020年1月至2021年1月之间制造的某些Y型车辆。

本次召回事件的原因是，车辆的刹车卡钳螺栓可能没有正确固定，其中的一个或多个螺栓可能随使用时间推移出现松动至分离，导致刹车卡钳接触轮圈内表面，可能出现异响，并使轮圈不能自由转动，随之导致轮胎失压，可能出现安全隐患。

与此同时，特斯拉中国也回应表示，已向中国的主管部门提交了一份主动召回备案，或将涉及部分进口Model3的召回工作。

以上车型召回是否会影响国内Model3用户？对此，特斯拉中国表示，目前在国产生产的特斯拉Model3并不存在以上问题，但部分进口至中国的Model3会被列入召回行列。

国资委公布178项央企科创成果推荐目录

5月30日，在第5个全国科技工作者日到来之际，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》(以下简称《目录》)，这是国资央企践行创新驱动发展战略，努力实现科技自立自强的重要举措，是中央企业坚持在“用”上下功夫的标志性成果，是加快构建新发展格局、维护产业链供应链安全稳定的具体实践。

去年以来，为促进中央企业科技成果向现实生产力转化，加快成果应用推广，国资委组织开展中央企业科技创新成果征集工作，通过征集遴选、专家评估、专利审核等环节形成《目录》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。

其中，在核心电子元器件领域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等，在基础软件领域有“九天”人工智能平台、麒麟操作系统、BIMBase建模软件等，在关键零部件领域有特高压直流换流变压器、核级温度传感器、重载车轮、轨道交通驱动齿轮装置等。

东芝提高面向数据中心的HDD价格

图源 | semimedia.cc

受全球芯片短缺及挖矿需求影响，市面上固态硬盘SSD和机械硬盘HDD价格开始上涨，甚至有大面积缺货的迹象。据悉，日本东芝已提高面向数据中心的HDD售价，与2020年度末相比，平均上涨幅度约为5%。

据日经报道，东芝子公司东芝电子元件及存储装置株式会社自4月起提高了硬盘价格。随着云服务和视频传输的普及，HDD在数据中心等领域需求不断扩大。另外，控制器芯片面临缺货，进一步推高了成本。

益丰泰被韩国显示设备商取消订单

据THE ELEC报道，韩国显示设备制造商Top Engineering周五表示，因江西益丰泰光电技术有限公司（以下简称：益丰泰公司）未在下单后的两年半年后兑现付款承诺，其已经取消签订的供应合同。

Top engineering成立于1993年11月，是韩国最早的半导体设备企业之一，是半导体、LCD、LED及OLED工艺设备制造企业，同时也生产部分半导体封测设备。

益丰泰公司于2017年8月注册成立，公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，是一家集液晶显示器的研发、设计、生产、销售和服务为一体的大型高科技企业，是江西省2018年第一批重点建设项目单位。

但企查查显示，益丰泰公司与国内多家公司存在经济纠纷关系，因多次未履行给付义务，已被列为失信被执行企业，被限制高消费。

Top Engineering表示，该公司于2018年与益丰泰公司签订了价值79亿韩元和31亿韩元的供应合同，总金额达110亿韩元（合人民币6300万元）。尽管益丰泰公司要求延长合同期限，但其还未验货和付款。

2021年大陆8英寸晶圆产能排全球首位

近日SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告，报告称全球8英寸晶圆设备支出在2012年至2019年间曾长期徘徊在20亿至30亿美元，之后在2020年超过30亿美元大关，今年设备支出预计将达到近40亿美元。8英寸支出增加的部分反映了全球半导体行业正在努力克服当前的芯片短缺问题。

这份报告涵盖了2013年至2024年的8英寸晶圆产能情况，今年逻辑芯片代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，模拟芯片类占17%，分立器件占10%。

从地区来看，中国大陆将在今年以18%的份额在8英寸产能上领先世界，其次是日本和中国台湾地区，各占16%。

任正非呼吁华为聚焦鸿蒙等软件业务

图源 | pandaily.com

5月30日，据一份内部备忘录显示，华为创始人任正非呼吁公司员工“敢于在软件领域引领世界”，该领域具有“更大的独立性和自主性”，公司正寻求在硬件业务以外的增长。

备忘录称，由于受到外部限制，华为很难在短期内生产先进硬件，应该专注于构建软件生态系统，如鸿蒙操作系统、全场景AI计算框架Mindspore和其他IT产品。备忘录还建议软件团队聘请专业心理人士提升青年员工心智成熟。

此前，华为方面宣布，华为EMUI微博正式更名为HarmonyOS。