pcb常用术语及基本概念（制作PCB时的常见名词解析）

在制作PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask， solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，那么它们实际指的是什么含义呢。

solder Mask （阻焊层）是反显层： 出现图案的表示此处无阻焊层的，无图案的表示有阻焊层。

solder Mask就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）以外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。

solder Mask又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层，在阻焊层上画个矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，就会显示出来铜皮。

solder Mask这个阻焊剂有绿色、蓝色、红色、黑色等，这也是为什么PCB板子有不同颜色的原因。同时需要主要的是在设计焊盘时， solder Mask要比焊盘大0.15mm（6mil）。

Paste Mask layers（锡膏层）是正显的，有图案就表明该处需要锡膏。它是针对表面贴（SMD）元件的。

Paste Mask层用来制作钢网﹐钢网上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢网﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢网上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在Paste Mask层中设定多重规则，Paste Mask也有2层﹐分别是Top Paste和Bottom Paste。

在Paste Mask layers上画个矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了（其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了）。

同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。Keepout指的是边界，用来确定各种电气边界。Mechanical layer，真正的物理边界。定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的。

在PCB中经常会遇到装配层Assembly和印丝层Silkscreen。那么这两层又是什么含义呢？

Silkscreen，丝印层。指的是元器件的外形平面图，代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。

装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)。

装配层用于布局和出装配图时用。是当可以提供给ＣＨＥＣＫ人员检查元器件摆放是否有问题，是否满足可制造型需求。

在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。

PCB制造过程中的名词很多，也比较容易弄混，通过本次的学习，你弄清楚了吗？