光力科技国产替代小巨人(国产替代潮下的光力科技)

河南商报记者 郝瑞铃/文

3月30日晚,光力科技股份有限公司(下文简称“光力科技”)发布2020年年度报告。报告期内,光力科技归属于上市公司股东的净利润为5,935.17万元,同比增长5.76%。

重码半导体封测装备业务的光力科技突破高精密装备“卡脖子”核心零部件壁垒了吗?半导体行业国产替代化的路又会如何走?

归母净利润同增5.76%,半导体业务拓展需大量资金

光力科技国产替代小巨人(国产替代潮下的光力科技)(1)

光力科技国产替代小巨人(国产替代潮下的光力科技)(2)

光力科技披露的年报显示,2020年,公司实现营业收入31,130.44万元,同比上升4.94%;归属于上市公司股东的净利润为5,935.17万元,同比增长5.76%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5116.52万元,同比增长10.67%。基本每股收益为0.24元。

经营情况方面,光力科技实施双主业战略发展,包括半导体封测装备制造和安全生产级节能监控两大业务板块。其中,半导体封测装备制造2020年实现营收3844.58万元,占总营收比12.35%;安全生产及节能监控业务2020年实现营收27285.86万元,占总营收比87.65%。

光力科技方面表示,其作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,上市 5 年来,公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务,致力于成为全球一流半导体装备企业。

此外,年报还提到,由于半导体封测装备业务拓展对资金的需求较大,为提高公司长远发展能力和盈利能力,实现公司及股东利益最大化,光力科技计划 2020 年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

光力科技国产替代小巨人(国产替代潮下的光力科技)(3)

来源:光力科技官方微信公众号

完成三次海外并购整合,高精密装备“卡脖子”核心零部件壁垒突破

半导体设备制造行业具有很高的技术壁垒、需要大量资金和人力投入,是典型的资本密集、技术密集型行业,全球主要半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷兰等国,我国半导体设备行业被国际企业垄断,本土企业发展相对滞后。

对于拥有国际化战略布局的光力科技而言,实则迎来新的机遇。

河南商报记者梳理资料发现,近年来,光力科技在半导体产业发展方面动作不断。2019年,光力科技通过参股子公司先进微电子装备(郑州)有限公司,联合河南省科投等全资收购世界第三大划片机设备制造商以色列ADT公司100%股权。2020年11月,完成收购LP和LPB全部股权,为开拓半导体产业高端装备制造业务奠定基础。

产品研发方面,光力科技方面表示,其全资子公司LP1968年在全球第一个发明了加工半导体器件的划片/切割机,加工超薄和超厚半导体器件具有领先优势;而LPB则是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司,其开发基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级,通常在 10 纳米以下,在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。

以色列ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,客户遍布全球,在半导体、微电子后道封装装备领域有几十年经验,在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平,此外,该公司还具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源,能够为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。

光力科技表示,报告期内,其对半导体封测装备领域国内外产业链进行了整合和优化,对现有业务、流程、管理、信息化等进行了全方位梳理、调整、提升,制定了有效的管控措施。

可以预见,经过三次海外并购整合优质资产,目前的光力科技已经拥有半导体封测装备领域先进精密切割技术和核心零部件,奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的领先优势。

半导体封测装备再度加码,国产化布局稳步推进

此前,光力科技董事长赵彤宇曾表示,未来公司主要增长点在于半导体封测装备制造。尽管中国半导体产业发展较晚,但凭借着巨大的市场容量,中国已成为全球最大的半导体消费国,半导体行业重心持续由国际向国内转移,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2020年全球半导体设备市场增长18.9%,其中中国大陆半导体设备市场规模约187.36亿美元,增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场。

受贸易摩擦和新冠病毒的影响,半导体行业国产替代化进程加速越发明显。对于光力科技而言,如何实现技术融合,如何进行国产化布局是外界的一大关注点。

光力科技表示,报告期内,公司对ADT、LP/LPB在业务、研发、生产、供应链、产品等方面整合和深度合作,将充分发挥中国本土化优势,快速推进了半导体后道封测装备国产化的进程。

2020年6月,由郑州研发团队携ADT、LP/LPB研发团队的工程师合力研制的8230型号全自动双轴晶圆切割划片机已经成功亮相SEMICON China 2020国际半导体展会,今年,8230机器正式进入量产和订单阶段。

此外,在与8230共用的技术平台之上,郑州研发团队快速研制出适合第三代半导体应用材料切割的6110型号新产品,于2021年3月亮相SEMICON China 2021国际半导体展会,并于展会后快速推向市场。

光力科技方面介绍,当下英国公司生产的空气主轴不但使用在半导体划片机上,还给研磨机和抛光机供应适合的空气主轴,此外,还供货空气主轴用于汽车自动喷漆、光学镜片磨削高精密装备等等。未来公司将依托空气主轴延展更广阔的新的行业应用和产品应用。

报告期内,公司航空港区半导体高端装备和物联网智能制造产业基地第一期工程建设于2020年9月正式开工,预计2021年10月主体工程完工。建成后,相关产品也将应用于半导体封装领域,归属于半导体产业。

编辑:李英旋 吕瑞天

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